公开(公告)号：CN114334894A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111174536.1

申请日：2021-10-09

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 前田昂太郎

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明提供半导体装置。在处于绝缘基板(4)的一个面的半导体用电路板(8)上设置有半导体芯片(10)。在绝缘基板(4)的一个面，与半导体用电路板(8)隔开间隔而设置有电路板(26)。在树脂模制的密封体(2)内部，密封有绝缘基板(4)、半导体用电路板(8)、半导体芯片(10)以及电路板(26)。密封体(2)具有树脂非附着部(34)。

公开(公告)号：CN306569871S

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202030741577.4

申请日：2020-12-03

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Designer： 前田昂太郎

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体功率模块。
2.本外观设计产品的用途：用于半导体功率模块，该半导体功率模块用作产业用电源装置。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状、图案及其结合，特别在于产品上表面所设置的槽部。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。