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公开(公告)号：CN106332473A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510330870.X
申请日：2015-06-15
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供一种背板加工方法及采用的模具，所述背板加工方法包括以下步骤，1)在子芯板上加工出多套铆钉孔与若干标靶图形，每一套铆钉孔包括呈直线排布的至少三个铆钉孔；2)子芯板棕化；3)若干子芯板层压铆合形成背板，每一套铆钉孔至少铆合两个铆钉孔；4)使用钻靶机抓取背板上的标靶图形，在标靶图形位置钻出标靶孔；5)使用CCD钻机，以钻出的标靶孔作为标靶，采用导电控深方式进行正反面等大对钻来钻出背板的功能孔。本发明所述的加工方法使得背板在制作中可以提高对各子芯板在层压的对准度控制，提高了背板的加工精度与良率。
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公开(公告)号：CN103338613B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210390509.2
申请日：2012-10-15
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供一种具有非对称散热结构的电子设备，包括：PCB基板，安装于PCB基板内的导热金属芯及安装于导热金属芯上的微型高功率器件，所述导热金属芯包括基部及由基部延伸设置的凸起部，所述凸起部的大小对应微型高功率器件设置，所述基部的大小大于凸起部的大小，所述微型高功率器件安装于该凸起部上。本发明具通过安装于第一槽部和第二槽部内非对称导热金属芯实现了高功率微型器件的高效散热；且其不占用PCB基板表面积，不影响高功率微型器件周围的密集线路图形设计，灵活性强；非对称导热金属芯的有效散热面积大，实现了PCB基板局部微小区域的高效散热功能。
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公开(公告)号：CN103153000B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201310041602.7
申请日：2013-02-01
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明提供一种金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。金手指电路板的制作方法如下：提供具有阶梯槽的基板，并在阶梯槽内制作出金手指结构，金手指结构包括金手指图形与连接金手指图形的引线；在引线表面覆盖耐高温阻焊油墨；在金手指图形表面贴覆耐高温胶带；提供若干板块，若干所述板块层叠地设置在所述阶梯槽内，压合若干所述板块，层叠的所述板块中，铣削对应胶带上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块与耐高温胶带之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形表面的耐高温胶带；对金手指图形电镀，形成金手指，制得所需的金手指电路板。本制作方法可精确地制得所需电路板的厚度，且实现阶梯槽内金手指的制取，工艺简单。
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公开(公告)号：CN103068171B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201210567923.6
申请日：2012-12-24
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤：（1）开料，选择合适的高频芯板、铜板及高频半固化片；（2）黑化，对铜板进行开槽，形成第一滤波槽；（3）激光烧蚀，对高频半固化片进行激光烧蚀开槽，形成第二滤波槽；（4）层压，第一滤波槽和第二滤波槽合成滤波槽，将高频芯板、高频半固化片及铜板压合成PCB板；（5）锣板边及磨板；（6）钻孔；（7）沉铜处理，对PCB板除滤波槽外进行沉铜处理；（8）图形电镀；（9）内层蚀刻；（10）激光烧蚀；（11）最终检查。上述的射频PCB板制作工艺通过保证滤波槽尺寸精确，确保无线微波信号传输过程中最小的损耗，且在使用过程中，采用铜板对PCB板进行散热，增大散热面积，延长产品寿命。
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公开(公告)号：CN102534589B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201110444976.4
申请日：2011-12-26
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种铜块表面棕色氧化方法，包括如下步骤：步骤1：提供棕色氧化工装夹具，包括底盘及盖设于底盘上的盖板，底盘上设有数个呈间隔设置的收容槽，底盘与盖板上对应收容槽分别开设有呈均匀分布的数个通孔；步骤2：打开盖板，将待棕色氧化处理的铜块放入棕色氧化工装夹具的底盘的收容槽内；步骤3：将棕色氧化工装夹具的盖板盖在底盘上以将待棕色氧化处理的铜块盖设于收容槽内；步骤4：将已放入待棕色氧化处理的铜块的棕色氧化工装夹具放于棕色氧化生产线，对铜块表面进行棕色氧化处理；步骤5；完成棕色氧化处理后，打开盖板，取出棕色氧化处理后的铜块。本发明的铜块表面棕色氧化方法，操作方便，可实现小尺寸铜块的表面棕色氧化处理。
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公开(公告)号：CN103153000A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310041602.7
申请日：2013-02-01
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明提供一种金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。金手指电路板的制作方法如下：提供具有阶梯槽的基板，并在阶梯槽内制作出金手指结构，金手指结构包括金手指图形与连接金手指图形的引线；在引线表面覆盖耐高温阻焊油墨；在金手指图形表面贴覆耐高温胶带；提供若干板块，若干所述板块层叠地设置在所述阶梯槽内，压合若干所述板块，层叠的所述板块中，铣削对应胶带上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块与耐高温胶带之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形表面的耐高温胶带；对金手指图形电镀，形成金手指，制得所需的金手指电路板。本制作方法可精确地制得所需电路板的厚度，且实现阶梯槽内金手指的制取，工艺简单。
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公开(公告)号：CN102413636B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201110218871.7
申请日：2011-08-01
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种金属基板压合销钉定位方法，包括以下步骤：步骤1：提供排板台及金属背板，金属背板的四周设置四第一定位孔，将金属背板安放于排板台上；步骤2：提供三直径不变的直线型销钉与一直径变化的阶梯型销钉，将直线型销钉与阶梯型销钉插入第一定位孔中；步骤3：提供半固化片并于其上设有第二定位孔与第三定位孔，将半固化片叠加于金属背板上，使第二定位孔套入直线型销钉内及第三定位孔套入阶梯型销钉的第二段内；步骤4：提供PCB板并于其上设有第四定位孔与第五定位孔，将PCB板叠加于半固化片上，并使第四定位孔套入直线型销钉内及第五定位孔套入阶梯型销钉的第二段内。所述定位方法可实现孔径不一致的PCB板和金属背板压合的准确定位。
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公开(公告)号：CN102045948B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010616173.8
申请日：2010-12-30
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，包括：步骤1，提供热塑性无流动的半固化片、金属基板及芯板；步骤2，对半固化片进行开槽加工，使半固化片形成所需要的单元图形；步骤3，将半固化片放置于芯板与金属基板之间，施加相应匹配的压力和温度对其进行压合制成PCB板。本发明所提供采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其采用偏热塑性无流动半固化片，不仅可以进行开槽精细加工，且可以避免金属基板压合后板边、孔边、及槽位流胶的缺陷。
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公开(公告)号：CN102938970A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210445555.8
申请日：2012-11-08
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明提供一种复合导热型PCB板及其制作方法，所述复合导热型PCB板包括：大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸铜块。所述复合导热型PCB的制作方法通过锡层将大尺寸铜基、PCB基板及小尺寸铜块连接成一整体，实现了上述复合导热型PCB的制作，该复合导热型PCB板具有良好热传导性、优良电气性能和机械性能；另外，该方法采用一次焊接成型工艺，其工序简单，生产效率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN102892257A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210376607.0
申请日：2012-09-28
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/36
摘要： 本发明提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。
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