-
公开(公告)号：CN111085773A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN202010038020.3
申请日：2020-01-14
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/046 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了金属膜辅助脆性材料的激光打孔方法及装置。激光打孔装置包括激光加工系统和样品运动系统；所述激光加工系统包括激光器、扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜，所述激光器产生的激光依次通过扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜以聚焦；所述样品运动系统包括三维位移台和置放在三维位移台上的镀有金属膜的脆性材料基底；所述激光加工系统的激光聚焦到镀有金属膜的脆性材料基底上表面以写入微孔图案。它具有如下优点：不仅能够改善微孔的表面质量，而且还可以增加激光打孔的孔深，最终实现在脆性材料上进行高质量、高深径比打孔。
-
公开(公告)号：CN111044180A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911274299.9
申请日：2019-12-12
Applicant: 华侨大学
IPC: G01L1/04
Abstract: 本发明提供了一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内。上述装置，通过一维位移平台压缩弹簧，将位移转量换为压力，加压过程柔和且可控性、连续性良好；样品夹持装置可保证加压方向，避免弯曲扭力的产生所导致的衬底片破片。
-
公开(公告)号：CN109916315A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910249806.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 华侨大学
IPC: G01B11/03
Abstract: 本发明提供一种基于分离式光栅的测量装置，包括控制模块、基座、平面移动平台、光栅刚体以及光栅读数头和测头，所述光栅刚体上开设有穿孔，所述测头与所述光栅刚体的栅面位于同一平面，所述光栅刚体上设置有两组以上的栅线组，所述栅线组包括多条相互平行且等间距依次排列的栅线，所述光栅读数头的数量与所述栅线组的数量相同，各所述光栅读数头与各所述栅线组一一对应布置，且所述测头与所述光栅读数头之间的连线和与该光栅读数头对应的所述栅线组中的所述栅线垂直布置。本发明实现了零阿贝误差设计，对导向元件的精度要求相对较低，成本也相对较低；同时，环境适应性较强，适用范围相对较广。
-
公开(公告)号：CN109752321A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201910086651.X
申请日：2019-01-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种抛光碳化硅衬底变质层厚度和光学常数椭偏检测方法，主要是提供后续椭偏数据的分析方法，包括碳化硅衬底椭偏测量、碳化硅衬底基底折射率分析、碳化硅衬底变质层光学常数分析、碳化硅衬底变质层厚度分析。其中碳化硅衬底椭偏测量部分包括测量角度的选择。碳化硅衬底基底折射率分析部分包括分析波长的选择，色散模型及参数的选择。碳化硅衬底变质层光学常数分析部分包括变质层分析过程、色散模型参数的选择。碳化硅衬底变质层厚度分析部分包括厚度分析过程。本发明不仅可以实现抛光碳化硅衬底变质层厚度的测量，同时可以获取变质层以及基底层的光学常数。该方法不仅适用抛光碳化硅衬底，也适用其他抛光衬底片表面变质层的检测。
-
公开(公告)号：CN109540904A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811517416.5
申请日：2018-12-12
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明提供了一种衬底表面宏观缺陷检测及分类系统，系统包括缺陷检测模块，图像处理模块和缺陷分类模块，其中，缺陷检测模块主要是线阵视觉检测系统，实现衬底表面缺陷的全场检测；图像处理模块包括图像采集卡，计算机以及图像处理和特征提取等程序，实现采集衬底表面缺陷的全场图像，并提取缺陷的特征参数；缺陷分类模块是基于提取的缺陷特征参数进行分析，实现对衬底表面缺陷的分类。本发明作为一种衬底表面宏观缺陷检测及分类系统，不仅可实现对衬底衬底表面宏观缺陷的全场快速扫描测试，还可以对衬底表面宏观缺陷进行分类，该系统不局限于某一种衬底表面宏观缺陷的检测和分类，还可用于其他衬底表面宏观缺陷的检测和分类。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108961233A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810691154.8
申请日：2018-06-28
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: G06T7/0004 , G06K9/6256 , G06K9/6269 , G06T2207/10004 , G06T2207/20081 , G06T2207/30132 , G06T2207/30168
Abstract: 本发明公开了一种聚晶金刚石复合片表面缺陷分类识别方法，本发明解决了人工检测主观性强、效率低、分类结果的精确性和可靠性无法保障等问题，可实现聚晶金刚石复合片表面裂纹、白点、白边三种缺陷高效率、高精度、自动化的分类识别。
-
公开(公告)号：CN108955568A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810895728.3
申请日：2018-08-08
Applicant: 华侨大学
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B11/24
Abstract: 本发明提供了一种无需轴向扫描的表面三维形貌检测装置及其使用方法，包括具有多种波长特性的复色光源、控制及数据处理系统；复色光源与被测件之间依次设置有输入光纤、针孔、准直镜、色散物镜、分光镜、物方聚焦透镜；还包括一光谱仪，所述分光镜与光谱仪之间依次设置有像方聚焦透镜、调焦小孔、输出光纤；所述光谱仪连接所述输出光纤，所述光谱仪连接所述控制及数据处理系统；还包括一扫描系统，所述扫描系统包括步进电机、驱动器、X轴导轨、Y轴导轨、二维位移台；所述待测件置于所述二维移动台上。应用本技术方案可实现扫描物体三维形貌不需要进行轴向扫描，装置调试使用方便，缩短了测量时间。
-
公开(公告)号：CN108334673A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810045283.X
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法，其包括如下步骤：(1)、根据加工结果设定目标磨粒切厚分布，给出设定磨具表面磨粒参数磨削用量，初始化磨削用量；(2)、将磨具表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整磨粒磨削用量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算，此时磨削用量即为优选结果。采用优选磨削用量进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
-
公开(公告)号：CN108214307A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810046401.9
申请日：2018-01-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布受控的砂轮修整量优选设计方法，其包括如下步骤：(1)给出设定砂轮表面磨粒参数，给定磨削用量，根据加工结果设定目标磨粒切厚分布；(2)将砂轮表面磨粒参数经虚拟修整后与磨削用量进行磨粒切厚分布计算，算出磨粒切厚分布；(3)将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较，若两者差异太大，调整虚拟修整量，再次进行步骤(2)、(3)循环，直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后，停止计算。采用优选的修整量对砂轮进行修整，修整后砂轮结合给定磨削用量进行加工，可以行之有效的达到预期加工目的。
-
公开(公告)号：CN105403170B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201510922156.X
申请日：2015-12-11
Applicant: 华侨大学 , 麦克奥迪实业集团有限公司
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明涉及一种显微3D形貌测量方法，步骤如下：1)分别在焦前与焦后拍摄载物台上的待测物体的图像If＝If(i，j)、Ib＝Ib(i，j)，0≤i＜I，0≤j＜J；其中，I是图像总行数，J是图像总列数；2)根据如下公式计算得到待测物体在每一个位置(i，j)的待测图像I(i，j)，公式为：3)将待测图像I(i，j)与预先刻度的I(h)曲线对比，确定待测物体在每一个位置(i，j)表面形貌相对高度h(i，j)，0≤i＜I，0≤j＜J。本发明所述的方法实现的纵向形貌测量效率高，仅仅获取两幅图像就能够以非接触的方式实现多点测量待测物的表面高度，不需要采用传统方法进行层层扫描来获取多幅图像。虽然获得刻度曲线时候需要多个图像，但是一台仪器只需要刻度一次，即可一直用于后续使用，使用不同的标本也不需要重新刻度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
188
records
(took 0.045 seconds)
