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公开(公告)号：CN106985206A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710286695.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN105033387B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510529905.2
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。
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公开(公告)号：CN106246038A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610904284.6
申请日：2016-10-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: E05F15/71
CPC classification number: E05F15/71
Abstract: 本发明公开了一种基于雨滴谱监测的智能窗户及其使用方法，所述窗户包括窗户框体、窗玻璃、导轨、伸缩杆、摄像单元、信息处理单元和控制单元，窗玻璃与导轨滑动配装，导轨设置在窗户框体的框边上，伸缩杆的伸缩端与窗玻璃连接，摄像单元设置在窗户框体的框边上；信息处理单元与控制单元电连接，控制单元与伸缩杆电连接，信息处理单元与摄像单元电连接，所述方法包括1）获得雨谱画面；2）分析雨滴谱画面；3）判断控制阀值；4）实现窗户的智能开/关控制。这种智能窗户通过对雨滴谱参数的实时监测，可以判断天气情况，并根据雨量的大小、强度、方向等参数选择窗户关闭到合适的位置，这种方法操作简单、实用性强，适用范围广。
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公开(公告)号：CN103294867B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310219603.6
申请日：2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法。该方法的基本思想是结合有限元仿真分析及灯具表面温度测量，预测LED灯具结温，从而得到LED灯具寿命范围。首先，确定灯具尺寸、材料等参数，并在LED灯具上选择一个参考点。然后，有限元建模仿真分析灯具结温及温度分布，得到灯具结温与参考点温度的稳定关系。最后，在灯具工作稳定时测量参考点温度基础上，根据确定的LED结温与寿命的关系，推算出LED灯具的寿命范围。本发明的方法简单，避免了长时间的退化试验，大大缩短了评估周期；不但可以在可靠性寿命评估方面应用，也可以在LED照明灯具设计及改善方面具有很好的实用价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103292982B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310219602.1
申请日：2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明的基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法，是在LED灯具分解为LED光源子系统、驱动子系统和接口夹具子系统3个功能独立的子系统的基础上，分别对目标子系统进行分离式的加速试验，包含如下步骤：1）对LED灯具光源子系统进行步进应力的加速退化试验，得到正常应力水平下的失效概率密度函数；2）确定另外两个子系统的标称失效概率密度函数；测量LED整体灯具稳定工作时另外两个子系统的实际工作温度，得到另外两个子系统在各自实际工作环境下的失效概率密度函数；3）采用可靠性统计分析方法推导出整个LED灯具的可靠度分布函数，进而实现LED灯具系统的加速退化试验评估。该方法能有效地缩短加速评估周期，减小试验成本。
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公开(公告)号：CN104133997A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410365043.X
申请日：2014-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。一、确定灯具的结构尺寸、材料、工作环境等参数。二、确定灯具所用LED封装器件的电压温度特性。三、建立忽略LED封装器件结构的数值分析模型，仿真分析得到LED封装器件底部的平均温度。四、建立LED封装器件的数值仿真分析模型，在LED封装器件底面施加一系列数值离散的等效对流散热系数进行仿真分析，利用分析结果建立对流系数与LED封装器件底面平均温度的函数关系。五、建立LED灯具封装器件的数值分析模型，通过插值算法计算进行LED灯具仿真分析时封装器件底部平均温度与进行LED封装器件仿真分析时底部平均温度相等时对应的对流系数及计算出LED封装器件的结温，本发明提高了LED灯具结温预测的精度。
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公开(公告)号：CN103913300A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410152513.4
申请日：2014-04-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开了一种基于多水平步进应力的LED照明产品加速衰减试验的方法，包括如下步骤：1）设定置信度数值和样品数量；2）设定恒定湿度应力-多个步进温度应力水平及试验总时间，设定各温度应力的步长时间及测量时间节点；3）测量目标试样的光通量初始值，得到目标试样的光通量衰减轨迹数据；4）进行衰减机理指标检验；5）计算目标试样伪失效寿命；6）对伪失效寿命进分布检验，并选择分布函数；7）求出分布函数的分布参数，结合阿伦尼斯温度加速模型，得到目标试样的可靠度分布函数、平均寿命及中位寿命。这种方法能改善步进应力试验方法在LED照明产品上应用的柔性和通用性，进一步缩短加速时长和提高加速试验评估寿命的精度。
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公开(公告)号：CN103776288A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410017681.2
申请日：2014-01-15
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: Y02P20/124
Abstract: 本发明涉及一种脉动热管，包括热管、冷凝器和蒸发器，所述热管为多段U形空心管连接成的蛇形管路，所述热管内设有热管介质，所述热管介质和气体在所述热管内形成间隔、长度不等的气塞和液塞，所述冷凝器和蒸发器位于所述热管的两端位置上或者中间位置上，当所述冷凝器为两个且分别位于所述热管的两端位置上时，所述蒸发器位于所述热管的中间位置上，当所述蒸发器为两个且分别位于所述热管的两端位置上时，所述冷凝器位于所述热管的中间位置上。本发明能够实现一处加热两处冷却或者两处加热一处冷却的功能，通过特殊材质的热管介质填充到热管里面提高导热效率，从而达到同步降温或等温的效果，导热迅速且结构简单。
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公开(公告)号：CN119890210A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510079132.6
申请日：2025-01-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了系统级封装结构及其制备方法，涉及电子器件封装技术领域，旨在至少解决相关技术中存在电子器件散热效率低的问题。系统级封装结构包括上铜基板；导热铜层嵌入上铜基板上；第一芯片，设于上铜基板上；第二芯片，设于导热铜层上，且与第一芯片沿第一方向间隔设置，第二芯片在工作时的功率大于第一芯片在工作时的功率；导热铜层包括吸热段和散热段，吸热段连接第二芯片，散热段远离第二芯片设置。本发明的系统级封装结构能够有效引导过热区域的热量，确保主芯片产生的热量迅速分散至其他区域，促进温度的均匀分布。
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