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公开(公告)号：CN106332473A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510330870.X
申请日：2015-06-15
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供一种背板加工方法及采用的模具，所述背板加工方法包括以下步骤，1)在子芯板上加工出多套铆钉孔与若干标靶图形，每一套铆钉孔包括呈直线排布的至少三个铆钉孔；2)子芯板棕化；3)若干子芯板层压铆合形成背板，每一套铆钉孔至少铆合两个铆钉孔；4)使用钻靶机抓取背板上的标靶图形，在标靶图形位置钻出标靶孔；5)使用CCD钻机，以钻出的标靶孔作为标靶，采用导电控深方式进行正反面等大对钻来钻出背板的功能孔。本发明所述的加工方法使得背板在制作中可以提高对各子芯板在层压的对准度控制，提高了背板的加工精度与良率。
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公开(公告)号：CN105764262A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510214378.6
申请日：2015-04-29
申请人： 东莞生益电子有限公司
CPC分类号： H05K3/341 , F21V19/003 , H05K3/303 , H05K2203/304
摘要： 本发明公开一种PCB的制作方法及由该方法制成的PCB，该PCB包括PCB基板和保护盖板，保护盖板通过粘结层粘贴在PCB基板上，粘结层由低流胶或者不流胶材料制成，PCB基板设置有焊盘和定位孔，保护盖板对应焊盘开设有安装孔，粘结层对应焊盘开设有让位孔，安装孔内封装有LED芯片，LED芯片通过焊盘与PCB基板电连接，保护盖板和粘结层对应定位孔的位置均开设有对位孔，定位孔与对位孔选择性通过辅助定位轴进行对位。本方案通过PCB基板、粘结层和保护盖板的配合结构，避免了PCB基板的焊盘位置表面流胶，提高LED芯片的集成密度，另外，通过定位孔、对位孔和辅助定位轴的配合结构，有效提高保护盖板与PCB基板的对位精度。
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公开(公告)号：CN105764238A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510359200.0
申请日：2015-06-25
申请人： 东莞生益电子有限公司
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K3/0011 , H05K2201/0723
摘要： 本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括：提供具有非金属化阶梯槽的PCB，对所述PCB的槽底的非金属化区域设置保护材料进行保护后实施阶梯槽整体金属化，金属化完成后去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料，形成具有槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB；本发明中还公开了应用上述方法加工而成的PCB；通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高；PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；PCB具有非金属化槽底，使信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。
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公开(公告)号：CN105764237A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510359137.0
申请日：2015-06-25
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0218 , H05K1/0296 , H05K2201/09845
摘要： 本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括以下步骤：层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；电镀，在PCB的所述阶梯槽各表面形成金属化层，形成金属化阶梯槽；刻蚀，实现金属阶梯槽内特定位置的金属化，其它位置的非金属化；本发明中还公开了应用上述方法加工而成的PCB，通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高；PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；PCB具有非金属化槽底，使信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。
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公开(公告)号：CN105750592A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610298015.X
申请日：2016-05-06
申请人： 东莞生益电子有限公司
CPC分类号： B23B47/00 , B23B2260/098 , B23Q3/157
摘要： 本发明公开一种钻刀选择方法，包括：获取钻刀需求数以及钻刀库存数，并将所述钻刀需求数与所述钻刀库存数进行对比；若对比结果显示钻刀库存数大于等于钻刀需求数，则从钻刀库中提取钻刀；若对比结果显示钻刀库存数小于钻刀需求数，则购买钻刀补充至钻刀库。本发明能够提高钻刀选择的准确性以及选择效率，实现钻刀的选择自动化，提高生产效率，减少生产过程中的人为参与，减少工人工作量；另外本发明还提供一种PCB钻孔系统，其采用自动化的钻刀选择方法，钻孔效率高、准确性高。
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公开(公告)号：CN103533766B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310497992.9
申请日：2013-10-22
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板的制作方法以及该方法制得的电路板，电路板的制作方法包括如下步骤：1）提供基板，钻孔；2）孔金属化以及全板电镀；3）外层图形转移；4）图形电镀；5）退干膜；6）树脂塞孔；7）磨板；其中，在步骤3）中，仅在基板的一侧进行外层图形转移，在基板的该侧上形成掩膜，并且掩膜盖孔位置形成有窗口，窗口的边缘延伸至孔内超出孔内边缘预设的距离；步骤4）中，基板上相对掩膜的一侧通过图形电镀在板面及孔壁镀上一层铜层。本发明电路板的制作方法通过仅在基板的一侧进行外层图形转移，掩膜盖孔位置掩膜的边缘延伸至孔内并超出孔边缘预设距离，使得制作中不需要辅助图形平衡电流，塞孔不受限制，制作成本低，面铜铜厚均匀。
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公开(公告)号：CN105578759A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201511029287.1
申请日：2015-12-30
申请人： 东莞生益电子有限公司
CPC分类号： H05K1/185 , H05K3/321 , H05K2203/1322
摘要： 本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、提供需开孔内层芯板，在所述需开孔内层芯板上开设让位孔；S20、在所述需开孔内层芯板的端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；S30、提供非开孔芯板和半固化片，将所述非开孔芯板、半固化片和需开孔内层芯板压合形成具备封闭空腔的压合板。本方案通过在让位孔的边沿设置阻胶凸起，有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
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公开(公告)号：CN103338613B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210390509.2
申请日：2012-10-15
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供一种具有非对称散热结构的电子设备，包括：PCB基板，安装于PCB基板内的导热金属芯及安装于导热金属芯上的微型高功率器件，所述导热金属芯包括基部及由基部延伸设置的凸起部，所述凸起部的大小对应微型高功率器件设置，所述基部的大小大于凸起部的大小，所述微型高功率器件安装于该凸起部上。本发明具通过安装于第一槽部和第二槽部内非对称导热金属芯实现了高功率微型器件的高效散热；且其不占用PCB基板表面积，不影响高功率微型器件周围的密集线路图形设计，灵活性强；非对称导热金属芯的有效散热面积大，实现了PCB基板局部微小区域的高效散热功能。
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公开(公告)号：CN105228377A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510546990.3
申请日：2015-08-28
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K2203/167
摘要： 本发明公开一种多层PCB叠板的排序防错方法，包括以下步骤：在不同层次的芯板上制作不同的防错图形；叠放一块芯板；获取叠放的芯板上的防错图形；判断获取的防错图形与控制系统中对应层次的标准防错图形是否一致：若否，取出叠放的芯板，重新叠放一块芯板；若是，判断芯板的层数是否等于预先设计的PCB层数：若否，叠放下一块芯板；若是，进行铆合。本方案还公开一种多层PCB叠板的排序防错装置。本方案在叠板过程中判断每块芯板上的防错图形的正确性，以保证各个芯板按规定的次序叠放，而且本方法使铆合操作在各个芯板的叠放次序均正确的情况下才能进行，避免叠放次序错误的芯板被铆合固定，从而避免芯板的报废和浪费。
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公开(公告)号：CN103298245B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310237187.2
申请日：2013-06-14
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明提供一种高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述高频电路板的制作方法包括如下步骤：提供高频材料芯板，制作内层图形，在待形成的凹槽槽底的对应位置保留铜层；提供若干普通芯板及半固化片，在芯板上制作内层图形，将所述普通芯板及半固化片与高频材料芯板层压形成一主体板，高频材料芯板位于外层；将主体板进行控深铣凹槽，槽底的半固化片层与所述高频材料芯板铜层之间留有一定厚度；采用激光烧蚀除掉余留在铜层表面的半固化片层，露出铜层；将露出的铜层蚀刻去除，如此，制得高频电路板。本发明高频电路板的制作方法可以制作小尺寸的凹槽；并且可以避免凹槽底部高频材料介质损伤，保证槽底介质完整。
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