公开(公告)号：CN113728427B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202080011632.1

申请日：2020-11-20

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 山中智裕 ,  牧本阳一

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/10

公开(公告)号：CN113728427A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080011632.1

申请日：2020-11-20

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 山中智裕 ,  牧本阳一

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/10

Abstract: 目的在于抑制施加了外力时的外部端子的浮起，提高半导体装置的可靠性。半导体装置具备：散热板(10)，在一个主面上具有配置半导体元件(50)的电路区域(54)；一对端子(31、32)，与半导体元件(50)连接；以及树脂壳体(20)，覆盖散热板(10)的电路区域(54)并密封半导体元件(50)，并且具有形成于上表面的端子面(22)、长边方向的一对侧面和短边方向的一对前后面，树脂壳体(20)具有与一对端子(31、32)分别抵接并规定端子(31、32)的弯折位置的一对弯折抵接部(22e、23e)，一对弯折抵接部(22e、23e)形成为相互不同的高度，一对端子(31、32)在隔着螺母收容开口(21)的位置从树脂壳体(20)突出，分别弯折成在螺母收容开口(21)上相互重复。

公开(公告)号：CN305973064S

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202030097491.2

申请日：2020-03-20

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Designer： 山中智裕 ,  牧本阳一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电力半导体模块。
2.本外观设计产品的用途：用于工业用电源装置。
3.本外观设计产品的设计要点：在于设置于产品的上表面的弯折的端子。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。