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公开(公告)号：CN115148699A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110583452.7
申请日：2021-05-27
申请人： 力成科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L21/48 , H01L21/768 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括重布线路层、第一芯片、介电体、第一连接线路、图案化绝缘层、第二芯片以及第三芯片。第一芯片配置于重布线路层上且电连接重布线路层。介电体位于重布线路层上且包覆第一芯片。第一连接线路位于介电体上且电连接重布线路层。图案化绝缘层覆盖第一连接线路。部分的图案化绝缘层嵌入介电体。第二芯片配置于介电体上且电连接于第一连接线路。第三芯片配置于重布线路层上且相对于第一芯片。第三芯片电连接重布线路层。
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公开(公告)号：CN115084076A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110423879.0
申请日：2021-04-20
申请人： 力成科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/768
摘要： 本发明为一种半导体封装结构及其制法，其中该半导体封装结构包含有一芯片、多个第一及第二凸块、一封胶体及一重布线层；该芯片包含有一主动区，该些第一及第二凸块分别形成于该主动区的一第一区与一第二区；各该第一凸块分别与该芯片的多个芯片接垫电连接；各该第二凸块包含有宽度不同的一第一层及一第二层；该封胶体包覆该芯片及该些第一、第二凸块；因此，当研磨该封胶体使该些第一及第二凸块外露后，可借由该些外露的第二凸块的宽度，判断该些第一凸块是否完整外露于该封胶体，供与该重布线层顺利电连接，避免发生研磨深度不足或是研磨过深的情况。
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公开(公告)号：CN115069606A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110491618.2
申请日：2021-05-06
申请人： 力成科技股份有限公司
IPC分类号： B07C5/344
摘要： 本发明为一种测试分选机的共用型匹配板，包含一基座、二导板、四个导块、四支固定件及二推动件；该基座包含一板体及一固定块，该些导板分别设置于该板体与该固定块之间，该些固定件将对应的导块固定于对应的导板，该些推动件分别固定于对应的导板；因此，当该推动件的数量与位置需要根据不同数量及位置的测试插座的电路板进行变更时，只需更换对应的导板及其上的推动件即可变更该推动件的数量，不须购买整组不同类型的匹配板，也不必将该匹配板整组拆下更换，节省测试成本以及拆装时间。
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公开(公告)号：CN114476286A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011360139.9
申请日：2020-11-27
申请人： 力成科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种顶升组件，包括两支承件及两顶撑件。两支承件适于间隔地装设于一基座上。两顶撑件分别对应于两支承件，各顶撑件具有顶撑部及至少两组装部。当各顶撑件通过组装部中的其中之一组装于对应的支承件时，两顶撑部之间具有第一距离。当各顶撑件通过组装部中的其中的另一组装于对应的支承件时，两顶撑部之间具有不同于第一距离的第二距离。本发明的顶升组件具有较佳的泛用性且可节省材料成本。
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公开(公告)号：CN114384331A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011492517.9
申请日：2020-12-17
申请人： 力成科技股份有限公司
IPC分类号： G01R29/10
摘要： 一种空中无线测试设备，包括承载单元、自动放置件，及腔体单元。所述承载单元包括具有电连接区的可更换式固定治具。所述自动放置件能将待测件放置在所述电连接区。所述腔体单元包括罩壳、压合挡片，及接收件，所述罩壳界定出具有开口的测试空间，所述压合挡片可更换地设置在所述罩壳邻近所述开口的一端，所述接收件设置在所述罩壳而位于所述测试空间中。所述腔体单元与所述承载单元能相对移动接合，让所述压合挡片能与所述可更换式固定治具彼此配合地封闭所述开口。通过自动放置件取代人工方式将待测件安装在电连接区，且可更换式固定治具与压合挡片能依据待测件的态样更换，使三者配合，让待测件紧密地固定在电连接区供后续空中无线测试。
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公开(公告)号：CN114068472A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110829028.6
申请日：2021-07-22
申请人： 力成科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/16 , H01L21/48 , H01L21/768 , G02B6/12
摘要： 本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一芯片、模封体、第一线路结构、第二线路结构、导电连接件、第二芯片及填充体。模封体覆盖第一芯片且具有相对的第一表面及第二表面。第一线路结构位于第一表面上。第二线路结构位于第二表面上。导电连接件贯穿模封体。第二芯片配置于第二线路结构上。第二芯片具有光信号传输区。填充体位于第二芯片与第二线路结构之间。第二线路结构的上表面具有沟槽。上表面包含位于沟槽相对两侧的第一区及第二区。填充体直接接触第一区。填充体远离第二区。
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公开(公告)号：CN113130473A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010076846.9
申请日：2020-01-23
申请人： 力成科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/065 , H01L23/498
摘要： 本发明提供一种芯片封装结构，包括电路板、第一芯片、间隔件以及第二芯片。第一芯片设置于电路板上，间隔件设置于电路板上，其中间隔件包括间隔部以及至少一穿孔结构，且穿孔结构贯穿间隔部。第二芯片设置于第一芯片与间隔件上，且第二芯片通过间隔件电连接到电路板。
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公开(公告)号：CN113130447A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202011083394.3
申请日：2020-10-12
申请人： 力成科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/485 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种封装元件以及其制作方法。封装元件的制作方法可包括提供基板以及于基板上形成重布线层。基板具有至少一元件区以及一非元件区。重布线层包括至少一检测结构以及至少一布线结构，布线结构设置于元件区中，检测结构的一部分与布线结构的一部分由同一膜层所形成，且检测结构具有一沟槽，暴露出检测结构的该部分。本发明可不需对封装半成品进行FIB切割，即可直接对封装半成品的特定位置或不同位置的结构进行线上检测或监控，因此可省略切割封装半成品的时间，特别是可省略对不同位置切割的时间，从而明显地提升生产效率。此外，由于不需进行FIB切割，因此用于检测的检测结构可不需受到FIB破坏而失真，使得检测的结果更加准确。
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公开(公告)号：CN113130434A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010639516.6
申请日：2020-07-06
申请人： 力成科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/56
摘要： 本发明提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括第一线路板、第二线路板、模封体、多个导电端子以及封装件。第一线路板具有第一顶面及相对于第一顶面的第一底面。第二线路板具有第二顶面及相对于第二顶面的第二底面。模封体包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一底面或第二底面上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第一顶面或第二顶面上且电连接于第一线路板及第二线路板。封装件包括第一芯片、第二芯片、芯片模封体、线路层以及多个导电封装端子。
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公开(公告)号：CN111599795A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010102584.9
申请日：2020-02-19
申请人： 力成科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体封装及其制造方法，半导体封装包括多个第一管芯、横向密封第一管芯的绝缘包封体、设置在绝缘包封体的部分上并至少部分与第一管芯重叠的第二管芯、以及设置在绝缘包封体上并电性连接到第一管芯和第二管芯的重布线结构。第二管芯的第二有源面面向第一管芯的第一有源面。重布线结构包括设置在第一管芯附近的第一导通孔以及设置在第二管芯附近的第二导通孔。第一和第二导通孔电性耦合并设置在第二管芯和多个第一管芯中的任一者之间的重布线结构的区域中。第一导通孔与第二导通孔错位成横向偏移。
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