公开(公告)号：CN108515447B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201810348607.7

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN105313002B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201510733698.2

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN111644976A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN202010489789.7

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/30 ,  B24B49/00 ,  B24B49/12 ,  B24B53/017 ,  B24B37/005 ,  B24B7/22

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN108515447A

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201810348607.7

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN105313002A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510733698.2

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN111644976B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202010489789.7

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/30 ,  B24B49/00 ,  B24B49/12 ,  B24B53/017 ,  B24B37/005 ,  B24B7/22

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN102186627B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200980141563.X

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

Abstract: 一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN102186627A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141563.X

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

Abstract: 一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。