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公开(公告)号：CN102201377B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201110069995.3
申请日：2011-03-23
申请人： 马克西姆综合产品公司
摘要： 本发明提供了一种散热晶圆级封装件以及制造散热晶圆级封装件的方法。所述散热晶圆级封装件具有一体地结合在其上的导热涂层，所述导热涂层促进将热从器件中散逸到周围空气中和/或将热朝热扩散器或散热器传递离开所述器件。另外，所述涂层增强在制造过程期间的晶圆以及所获得的WLP的结构整体性和强度。
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公开(公告)号：CN106127466A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610439814.4
申请日：2009-08-28
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： G06Q20/20
CPC分类号： G06Q20/3226 , G06Q20/202 , G06Q20/32 , G06Q20/347 , G06Q20/3829 , G06Q20/401 , G07F7/0826 , G07F7/0886
摘要： 一种客户移动个人销售点终端(CMPPT)包括滑动地接合并耦合到移动电话的销售点(POS)套部分。移动电话用来在金融交易验证实体(FTVE)和POS套部分之间传送加密的信息。所述套部分包括这样的机制，所述机制用于在销售点处读入商家账号，并且用于经由所述移动电话部分以安全加密的方式与所述FTVE通信。商家信息被输入到所述CMPPT中，而不是客户将敏感金融信息输入到商家的POS终端(MPT)中并且信任具有这样的信息的商家。所述CMPPT通过发送所述客户的账户信息和所述商家信息至所述FTVE来发起交易。所述FTVE直接从所述MPT接收关于所述交易的信息。所述FTVE验证所述交易并且在认证后，所述FTVE将核准码传递至所述CMPPT和MPT。
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公开(公告)号：CN105759089A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510701391.4
申请日：2015-10-26
申请人： 马克西姆综合产品公司
发明人： N·T·哈克特
IPC分类号： G01R1/44
摘要： 本发明描述了温度补偿实时时钟系统和方法，所述方法可以包括：利用温度传感器来测量温度；由振荡器来检测温度依赖频率；输入所述温度并且利用无限脉冲响应滤波器来确定所述振荡器的温度估计值；以及为所述振荡器确定补偿因数。
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公开(公告)号：CN105727326A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201511036073.7
申请日：2015-12-23
申请人： 马克西姆综合产品公司
摘要： 本发明描述了一种移动消毒组件、装置、和方法以提供使用紫外线发光二极管来进行消毒的低成本和紧凑的消毒系统。在一个或多个实施方式中，移动消毒组件包括：发光二极管；光电二极管；紫外线发光二极管，其中，所述发光二极管、所述光电二极管、以及所述紫外线发光二极管被配置为通信耦合到控制器；一次性纤维组件，其包括至少一个光纤、和被配置为将所述至少一个光纤耦合到移动装置的光耦合器。
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公开(公告)号：CN105679927A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510885471.X
申请日：2015-12-04
申请人： 马克西姆综合产品公司
CPC分类号： H01L35/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/12 , H01L35/14 , H01L35/20 , H01L35/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , H01L35/34
摘要： 本发明描述了一种器件以及用于制造该器件的技术，以便使用微机电系统(MEMS)工艺来形成晶片级热传感器封装体。在一个或多个实施方式中，晶片级热传感器封装体包括热电堆叠置体和帽式晶片组件，热电堆叠置体包括衬底、电介质膜、第一热电层、第一层间电介质、第二热电层、第二层间电介质、金属连接组件、钝化层、以及接合焊盘，其中，钝化层包括沟槽或孔的至少其中之一，并且其中，衬底包括邻近至少一个沟槽或孔的腔室，接合焊盘设置在钝化层上并电气耦合到金属连接组件；帽式晶片组件耦合到热电堆叠置体，帽式晶片组件包括具有腔室的晶片，所述腔室形成在晶片的一侧上的腔室并被配置为邻近热电堆叠置体。
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公开(公告)号：CN102545896B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201110366231.0
申请日：2011-11-17
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： H03L7/18
CPC分类号： H03L7/16
摘要： 本发明的各个实施方案涉及在内部产生高频过采样时钟信号的过采样电子组件的系统、设备和方法。所产生的过采样时钟自动与串行数据链路中的输入时钟和输入串行数据同步，并且适应诸如位深度和过采样率的预定参数。
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公开(公告)号：CN105578346A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510843203.1
申请日：2015-10-30
申请人： 马克西姆综合产品公司
发明人： A·S·多亚
摘要： 一种群组感知的电流受限放大器系统，包括群组掉电控制总线以及耦合到所述群组掉电控制总线的多个电流受限放大信道。在示例性实施例中，每个电流受限放大信道包括：放大器；产生表示由所述放大器汲取的电流的量的电流电平信号的放大器电源；响应于数字音频输入、所述群组掉电控制总线和所述电流电平信号并且操作用于产生控制信号的掉电控制器；以及响应于所述数字音频输入和所述控制信号并且操作用于产生耦合到所述放大器的输入的模拟音频输出的音频数模(D/A)转换器。
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公开(公告)号：CN101925228B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201010205779.2
申请日：2010-06-17
申请人： 马克西姆综合产品公司
发明人： J·罗卡西奥
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B33/0818 , H05B33/0824 , Y02B20/347
摘要： 一种用于背光照明显示器的系统使用开环或闭环以及很好地适合于高频应用的小部件。该系统包括多个LED串，高电压源，和低电压调节器，该低电压调节器具有与高电压源相反的极性。高电压源和低电压调节器在LED串两端提供电压差以点亮它们。在一个实施例中，高电压源大约200VDC，低电压调节器产生在-2VDC和-30VDC之间的电压。很多类型的显示器，诸如LCD电视和LCD个人计算机上使用的那些，可以根据这些实施例被背光照明。
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公开(公告)号：CN102415901B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201110259836.X
申请日：2011-08-31
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： A61B8/00 , H03K19/0175
CPC分类号： H03F1/52 , H03F1/0277 , H03F1/083 , H03F3/72 , H03F2200/261 , H03F2203/7215 , H03F2203/7221 , H03F2203/7236 , H03G1/0088
摘要： 在范例实施例中，一种用于双向信号传播的方法，包括：a)感测第一端口的第一信号的电压电平；b)在所述第一信号的所述电压电平小于阈值电压时，利用固态开关将所述第一端口耦合至放大器的输出端，由此，施加于耦合至所述放大器的输入端的第二端口的第二信号沿第一方向从所述第二端口传播至所述第一端口；以及c)在所述第一信号的所述电压电平大于所述阈值电压时，绕过所述放大器，使得所述第一信号沿第二方向从所述第一端口传播至所述第二端口。
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公开(公告)号：CN105374763A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510404256.3
申请日：2015-06-12
申请人： 马克西姆综合产品公司
CPC分类号： H01L23/562 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/49555 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/023 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16245 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48647 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81447 , H01L2224/83438 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85447 , H01L2924/12 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01322 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012
摘要： 一种表面安装半导体封装、半导体器件以及用于上述制造表面安装半导体封装和电子器件的方法，所述半导体封装包括引线框架组件；集成电路器件，设置在引线框架组件上；硅保护物，设置在集成电路器件上，其中硅保护物配置为减轻施加到集成电路器件的封装应力；以及模塑层，包封集成电路器件、硅保护物以及至少一部分引线框架组件。
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