光通信装置
    81.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1281991C

    公开(公告)日:2006-10-25

    申请号:CN200310121338.4

    申请日:2003-12-11

    IPC分类号: G02B6/42 H04B10/02

    摘要: 本发明提供一种适于高频信号传输的光通信装置,本发明涉及的光通信装置(100)具有:第1基板(10),在该第1基板的一个面上装有发光元件或者光接收元件(12、14);第2基板(16),其上具有控制该发光元件或者光接收元件(12、14)工作的电子电路;挠性基板(20),该挠性基板在获得阻抗匹配的同时进行该发光元件或光接收元件(12、14)以及该电子电路之间的连接。挠性基板(20)以一端基本覆盖第1基板(10)的状态粘贴。另外,挠性基板(20)具有微波传输带传输线,该微波传输带传输线包含可翘曲的绝缘基体及在该绝缘基体的一个面上配置的信号线、以及在该绝缘基体另一面上配置的接地膜;该微波传输带传输线具有阻抗匹配功能。

    电缆的连接、固定方法
    90.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104396097B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201380034702.5

    申请日:2013-06-12

    发明人: 加藤登

    IPC分类号: H01R43/02 H01R12/62

    摘要: 高频传输线路(40)将绝缘体(54)作为基材,具有用于传输信号的线状导体(50、52a、52b)。与线状导体(50、52a、52b)的位置相对应地形成贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)。在贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的下端位置与设置于连接器(36)的信号端子(22、24a、24b)的位置相匹配的状态下,将高频传输线路(40)配置于连接器(36)。设置于贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的上端的导电性接合材料(PS1)通过加热而流动,并通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的下端。其结果是,线状导体(50、52a、52b)与信号端子(22、24a、24b)电连接。