发明公开
- 专利标题： 用于处理衬底或衬底对的装置
- 专利标题（英）： Device for processing substrate or substrate pair
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申请号： CN201310387123.0申请日： 2011-10-05
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公开(公告)号： CN103531438A公开(公告)日： 2014-01-22
- 发明人: P.林德纳 , P-O.杭维尔
- 申请人： EV集团有限责任公司
- 申请人地址： 奥地利圣弗洛里安
- 专利权人： EV集团有限责任公司
- 当前专利权人： EV集团有限责任公司
- 当前专利权人地址： 奥地利圣弗洛里安
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 杜荔南; 王忠忠
- 优先权： 102010048043.6 2010.10.15 DE
- 分案原申请号： 2011800496660 2011.10.05
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/67
摘要：
用于处理衬底或衬底对的装置。本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10）的闸是可开关的。
IPC分类:
