晶体管及其制备方法
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118398623A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410346192.5

    申请日:2024-03-25

    Abstract: 本申请公开了一种晶体管及其制备方法,晶体管包括衬底、半导体层和第一导电层,半导体层形成于衬底一侧,包括多个源区、多个漏区和多个沟道区,源区和漏区沿虚拟环形交替排布,沟道区位于相邻源区与漏区之间;第一导电层形成于沟道区背离衬底一侧以及衬底一侧,包括控制电极,控制电极与沟道区一一对应。该晶体管中的每个量子点均容易操控,可降低不同量子点的差异,提升晶体管的性能。

    一种GeSn/SiGe量子阱激光器及其制作方法

    公开(公告)号:CN117895334A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202311767602.5

    申请日:2023-12-20

    Abstract: 本发明涉及一种GeSn/SiGe量子阱激光器及其制作方法。GeSn/SiGe量子阱激光器,其包括由下至上堆叠的:衬底,锗硅缓冲层,P型掺杂锗硅层,P型掺杂锗硅层中硅的摩尔百分比为5%~20%;量子阱,量子阱由锗锡层和锗硅层交替堆叠多次而成,并且多个锗锡层中的锡含量由下至上逐层递增,锗锡层中锡质量百分比为6.5%~10%;N型掺杂锗硅层,N型掺杂锗硅层中硅的摩尔百分比为5%~20%;氮化硅层。本发明可以明显减少激光器达到粒子反转所需的载流子数目,加强有源区受激辐射,同时弥补单层Ge光增益不高的缺点,有效提升激光器的输出功率。

    一种光刻图形的优化方法及装置

    公开(公告)号:CN114253090B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202210072959.0

    申请日:2022-01-21

    Abstract: 本申请实施例公开了一种光刻图形的优化方法和装置,该方法用于集成电路器件,集成电路的扩散层包括有源Active区和浅沟道隔离STI区,浅沟道隔离区填充有氧化硅薄膜层,氧化硅薄膜层的目标图形区上方设有光刻胶图层;具体包括:获取光刻图形的样本数据,样本数据包括光刻胶图层的第一尺寸信息以及与有源区的第一间距;基于样本数据生成第一光罩图形,第一目标图形的图形误差大于误差阈值;基于第一目标图形的图形误差进行光学邻近OPC校正,获得矫正后的第二光罩图形。通过本方案可以对第一光罩图形进行图形优化,获得第二光罩图形,抵消有源区侧壁产生的二次曝光引起图形误差,避免出现光刻胶倒塌,同时也提高了光刻机的曝光精度。

    一种光刻图形的优化方法及装置

    公开(公告)号:CN114326330B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202210071674.5

    申请日:2022-01-21

    Abstract: 本申请实施例公开了一种光刻图形的优化方法及装置,该方法用于集成电路器件;具体包括:获取光刻图形的样本数据,样本数据包括所述目标图形区的第一尺寸信息以及所述至少两个材料层的材料信息;基于样本数据生成的第一光罩图形对光刻胶图层进行光刻,生成第一目标图形,第一目标图形的图形尺寸误差大于误差阈值;基于第一目标图形的图形尺寸误差进行光学邻近OPC校正,获得矫正后的第二光罩图形。本方案可以对图形尺寸误差超过阈值的第一光罩图形进行图形优化,获得图形尺寸误差更小的第二光罩图形,不仅提高了光刻的精度,避免出现光刻胶残留,且提高了后续的工艺窗口,提高产品的良品率。

    一种铁电栅极叠层和铁电场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN116544270A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310440684.6

    申请日:2023-04-23

    Inventor: 罗军 陈博涵 许静

    Abstract: 本发明涉及一种铁电栅极叠层和铁电场效应晶体管及其制备方法,属于微电子技术领域,用以解决现有中铁电场效应晶体管易出现积累翻转问题。所述铁电栅极叠层自下而上包括依次叠加设置的栅氧层、介质薄层、其他栅介质层;其中,所述介质薄层和所述栅氧层之间还设置有铁电层,所述介质薄层与所述其他栅介质层之间还设置有阻变层;或所述介质薄层和所述栅氧层之间还设置有阻变层,所述介质薄层与所述其他栅介质层之间还设置有铁电层,本发明通过在铁电栅极叠层中加入阻变层,使得铁电栅极叠层上的电压小于翻转电压时,不易受周围串扰而积累翻转,达到期望的矫顽电压后,正常开启,削弱积累翻转效应。

    一种场效应晶体管及其制作方法
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116487421A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310641125.1

    申请日:2023-05-31

    Abstract: 本申请实施例公开了一种场效应晶体管及其制作方法,该方法中所述源极和所述漏极中至少一个包括层叠的第一电极层、第二电极层和第三电极层,其中,所述第一电极层和所述第三电极层中包括NiSi,所述第二电极层中包括HfO2,从而可以利用第二电极层中的HfO2阻挡第三电极层中的镍原子与有源区中的硅原子相互扩散,进而减缓硅化物在高温下快速团聚形成高阻NiSi2,提高金属电极中包括镍原子时,场效应晶体管的稳定性,即提高NiSi作为场效应晶体管的金属电极时的稳定性,同时利用第二电极层中的HfO2阻挡第三电极层中的镍原子与有源区中的硅原子相互扩散,还可以提高所述第一电极层和有源区之间的接触界面的平滑度。

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