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公开(公告)号：CN118258528A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211693425.6
申请日：2022-12-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明提供了一种柔性硅基压力传感器及其制造方法，其能够在实现窄间隙接触力监测的同时，提高测量稳定性。该柔性硅基压力传感器包括：压力传感芯片，该压力传感芯片包括减薄硅片和设置于该减薄硅片的惠斯通电路，该减薄硅片是通过研磨硅片基材的背面制成的，该惠斯通电路包括位于该减薄硅片的正面的惠斯通电桥和与该惠斯通电桥电连接的表面电路；和PDMS封装膜，该PDMS封装膜包裹住该压力传感芯片，并且该PDMS封装膜具有与该表面电路对应的开孔。
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公开(公告)号：CN110953982B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201911324401.1
申请日：2019-12-20
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明涉及一种薄膜器件的制备方法，所述制备方法通过在载体的表面依次交替涂覆并固化含修复材料的第一混合液和含基体材料的第二混合液，得到薄膜层，其中，第一混合液和第二混合液的涂覆次数之和为偶数次，所述薄膜层包括交替层叠设置的至少一层修复层和至少一层基体层，此时远离载体的最外层为基体层；采用激光辐照最外层的基体层，使其表面原位形成石墨烯结构，得到薄膜器件。本发明提供所述制备方法得到的薄膜器件，以及基于所述制备方法的柔性应变传感器及制备方法，所述制备方法简单、实用，得到的薄膜器件和柔性应变传感器具有优异的应变性能和导电性能，且能够自修复。
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公开(公告)号：CN117457693A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311436137.7
申请日：2023-10-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种低应力曲面图像传感器，包括基座、感光芯片和固态胶膜，基座上设有凹槽，感光芯片的背面通过固态胶膜粘附在凹槽中，感光芯片的感光正面为曲面，固态胶膜设有调控应力的镂空结构。本发明的低应力曲面图像传感器的固态胶膜能避免液体胶污染芯片表面，且能有效调控应力分布。本发明还涉及一种低应力曲面图像传感器的制作方法和低应力曲面图像传感器的封装结构。
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公开(公告)号：CN114552180B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202111641741.4
申请日：2021-12-29
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 天线结构及其制备方法。本申请的天线结构，包括柔性介质层、辐射单元和接地单元；柔性介质层中填充液态金属层以形成辐射单元与接地单元，辐射单元靠近柔性介质层的厚度方向上的一侧表面，接地单元靠近柔性介质层的厚度方向上的另一侧表面。本申请的天线结构的制备方法，提供一柔性介质层，在柔性介质层内部形成第一孔道层和第二孔道层，第一孔道层靠近柔性介质层的厚度方向上的一侧表面，第二孔道层靠近柔性介质层的厚度方向上的另一侧表面；在第一孔道层和第二孔道层中分别注入液态金属，形成天线结构的辐射单元和接地单元，得到天线结构。本申请的天线结构整体具备柔性，辐射单元和接地单元随柔性介质层弯曲时不易断裂分层，(56)对比文件何清明;于伟;黄福清.一种柔性水平极化全向天线的设计方法.电子信息对抗技术.2021,全文.王丹.多频段液态金属天线的研究与设计.中国优秀硕士学位论文全文库.2021,全文.张众贺;张斌珍;段俊萍;刘瑞.用于5G毫米波波段通信的倒梯形柔性天线.微纳电子技术.2020,(11),全文.王丹.多频段液态金属天线的研究与设计.中国优秀硕士学位论文全文库.2021,全文.
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公开(公告)号：CN110811639B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN201911075388.0
申请日：2019-11-06
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: A61B5/1464 , A61B5/00
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116061475A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211737699.0
申请日：2022-12-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: B29D23/00
Abstract: 本申请公开了一种超薄柔性管的制备方法及用于制备超薄柔性管的装置。其中，该方法包括：将共混溶液刷涂在管件模具的表面，待管件模具的表面的共混溶液凝固以形成固态脱模层；将柔性管材料聚合物液体均匀刷涂在固态脱模层的表面，待柔性管材料聚合物液体固化形成目标厚度的超薄柔性管；其中，固态脱模层的熔点低于超薄柔性管的熔点；通过加热管件模具的方式，将固态脱模层从固态转变为液态，以将超薄柔性管从管件模具上进行脱模，得到超薄柔性管。通过本申请的技术方案，可以降低超薄柔性管的制备成本，并且超薄柔性管脱模时不易发生破损。
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公开(公告)号：CN109768186B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201811622012.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明提供一种柔性电子器件衬底的制备方法，包括：提供预聚物和光固化剂的混合溶液；提供可图形化编程的光源；使光源形成与柔性电子器件的功能结构相关的光源图形；利用光源照射固化预聚物和光固化剂混合溶液，形成具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底，形成的表面凹凸部位或内部沟道的形状与所要制备的柔性电子器件的功能结构的形状相对应。本发明还提供提供一种柔性电子器件的制备方法，包括在制备出具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底后，在所述柔性衬底的表面凹凸部位或内部沟道内填充与所述柔性电子器件的功能对应的功能材料，得到所需的柔性电子器件。本发明的加工过程中柔性衬底一次成型，加工方便，密封性好。
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公开(公告)号：CN115881525A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211567331.4
申请日：2022-12-07
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/3065 , H01L21/78 , H01L21/50
Abstract: 本公开涉及一种超薄晶圆及柔性芯片制备方法及柔性芯片，所述方法包括：对所述晶圆的晶圆背面进行机械研磨，其中，所述晶圆的晶圆正面设置有保护膜；在所述晶圆的晶圆厚度降低到目标研磨厚度的情况下，将晶圆置入化学腐蚀溶液，以对所述晶圆背面进行化学腐蚀；在化学腐蚀的时长达到预设时长的情况下，对晶圆进行划片，得到多颗芯片，并将各颗芯片转移到临时衬底上；对所述芯片进行反应离子刻蚀，以将所述芯片的芯片厚度降低到目标厚度；将所述芯片转印到柔性衬底，得到柔性芯片。本公开实施例实现最大限度地降低芯片厚度，不削弱器件的正常性能，并且能够有效消除前序机械磨削在材料内引入的损伤，削弱超薄芯片的残余应力，减小芯片的翘曲变形。
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公开(公告)号：CN112752419B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202011541757.3
申请日：2020-12-23
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: H05K3/28 , H05K1/02 , A61B5/026 , A61N1/36 , A61N5/06 , C08F289/00 , C08F222/38 , C08G63/52 , C08G75/045
Abstract: 本发明涉及一种植入式柔性电子器件及其制备方法，所述制备方法包括：提供一本体，所述本体包括柔性基体以及设置于所述柔性基体上的电路组件；于所述本体上制作包裹所述本体的疏水壳层；以及于所述疏水壳层上制作包裹所述疏水壳层的亲水壳层，得到植入式柔性电子器件。本发明的植入式柔性电子器件的杨氏模量与人体组织更为接近，且具备优异的生物相容性和隔水效果，使用时效果更加优异。
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公开(公告)号：CN109768174B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN201811605617.0
申请日：2018-12-26
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明提供了一种柔性发光装置及其制作方法，该柔性发光装置包括柔性封装基板、第一电极、第二电极及发光芯片，所述柔性封装基板包括铝基底、经过氮化处理形成于所述铝基底上的第一氮化铝膜层及形成于所述第一氮化铝膜层上的第二氮化铝膜层，所述第一电极、所述第二电极及所述发光芯片形成于所述第二氮化铝膜层上，所述发光芯片与所述第一电极及所述第二电极电连接。该柔性发光装置具有较好的导热性能。该柔性发光装置的柔性封装基板具有较好的结合力。
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