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公开(公告)号：CN101045286B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200710089026.8
申请日：2007-03-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B29/02
CPC classification number: B24B37/32
Abstract: 一种基底夹持装置防止基底滑出并使得基底被稳定地抛光。该基底夹持装置具有：顶圈体，其用于夹持基底并将基底压在抛光表面上；以及挡圈，其用于压住所述抛光表面，所述挡圈布置在所述顶圈体的外圆周部分上；所述挡圈包括：由磁性材料制成的第一构件；以及在表面上布置有磁铁的第二构件，其与所述第一构件保持抵接。
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公开(公告)号：CN102513920A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110447907.9
申请日：2005-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/105 , B24B37/30 , B24B37/32 , B24B47/22 , B24B49/00 , B24B49/16
Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。
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公开(公告)号：CN102186627A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141563.X
申请日：2009-08-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/32 , B24B49/10 , B24B49/12
Abstract: 一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。
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公开(公告)号：CN101096077B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200710136812.9
申请日：2002-12-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本涉及一种在研磨半导体晶片等基板后进行平坦化的抛光装置中保持该基板(W)并按压在研磨面上的基板保持装置。本发明的基板保持装置具备内部具有容纳空间的顶圈(top ring)主体(2)、和可在顶圈主体的容纳空间内上下运动的上下运动部件(206)，在上下运动部件的下表面上装配具备弹性膜的相接部件(209)，相接部件的弹性膜(291)具备在具有向外凸出的外延凸缘(291a)的同时直接或间接相接于基板的相接部(291b)：和从相接部的外延凸缘基部(291d)向上延伸并连接于上下运动部件的连接部(291c)，连接部由比相接部更富伸缩性的材质形成。
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公开(公告)号：CN100466191C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200580037559.0
申请日：2005-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101327573A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810131155.3
申请日：2003-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B29/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/013 , B24B37/042 , H01L21/30625 , Y10S438/977
Abstract: 本发明的抛光方法，用顶部圆环(23)来保持半导体晶片(W)，把该半导体晶片(W)按压到研磨面(10)上进行研磨的抛光方法，其特征在于：把弹性膜(60)安装到能够上下活动的上下活动部件(62)的下面上，在上述顶部圆环(23)内形成压力室(70)，把加压流体供给到上述压力室(70)内，利用上述流体的流体压力把半导体晶片W按压到上述研磨面(10)上进行研磨，从上述上下活动部件(62)的中央部上所形成的开口(62a)中喷射出加压流体，这样使研磨后的半导体晶片W从上述顶部圆环(23)上脱离。
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公开(公告)号：CN101045286A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710089026.8
申请日：2007-03-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B29/02
CPC classification number: B24B37/32
Abstract: 一种基底夹持装置防止基底滑出并使得基底被稳定地抛光。该基底夹持装置具有：顶圈体，其用于夹持基底并将基底压在抛光表面上；以及挡圈，其用于压住所述抛光表面，所述挡圈布置在所述顶圈体的外圆周部分上；所述挡圈包括：由磁性材料制成的第一构件；以及在表面上布置有磁铁的第二构件，其与所述第一构件保持抵接。
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公开(公告)号：CN1748293A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200480003897.8
申请日：2004-02-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
Abstract: 本发明涉及一种在将衬底抛光至平整光面的抛光装置中用于保持衬底(W)、例如半导体晶片的衬底保持装置。该衬底保持装置包括一个可垂直移动部件(6)和一个用于限定一腔室(22)的弹性部件(7)。所述弹性部件(7)包括一与所述衬底(W)接触的接触部分(8)和一从所述接触部分(8)向上延伸并与所述可垂直移动部件(6)相连的周壁(9)。所述周壁(9)具有一可垂直伸展和收缩的可伸缩部分(40)。
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公开(公告)号：CN301625514S
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201130019361.8
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.该外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜，也称作膜片；2.该半导体晶片研磨用弹性膜的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的背面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压，此外，通过小孔进行真空吸引而保持晶片；3.该半导体晶片研磨用弹性膜的设计要点：请参考各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1的B部放大图；5.本申请包含同一产品“半导体晶片研磨用弹性膜”的3项相似外观设计，其中设计1为基本设计；6.在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，且左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。
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