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发明公开
整流元件模块的冷却单元审中-公开

公开(公告)号：CN119562490A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411234890.2

申请日：2024-09-04

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 服部正蔵 , 户田一旗 , 中务裕也 , 千本纯辉

IPC: H05K7/20 , H02M1/00

Abstract: 本发明提供一种整流元件模块的冷却单元。整流元件模块的冷却单元具备：整流元件模块(10)、基板(20)、第一导电冷却部(30)、第二导电冷却部(40)和导电性的冷却促进部(50)，该导电性的冷却促进部(50)与第一导电冷却部和第二导电冷却部的其中一者电气连接，与另一者绝缘性连接，第一电路路径(60)的一部分由从基板表面(21)至基板背面(22)贯通基板(20)的第一贯通电流路径(61)构成，第二电流路径(70)的一部分由从基板表面(21)至基板背面(22)贯通基板(20)的第二贯通电流路径(71)构成。

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