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公开(公告)号：CN114716242B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210384543.2
申请日：2022-04-13
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01G4/12 , C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/626
摘要： 一种X8R型多层陶瓷电容器瓷料及其制备方法，属于电子元器件的陶瓷材料领域。X8R型多层陶瓷电容器瓷料包括0.9BaTiO3‑0.1Na0.5Bi0.5TiO3的主成分和包括Bi2O3、MgO、R1的氧化物和R2的氧化物的添加剂，R1和R2选自不同的稀土元素。通过限制各添加剂的成分和含量，使得获得的X8R型陶瓷电容器瓷料具有宽的温度稳定性范围、低的介电损耗。上述X8R型陶瓷电容器瓷料的制备工艺简单，可利用传统固相法进行中温烧结，以降低生产成本和加快产业化发展。
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公开(公告)号：CN112951533A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201911256478.X
申请日：2019-12-10
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C7/112 , C04B35/453 , C04B35/622
摘要： 本发明提供一种高压压敏电阻的制备方法，该方法生产的压敏电阻具有高电压梯度为1400V/mm，由于电压梯度越高，所以压敏电阻的体积越小，故该方法生产的压敏电阻体积小，可以实现相同电压下减小压敏电阻重量，减小体积和占地面积，实现轻量化、小型化。同时还具有非线性系数为50；漏电流为5μA；使用寿命大于1000h等特性。尤其是其电压值得到了显著提高，能够满足高电压压敏电阻的使用要求。同时本发明产品的烧结温度可降为900℃～950℃的低温烧结，比现有技术低100℃以上，有利于节能降耗。该高压压敏电阻的制备方法生产的高压压敏电阻综合性能高，电压范围广，性能稳定，易于产业化生产。
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公开(公告)号：CN105355429A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510670260.4
申请日：2015-10-13
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01G4/12 , C04B35/453
CPC分类号： H01G4/1209 , C04B35/453
摘要： 本发明涉及陶瓷介质材料及所得元器件技术领域，它具体公开了一种压敏陶瓷粉体及所得的压敏电阻器。压敏陶瓷粉体,将稀土氧化物掺入ZnO-Bi2O3压敏陶瓷体系混合而成，所述的稀土氧化物是Y2O3、Dy2O3、Ho2O3、La2O3中的至少一种，加入氧化物的重量占ZnO-Bi2O3压敏陶瓷体系总重量的(1～3)％；用压敏陶瓷粉体制作电敏电阻器时，实现压敏电压V1mA高达1000V的陶瓷压敏电阻器多层片式化，可替代相应的圆片高压压敏电阻器；用低钯含量的银钯合金电极为内电极，实现产品制造低成本化，可广泛应用于有低成本要求的民用电子产品中。
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公开(公告)号：CN103553606B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310487950.7
申请日：2013-10-17
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01B3/12 , H01G4/12 , C04B35/495 , C04B35/465 , C04B35/04 , C04B35/622
摘要： 本发明涉及电容器领域，提供一种微波陶瓷材料，采用该微波陶瓷材料制作的多层陶瓷电容器，以及该电容器的制备方法，所述的陶瓷包括预烧粉体A和B，A与B的摩尔比为0.95～0.05；其中：A的配方按质量比计为：CaCO325～40；Nd2O320～40；TiO230～40；B配方按质量比计为：Mg(CO3)4·Mg(OH)2·5H2O70～80；ZnO1～5；TiO215～25；所述的电容器中的介质层采用该微波陶瓷材料制作而成；通过优化微波陶瓷材料的配方，使陶瓷材料在800-1000℃下与Ag/Pd进行烧结，使用温度范围为-55～125℃，介电常数ε=15～20；介电损耗tanδ≤5×10-4，绝缘电阻IR≥10G，直流击穿电压≥10kV/mm，温度系数(0±30)ppm/℃。
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公开(公告)号：CN102280407B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201110214087.9
申请日：2011-07-28
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/321
摘要： 本发明提供一种元器件侧壁图形化的制作方法，通过在元器件基片上开槽；将基片的正面和侧面利用溅射机进行金属化溅射，形成薄金电极层；按照产品正面图形和侧面图形制作光刻掩膜片；将基片的正面和侧面涂覆光刻胶，再利用光刻机进行图形化曝光，然后显影；将显影完成的光刻胶进行烘烤，烘烤后进行电镀加厚金层，再加保护膜层；将光刻胶剥离干净，然后用蚀刻液将薄金层蚀刻干净，再去除保护膜层；按照产品图形，进行单元电路的划切，最后形成侧面带有电极图形的元器件。与现有技术相比，本发明具有以下效果：通过本发明的方法，可制作侧壁图形化的元器件，该元器件侧壁的金丝互连，改善其高频特性，降低制造成本，适合于大批量生产。
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公开(公告)号：CN117877886A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410157942.4
申请日：2024-02-02
申请人： 广州创天电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及多层陶瓷电容器技术领域，具体涉及一种具有铜内电极的多层陶瓷电容器及制备方法。该制备方法包括步骤：S100：将陶瓷粉、溶剂、分散剂、增塑剂、硅基消泡剂在球磨装置中球磨，得到浆料；其中，球磨装置中的锆球包括大锆球和小锆球，大锆球直径为5.5±0.5mm，小锆球直径为3.5±0.5mm，大锆球和小锆球的比例为2：7～1：3。S200：将浆料依次经流延、丝印、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀工艺后得到具有铜内电极的多层陶瓷电容器；其中，铜电极通过丝网印刷丝印在各层陶瓷层之间。
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公开(公告)号：CN112951533B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201911256478.X
申请日：2019-12-10
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C7/112 , C04B35/453 , C04B35/622
摘要： 本发明提供一种高压压敏电阻的制备方法，该方法生产的压敏电阻具有高电压梯度为1400V/mm，由于电压梯度越高，所以压敏电阻的体积越小，故该方法生产的压敏电阻体积小，可以实现相同电压下减小压敏电阻重量，减小体积和占地面积，实现轻量化、小型化。同时还具有非线性系数为50；漏电流为5μA；使用寿命大于1000h等特性。尤其是其电压值得到了显著提高，能够满足高电压压敏电阻的使用要求。同时本发明产品的烧结温度可降为900℃～950℃的低温烧结，比现有技术低100℃以上，有利于节能降耗。该高压压敏电阻的制备方法生产的高压压敏电阻综合性能高，电压范围广，性能稳定，易于产业化生产。
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公开(公告)号：CN114853483A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210390913.3
申请日：2022-04-14
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/638 , C04B35/64 , H01C17/02 , H01C7/102
摘要： 本申请提供一种压敏成瓷工艺及其器件制备方法，属于电子元器件技术领域。压敏成瓷工艺包括依次对瓷胚进行排胶和烧成：排胶步骤包括依次进行且温度逐渐升高的升温预排胶、第一阶段保温排胶、第二阶段保温排胶和第三阶段保温排胶；升温预排胶用于去除瓷胚中的水分，第一阶段保温排胶用于排除瓷胚中的有机溶剂，第二阶段保温排胶和第三阶段保温排胶用于排除瓷胚中的粘结剂；烧成步骤包括依次进行且温度依次升高的升温预烧成、第一阶段保温烧成和第二阶段保温烧成；升温预烧成用于排除瓷胚的表面杂质，第一阶段保温烧成用于排除瓷胚中剩余的有机物，第二阶段保温烧成用于将瓷胚转变成瓷体，该工艺制备得到的瓷体具有孔洞少以及不易分层的特性。
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公开(公告)号：CN114716242A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210384543.2
申请日：2022-04-13
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/626
摘要： 一种X8R型多层陶瓷电容器瓷料及其制备方法，属于电子元器件的陶瓷材料领域。X8R型多层陶瓷电容器瓷料包括0.9BaTiO3‑0.1Na0.5Bi0.5TiO3的主成分和包括Bi2O3、MgO、R1的氧化物和R2的氧化物的添加剂，R1和R2选自不同的稀土元素。通过限制各添加剂的成分和含量，使得获得的X8R型陶瓷电容器瓷料具有宽的温度稳定性范围、低的介电损耗。上述X8R型陶瓷电容器瓷料的制备工艺简单，可利用传统固相法进行中温烧结，以降低生产成本和加快产业化发展。
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公开(公告)号：CN109536889A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811639977.2
申请日：2018-12-29
申请人： 广州创天电子科技有限公司
摘要： 本发明提供的一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，所述基板为纯度99.6％氧化铝的陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一电阻层、一粘附层及一导线层，所述电阻层为纯度99.9％的氮化钽层，所述粘附层为纯度99.9％的钛钨层，所述导线层为纯度99.99％的金层。
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