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公开(公告)号：CN118830059A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202380024431.9
申请日：2023-02-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , G06N20/20
Abstract: 信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，该信息取得部取得加工处理条件，该加工处理条件包含在通过具备保持基板的基板保持部和向基板供给基板加工流体的加工流体供给部的基板处理装置进行基板的加工处理中的表示基板保持部的状态的基板保持部状态信息和表示加工流体供给部的状态的加工流体供给部状态信息，该状态预测部通过向学习模型(10A、10B)输入通过信息取得部(500)取得的加工处理条件，从而预测对于基于该加工处理条件进行加工处理的基板的基板状态信息，该学习模型(10A、10B)通过机器学习而学习了加工处理条件与表示基于该加工处理条件进行加工处理的基板的状态的基板状态信息的相关关系。
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公开(公告)号：CN115966505A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211237941.8
申请日：2022-10-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/67 , B25J11/00
Abstract: 提供一种使基板的落座检测的精度提高的机械手、输送装置及基板处理装置。用于保持基板的机械手包含机械手主体(620)和安装于机械手主体并供基板落座的多个落座部件(630)。多个落座部件分别包含:被机械手主体支承的轴部件(632)；及被轴部件支承的杆部件(634)，其包含:具有供基板落座的落座部(634‑1a)的第一端部(634‑1)；及隔着轴部件而设于与第一端部相反的一侧的第二端部(634‑2)。多个落座部件的至少一部分还具备:用于向杆部件(634)施加以第二端部向下方移动的方式使杆部件旋转的力的施力部件(636)；及构成为检测第二端部向上方移动的情况的落座传感器(638)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101045286B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200710089026.8
申请日：2007-03-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B29/02
CPC classification number: B24B37/32
Abstract: 一种基底夹持装置防止基底滑出并使得基底被稳定地抛光。该基底夹持装置具有：顶圈体，其用于夹持基底并将基底压在抛光表面上；以及挡圈，其用于压住所述抛光表面，所述挡圈布置在所述顶圈体的外圆周部分上；所述挡圈包括：由磁性材料制成的第一构件；以及在表面上布置有磁铁的第二构件，其与所述第一构件保持抵接。
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公开(公告)号：CN101045286A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710089026.8
申请日：2007-03-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B29/02
CPC classification number: B24B37/32
Abstract: 一种基底夹持装置防止基底滑出并使得基底被稳定地抛光。该基底夹持装置具有：顶圈体，其用于夹持基底并将基底压在抛光表面上；以及挡圈，其用于压住所述抛光表面，所述挡圈布置在所述顶圈体的外圆周部分上；所述挡圈包括：由磁性材料制成的第一构件；以及在表面上布置有磁铁的第二构件，其与所述第一构件保持抵接。
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公开(公告)号：CN119054052A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380031327.2
申请日：2023-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , H01L21/02
Abstract: 本发明的信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，该信息取得部取得动作状态信息作为基板处理装置动作时的动作状态，该基板处理装置具备：保持基板的基板保持部；供给基板清洗流体至基板的清洗流体供给部；将清洗工具支承为能够旋转，并且使清洗工具接触基板来清洗基板的基板清洗部；及以清洗工具清洗流体清洗清洗工具的清洗工具清洗部，所述动作状态信息包含基板保持部状态信息、清洗流体供给部状态信息、基板清洗部状态信息及清洗工具清洗部状态信息，状态预测部通过向学习模型输入通过信息取得部(500)取得的动作状态信息，从而预测对应于该动作状态信息的清洗工具状态信息，该学习模型通过机器学习而学习了动作状态信息与清洗工具状态信息的相关关系。
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公开(公告)号：CN118974893A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031328.7
申请日：2023-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/12 , B24B49/00 , B24B53/017
Abstract: 信息处理装置(5)具备：信息取得部(500)，其系取得包含顶环状态信息、研磨台状态信息、研磨流体供给喷嘴状态信息、修整器状态信息、及雾化器状态信息的动作状态信息，作为进行基板的化学机械研磨处理的基板处理装置动作时的动作状态；及状态预测部(501)，其系使用学习模型(10A)，该学习模型(10A)通过机器学习而学习了动作状态信息与研磨垫状态信息的相关关系，状态预测部(501)通过在学习模型(10A)中，输入通过信息取得部(500)所取得的动作状态信息，来预测相对该动作状态信息的研磨垫状态信息。
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公开(公告)号：CN118434534A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280083021.7
申请日：2022-12-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/015 , B24B37/30 , B24B37/32 , B24B49/10 , B24B49/14 , B24B49/16 , B24B55/03 , H01L21/304
Abstract: 信息处理装置(5)具备：取得包含在通过基板处理装置进行的基板的化学机械研磨处理中的顶环状态信息、研磨台状态信息及研磨流体供给喷嘴状态信息的研磨处理条件的信息取得部(500)，该基板处理装置具备将研磨垫支承为能够旋转的研磨台、将基板按压于研磨垫的顶环及向研磨垫供给研磨流体的研磨流体供给喷嘴的；及向学习模型(10A)输入通过信息取得部(500)取得的研磨处理条件，而预测对于进行基于该研磨处理条件的化学机械研磨处理的基板的基板状态信息的状态预测部(501)，该学习模型是通过机器学习而学习了研磨处理条件与表示基于该研磨处理条件进行化学机械研磨处理的基板的基板状态的基板状态信息的相关关系的模型。
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