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公开(公告)号：CN104362112B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201410479471.5
申请日：2010-03-16
申请人： EV 集团有限责任公司
发明人： E.塔尔纳
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： B32B43/006 , H01L21/67092 , Y10S156/93 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1111 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967
摘要： 一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开连接器件构造成在0至350°C的、尤其10至200°C的、优选地20至80°C的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。
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公开(公告)号：CN103325715B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310096571.5
申请日：2010-03-16
申请人： EV集团有限责任公司
发明人： E.塔尔纳
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , H01L21/67092 , Y10S156/93 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1111 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967
摘要： 一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开连接器件构造成在0至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。此外本发明涉及一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的方法，其带有以下步骤：在接收装置上接收由载体和晶片构成的载体晶片复合体、通过解开连接器件解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接并且通过分离器件从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体，其中，解开连接器件在直至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。
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公开(公告)号：CN103260819B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201180061930.2
申请日：2011-12-19
申请人： EV集团有限责任公司
发明人： H·蒂芬贝克
CPC分类号： B23Q1/34 , B23C3/00 , B23P25/00 , B24B1/04 , Y10T409/303808 , Y10T409/305488
摘要： 本发明涉及一种用于容纳工件和用于应用在用于切削加工工件(5)的装置中的工件容纳装置，该装置带有：用于容纳工具(6)的工具保持部，用于容纳工件(5)的工件容纳装置，其特征在于，在切削加工期间通过振动部件(2,2',3,3',4,7)在Z方向上可引入至少一个第一振动分量而在X和/或Y方向上可引入尤其同时的第二振动分量。
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公开(公告)号：CN103155097B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201080069727.5
申请日：2010-10-19
申请人： EV集团有限责任公司
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6715
摘要： 本发明涉及一种用于涂覆晶片(2)的表面(2o)的装置，带有用于将晶片(2)容纳在容纳面(19)上的容纳器件(16)和用于在Z方向上涂覆晶片(2)的喷嘴器件(10)，其特征在于，在晶片(2)的侧向周缘(2a)处可布置有利用内周缘(4i)来环绕晶片(2)的环形物(4)以用于在涂覆晶片(2)时扩大涂覆面。
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公开(公告)号：CN105108190A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510495191.8
申请日：2011-08-12
申请人： EV集团有限责任公司
CPC分类号： B23B31/26 , B23B31/101 , B23B31/16037 , B23B31/16079 , B23B31/16116 , B23B31/24 , B23B31/39 , B23B2231/42 , B23Q3/12 , B25B1/103 , B25B1/18 , B25B1/2484 , Y10S279/901 , Y10T279/19 , Y10T279/27
摘要： 本发明涉及一种用于利用致紧力将工件或者工具夹紧在夹紧空间内的卡盘，包括：至少两个能够平移地沿着夹紧面在夹紧空间的中心的方向上移动的紧固钳；以及至少主要设置在卡盘的内部之中的纯机械式的传动机构以用于将能够通过传动机构的耦合机构与传动机构相耦合的驱动马达的驱动力矩传递到紧固钳上，以便使紧固钳移动，夹紧空间能够从夹紧空间的最大尺度直至夹紧空间的最小尺度地得到调整，耦合机构能够自动化地与驱动马达的相对应的耦合接头相耦合，耦合机构具有驱动轴，该驱动轴具有位于卡盘的背面上的以纯机械式的方式起作用的耦合元件，以便形状配合地嵌进驱动马达的马达轴的相对应的耦合元件中。本发明还涉及由该卡盘和驱动马达构成的系统。
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公开(公告)号：CN104999102A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510495358.0
申请日：2011-08-12
申请人： EV集团有限责任公司
CPC分类号： B23B31/26 , B23B31/101 , B23B31/16037 , B23B31/16079 , B23B31/16116 , B23B31/24 , B23B31/39 , B23B2231/42 , B23Q3/12 , B25B1/103 , B25B1/18 , B25B1/2484 , Y10S279/901 , Y10T279/19 , Y10T279/27
摘要： 本发明涉及一种用于利用致紧力将工件或者工具夹紧在夹紧空间内的卡盘，包括：至少两个能够平移地沿着夹紧面在夹紧空间的中心的方向上移动的紧固钳，以及至少主要设置在卡盘的内部之中的纯机械式的传动机构以用于将能够通过传动机构的耦合机构与传动机构相耦合的驱动马达的驱动力矩传递到紧固钳上，以便使紧固钳移动，夹紧空间能够从夹紧空间的最大尺度直至夹紧空间的最小尺度地得到调整，耦合机构能够自动化地与驱动马达的相对应的耦合接头相耦合，耦合机构具有驱动轴，该驱动轴具有位于卡盘的背面上的以纯机械式的方式起作用的耦合元件，以便形状配合地嵌进驱动马达的马达轴的相对应的耦合元件中。本发明还涉及由该卡盘和驱动马达构成的系统。
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公开(公告)号：CN103080779B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201080068891.4
申请日：2010-09-02
申请人： EV集团有限责任公司
CPC分类号： B29D11/00951 , B29D11/00307 , B29D11/00365 , B29D11/0048 , G02B3/0031
摘要： 本发明涉及用于制造、尤其是冲压具有多个微透镜（20）的单片透镜晶片（10）的冲模工具、设备和方法。
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公开(公告)号：CN103531438A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310387123.0
申请日：2011-10-05
申请人： EV集团有限责任公司
CPC分类号： B65G47/00 , H01L21/02002 , H01L21/67173 , H01L21/67201 , Y10T156/10
摘要： 用于处理衬底或衬底对的装置。本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10）的闸是可开关的。
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公开(公告)号：CN103189172A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201080068377.0
申请日：2010-10-26
申请人： EV集团有限责任公司
CPC分类号： B29D11/00365 , B29C33/20 , B29C43/021 , B29C43/58 , B29C2043/5833 , B29D11/00278 , B29D11/005 , B29D11/00951
摘要： 本发明涉及一种用于制造、尤其是冲压具有多个微型透镜（24）的透镜晶片（25）的方法和设备，以及透镜晶片和用所述透镜晶片制成的微型透镜。
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公开(公告)号：CN102388431A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080013539.0
申请日：2010-03-16
申请人： EV集团有限责任公司
发明人： E·塔尔纳
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B32B43/006 , H01L21/67092 , Y10S156/93 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1111 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967
摘要： 一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开连接器件构造成在0至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。此外本发明涉及一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的方法，其带有以下步骤：在接收装置上接收由载体和晶片构成的载体晶片复合体、通过解开连接器件解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接并且通过分离器件从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体，其中，解开连接器件在直至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。
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