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公开(公告)号：CN105470198A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510388862.0
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 提供不发生未分离和基板损伤的图案化基板的断开方法及断开装置。在脆性材料基板表面或内部形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)表面照射激光，形成沿预定断开线(L)的多个断开起点(5)；第一伸展工序(第一伸展机构)，对图案化基板(W)施加拉张应力，使断开起点(5)的裂纹扩展；未分离部位断开工序(未分离部位断开机构)，用光学检查部件(16)检查裂纹扩展的断开起点(5)，用断开刀片(12)使有不完全断开起点的预定断开线(L)断开；第二伸展工序(第二伸展机构)，根据需要，将所有预定断开线(L)完全断开。
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公开(公告)号：CN102218777B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110078563.9
申请日：2011-03-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种分断方法，其即使在各刻划线附近可按压的缓冲区域的宽度为单侧250μm以下，亦不会对电子电路形成部分造成损伤，且可通过3点弯矩予以裂断。基板分断方法，包含在将多条刻划线形成于脆性材料基板1上之后，配置跨越待分断的刻划线且抵接于其左右位置的基板上的一对上刃6、及在与设有刻划线的面相反侧的面抵接于与刻划线相对的部分的下刃5，将下刃5或上刃6按压于基板1，利用3点弯矩将基板1沿着刻划线予以裂断的步骤；在该裂断步骤，将左右的上刃6配置成在与待分断的刻划线S1相邻的左右的刻划线S3之间，且抵接于该左右的刻划线S3附近的位置。
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公开(公告)号：CN104552630A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410310194.5
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: Y02P40/57 , B28D5/04 , B28D5/0052 , B28D7/00
Abstract: 本发明涉及一种弹性支撑板、破断装置以及分断方法。其课题在于能够沿着裂断线将复合基板的树脂层破断，所述复合基板在一个面具有在纵向及横向上整齐排列而形成的多个功能区域的基板上涂布树脂层，并且预先将基板部分裂断。复合基板(10)在其上表面设置着从各功能区域突出的结构体(14)。弹性支撑板(40)上分布着间距与复合基板(10)的划线的间距相同的格子状区域，且各区域的中心包含大于功能区域的保护孔(41)。当破断复合基板(10)的树脂层时，将功能区域的结构体(14)对准各保护孔(41)而将复合基板(10)配置于弹性支撑板(40)上。接着，从其上部往下压扩展棒。这样一来，可不损伤功能区域(13)而分断树脂层(12)。
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公开(公告)号：CN104552623A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410310303.3
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种切断装置，可将在脆性材料基板的正表面上积层包含树脂或金属的层而成的积层脆性材料基板在不需要前期步骤的情况下较佳且容易地切断。将在脆性材料基板的一侧正表面附设有包含树脂或金属的异种材料层、且在另一侧正表面形成有划线而成的积层脆性材料基板从所述异种材料层侧沿所述划线切断的切断装置，在切断时与积层脆性材料基板抵接的切断杆附设有对切断杆进行加热的加热器，一面通过加热器将切断杆加热至特定温度一面进行切断。
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公开(公告)号：CN104511974A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410378500.9
申请日：2014-08-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
CPC classification number: B28D5/0023
Abstract: 本发明提供一种能够以裂断杆对在表面具有凸部的基板完美地进行裂断的裂断方法及裂断装置。本发明的脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体(W1)的一面的树脂层(W2)的表面形成有凸部(1)、且在基板本体(W1)的另一面形成有刻划线(S)的脆性材料基板(W)，从树脂层(W2)的面以裂断杆(9)进行按压，借此使脆性材料基板(W)挠曲而沿刻划线(S)裂断；在裂断杆(9)前端的直线状棱线部(9a)，在相对于供裂断的脆性材料基板(W)的凸部(1)的部分，形成供该凸部(1)嵌入的凹部(9b)，并以在裂断杆(9)的按压时对脆性材料基板(W)的按压面全局施予均等的按压负载的方式进行裂断。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104249412A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410103864.6
申请日：2014-03-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具。切断工具包括：支承夹具(1)，在表面具有使基板(W)的一端部分(W′)插入的凹槽(3)；及夹入夹具(2)，在使基板(W)的应断开的包括划线的一端部分(W′)突出的状态下夹入基板(W)并保持；且夹入夹具(2)包括第一板材(8)及第二板材(9)、以及介于这两板材(8、9)与基板(W)之间的板状中间板材(11)，中间板材(11)包含弹性材料，且中间板材(11)的左右宽度(L1)形成得小于基板(W)的左右宽度(L2)，而在被夹持的基板(W)的左右两端部分残留着未重叠有中间板材(11)的区域(L3)。
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公开(公告)号：CN103786262A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310337997.5
申请日：2013-08-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/00
Abstract: 本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，将在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。使用图案化工具沿刻划预定线对积层陶瓷基板的金属膜进行槽加工。其次，利用刻划装置自金属膜或的槽或于陶瓷基板形成刻划线。其次，使积层陶瓷基板反转而沿刻划线进行断裂。如此，可使积层陶瓷基板完全地分断。
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公开(公告)号：CN103286861A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310025350.9
申请日：2013-01-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本申请发明涉及一种陶瓷基板的割断方法。选择对铝系陶瓷基板进行刻划、分断时的刀尖角度和龟裂渗透率。在分断铝系陶瓷基板时，使用刀尖角度为135°以下的刻划轮，以50％以下的龟裂渗透率进行刻划。之后沿着刻划线进行分断。这样，可在确保端面品质下割断陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN102555082A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110391123.9
申请日：2011-11-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本申请提供一种即便事先不规定条件也能恰当地分断脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法包含以下步骤：准备脆性材料基板，此脆性材料基板是以垂直于主表面的特定分割间距设定着分割预定位置，且在分割预定位置形成着微小龟裂；将脆性材料基板粘着固定在弹性膜之后，将弹性膜水平保持；在分割预定位置的铅直下方配置第1分断条；在脆性材料基板的上方，与分割预定位置距离相等的两个位置上分别配置第2分断条；及通过第1分断条的上升和两个第2分断条的下降，而从上下对脆性材料基板施力，借此将脆性材料基板分断；将第2分断条的配置间隔设定为分割间距的1.3倍以上且1.6倍以下，并保持此配置间隔而使第2分断条抵接脆性材料基板。
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公开(公告)号：CN102416674A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110154473.3
申请日：2011-06-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种以较高可靠性来分割设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于V字形槽部而对称的2个位置、及树脂侧的主面且V字形槽部的前端部的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
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