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公开(公告)号:CN101111582B
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN200580047440.1
申请日:2005-11-14
Applicant: 莫门蒂夫功能性材料公司
Inventor: 罗伊·梅尔文·格里斯沃尔德
IPC: C09D183/10 , C08G77/452
CPC classification number: C08G77/452 , C09D183/10 , C09D183/14 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种包含硅烷醇封端的硅酮树脂、硅烷醇封端的硅氧烷聚合物和硅氮烷的反应产物的可固化组合物。本发明也提供由该可固化组合物得到的固化组合物和涂布有该组合物的制品。本发明的组合物是基本没有铬的抗腐蚀屏蔽涂层。
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公开(公告)号:CN101663340B
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200880013098.7
申请日:2008-03-13
Applicant: 帝斯曼知识产权资产管理有限公司
IPC: C08F293/00
CPC classification number: C08F293/00 , A61L15/26 , A61L27/18 , C08F8/10 , C08F8/14 , C08F2810/40 , C08G77/442 , C08G77/452 , C08L53/00 , C08L83/10 , G02B1/043 , C08L39/06 , C08L83/06 , C08L83/04 , C08F126/10 , C08L2666/02
Abstract: 公开具有聚合功能的官能化聚乙烯基吡咯烷酮和两亲性聚二甲基硅氧烷-PVP嵌段共聚物的制备方法。公开(甲基)丙烯酸酯化聚乙烯基吡咯烷酮化合物和(甲基)丙烯酰胺官能化聚乙烯基吡咯烷酮结构。嵌段共聚物可用作生物医疗装置中的生物材料组分。其为生物医疗装置如眼镜片提供改进的润湿性、润滑性和材料相容性。
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公开(公告)号:CN102134451A
公开(公告)日:2011-07-27
申请号:CN201110040150.1
申请日:2008-03-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J7/02 , H01L21/58 , H01L21/68 , H01L21/78 , H01L23/29
CPC classification number: C09J183/10 , C08G73/106 , C08G77/26 , C08G77/452 , C09D183/08 , C09J179/08 , C09J183/08 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/296 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/274 , H01L2224/29006 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/2826 , Y10T428/2896 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体用粘接膜,其能够在低温下贴附在半导体晶片,可以在充分地抑制芯片裂纹或毛刺的产生的同时,以良好的产品合格率由半导体晶片得到半导体芯片。本发明的半导体用粘接膜含有聚酰亚胺树脂,可以利用含有由下述化学式(I)表示的4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的四羧酸二酐;与含有由下述通式(II)表示的硅氧烷二胺的二胺的反应得到,能够在100℃以下贴附在半导体晶片。
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公开(公告)号:CN102083890A
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200980126386.8
申请日:2009-06-18
Applicant: 汉高股份有限及两合公司
IPC: C08G77/452 , C08L83/04 , C09J183/04 , C08F283/12
CPC classification number: C08L53/00 , C08G77/045 , C08G77/06 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/452 , C08G77/54 , C08G77/70 , C08K5/357 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/36 , C09D153/00 , C09J153/00 , C09J183/04
Abstract: 本发明涉及可聚合组合物,其包括作为组分A的至少一种硅有机化合物和作为组分B的至少一种苯并噁嗪化合物,所述硅有机化合物具有至少两个在氢化硅烷化反应中具有活性的≡Si-H基团,所述苯并噁嗪化合物具有至少两个在和组分A的氢化硅烷化反应中具有活性的不饱和碳-碳键。本发明的另外的目的包括含有根据本发明的可聚合组合物的粘合剂、密封剂或涂布剂,和所述组分的聚合产物。
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公开(公告)号:CN102076771A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN200980125206.4
申请日:2009-04-29
Applicant: 莫门蒂夫性能材料股份有限公司
Inventor: 乌克·K·安彦武 , 西格弗雷多·冈萨雷斯
IPC: C08L83/12 , C08G77/46 , C08G77/452 , D06M15/647 , D06M15/65 , A61K8/894
CPC classification number: C08G77/46 , A61K8/90 , A61Q5/12 , C08G77/452 , C08L83/12 , D06M15/647 , D06M15/652
Abstract: 本发明描述了包含由双氨基官能团连接的聚硅氧烷单元和聚氧化烯单元的新型非水解的线型无规嵌段共聚物。这些共聚物已经作为织物增强剂以及毛发和皮肤护理产品的调理剂成功地得到应用。
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公开(公告)号:CN101977952A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200980109629.7
申请日:2009-03-19
Applicant: 洛克泰特(R&D)有限公司
IPC: C08G18/10 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/52 , C08G18/61 , C08G18/62 , C08G59/66 , C08G61/12 , C08G73/06
CPC classification number: C08L63/00 , C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/4854 , C08G18/61 , C08G18/6677 , C08G18/73 , C08G59/66 , C08G65/007 , C08G65/336 , C08G73/06 , C08G77/42 , C08G77/452 , C08G77/458 , C08G77/46 , C08L79/04 , C08L83/10 , C08L83/12 , Y10S525/909 , C08G18/3876 , C08G18/3855 , C08L2666/20
Abstract: 本发明涉及可用于改进韧性的加合物和使用这样的增韧加合物的可固化组合物。在一个特别的方面中,本发明涉及新的增韧加合物和使用那些增韧加合物的具有改进的断裂韧性的可固化组合物。
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公开(公告)号:CN101663340A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200880013098.7
申请日:2008-03-13
Applicant: 聚合物技术集团公司
IPC: C08F293/00
CPC classification number: C08F293/00 , A61L15/26 , A61L27/18 , C08F8/10 , C08F8/14 , C08F2810/40 , C08G77/442 , C08G77/452 , C08L53/00 , C08L83/10 , G02B1/043 , C08L39/06 , C08L83/06 , C08L83/04 , C08F126/10 , C08L2666/02
Abstract: 公开具有聚合功能的官能化聚乙烯基吡咯烷酮和两亲性聚二甲基硅氧烷-PVP嵌段共聚物的制备方法。公开(甲基)丙烯酸酯化聚乙烯基吡咯烷酮化合物和(甲基)丙烯酰胺官能化聚乙烯基吡咯烷酮结构。嵌段共聚物可用作生物医疗装置中的生物材料组分。其为生物医疗装置如眼镜片提供改进的润湿性、润滑性和材料相容性。
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公开(公告)号:CN101421335A
公开(公告)日:2009-04-29
申请号:CN200780013244.1
申请日:2007-04-03
Applicant: 博士伦公司
IPC: C08G77/388 , C08G77/452 , C07F7/10 , C08F230/08
CPC classification number: G02B1/043 , C07F7/0838 , C08F230/08 , C08G77/388 , C08G77/452
Abstract: 本发明涉及具有一个可聚合的乙烯基部分、而不是两个可聚合的乙烯基部分的亲水性二阳离子硅氧烷预聚物,其导致在不损害其它性能情况下具有减少的交联密度和模量的接触镜和/或生物医学器件。
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公开(公告)号:CN1938350A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200580009642.7
申请日:2005-02-14
Applicant: 陶氏康宁公司
Inventor: P·赫普菲尔德
IPC: C08F283/12 , D06M15/643 , D06M15/657 , D21H19/24 , C08G77/452 , C08G77/442 , C09D183/10 , C08L83/10
CPC classification number: D06M15/6436 , C08G77/442 , C08G77/452 , C09D183/08 , C09D183/10 , C14C9/00 , D06M15/277 , D06M15/3568 , D06M15/65 , D06M15/652 , D06M15/653 , D06M15/657 , D06M2200/10 , D06M2200/11 , D06M2200/12 , C08L2666/04 , C08L2666/28
Abstract: 公开了由取代的氨基硅氧烷和烯键式羧酸的氟取代的烷基酯衍生的聚合物反应产物。该聚合物反应产物适合于施加到基底,例如纺织品,尤其是织物上,以赋予纺织品抗油性能。
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公开(公告)号:CN1653110A
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN03810509.8
申请日:2003-03-14
Applicant: 克罗达国际公司
Inventor: 苏林德·鲍尔·查哈尔
IPC: C08G77/42 , C08H1/00 , C08F230/08 , G02B1/04
CPC classification number: A61Q5/12 , A61K8/898 , A61Q5/00 , C08G77/452 , C08H1/00
Abstract: 本发明提供一种可通过使蛋白质和硅烷化合物反应而获得的蛋白质-硅烷和/或蛋白质-硅氧烷共聚物,所述蛋白质和硅烷化合物的相对用量是这样的:对应于所述蛋白质的每个活性氨基,硅烷分子的个数在0.1至0.4的范围内。所述共聚物适合用在头发用处理产品中并因此用于减少由挠曲和/或磨损所引起的对头发的损伤。
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