公开(公告)号：CN101516947A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780035504.5

申请日：2007-09-25

Applicant: 洛克泰特(R&D)有限公司 ,  汉高股份及两合公司

Inventor： B·N·伯恩斯 ,  R·P·图勒 ,  J·P·威格哈姆 ,  M·J·菲兹帕特里克 ,  R·舒恩费尔德 ,  C·B·麦卡德勒 ,  M·罗阿尼

IPC: C08G18/10 ,  C08G18/48 ,  C08G18/50 ,  C08G18/61 ,  C08G18/62 ,  C08G18/80 ,  C08G77/388 ,  C08G77/445 ,  C08G77/46 ,  C08L63/02

CPC classification number: C08G18/61 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/675 ,  C08G59/5006 ,  C08G59/504 ,  C08L63/00 ,  C08G18/48 ,  C08L2666/14 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/08

Abstract: 本发明涉及可用于改进韧性的新型加合物和使用此种增韧加合物的可固化组合物。在一具体方面中，本发明涉及新型增韧加合物和使用那些增韧加合物的具有改进的断裂韧性的可固化组合物。

公开(公告)号：CN1668716A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03817141.4

申请日：2003-06-24

Applicant: 洛克泰特(R&D)有限公司

Inventor： H·M·默雷 ,  J·P·威格哈姆 ,  J·E·卡希尔 ,  A·雷克斯 ,  M·J·霍洛韦 ,  E·D·莱德威奇 ,  M·B·沃德

IPC: C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  C08G59/24 ,  C08G59/68 ,  G06K19/02 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及可光固化的组合物，该组合物用作包封剂，用于未充满或连接粘合剂，其能够在大于290nm的波长下固化。这些可光固化组合物的反应产物具有低水平的可抽出卤离子，如小于100ppm。在使用中，例如可以在导线接头上施用可固化的组合物，该导线接头将半导体器件电连接到衬底上以保持固定的位置关系和保护电连接的整体性免受振动和震动扰动的影响，以及免受环境污染物的干扰。

公开(公告)号：CN101977952A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109629.7

申请日：2009-03-19

Applicant: 洛克泰特(R&D)有限公司

Inventor： B·N·伯恩斯 ,  J·P·威格哈姆 ,  R·P·图勒

IPC: C08G18/10 ,  C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  C08G18/52 ,  C08G18/61 ,  C08G18/62 ,  C08G59/66 ,  C08G61/12 ,  C08G73/06

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/61 ,  C08G18/6677 ,  C08G18/73 ,  C08G59/66 ,  C08G65/007 ,  C08G65/336 ,  C08G73/06 ,  C08G77/42 ,  C08G77/452 ,  C08G77/458 ,  C08G77/46 ,  C08L79/04 ,  C08L83/10 ,  C08L83/12 ,  Y10S525/909 ,  C08G18/3876 ,  C08G18/3855 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明涉及可用于改进韧性的加合物和使用这样的增韧加合物的可固化组合物。在一个特别的方面中，本发明涉及新的增韧加合物和使用那些增韧加合物的具有改进的断裂韧性的可固化组合物。

公开(公告)号：CN101287794A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200680038350.0

申请日：2006-08-24

Applicant: 亨克尔两合股份公司 ,  洛克泰特(R&D)有限公司

Inventor： R·阿戈沃 ,  O·拉米尔舒普 ,  B·N·伯恩斯 ,  M·J·霍勒维 ,  M·B·沃德 ,  M·J·菲兹帕特里克 ,  R·舒恩费尔德 ,  H·K·施恩克 ,  J·P·威格哈姆

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L51/04

CPC classification number: C08L51/04 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/08 ,  C09J163/00 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/24

Abstract: 本发明涉及可用作粘合剂的组合物和更特别地涉及具有改进的抗冲击性和对油状金属基底具有良好粘合性的热固化的环氧基粘合剂组合物的制备方法。

公开(公告)号：CN100408647C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN03817141.4

申请日：2003-06-24

Applicant: 洛克泰特(R&D)有限公司

Inventor： H·M·默雷 ,  J·P·威格哈姆 ,  J·E·卡希尔 ,  A·雷克斯 ,  M·J·霍洛韦 ,  E·D·莱德威奇 ,  M·B·沃德

IPC: C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  C08G59/24 ,  C08G59/68 ,  G06K19/02 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及可光固化的组合物，该组合物用作包封剂，用于未充满或连接粘合剂，其能够在大于290nm的波长下固化。这些可光固化组合物的反应产物具有低水平的可抽出卤离子，如小于100ppm。在使用中，例如可以在导线接头上施用可固化的组合物，该导线接头将半导体器件电连接到衬底上以保持固定的位置关系和保护电连接的整体性免受振动和震动扰动的影响，以及免受环境污染物的干扰。