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公开(公告)号：CN111044180B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN201911274299.9
申请日：2019-12-12
Applicant: 华侨大学
IPC: G01L1/04
Abstract: 本发明提供了一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内。上述装置，通过一维位移平台压缩弹簧，将位移转量换为压力，加压过程柔和且可控性、连续性良好；样品夹持装置可保证加压方向，避免弯曲扭力的产生所导致的衬底片破片。
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公开(公告)号：CN109764993A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910086662.8
申请日：2019-01-29
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了基于双旋转补偿器型穆勒矩阵椭偏仪的残余应力测量方法，通过双旋转补偿器型穆勒矩阵椭偏仪的起偏臂发出的调制偏振光以透射模式垂直照射在被测样件表面，透过样件后进入检偏臂，并被检偏臂里的光谱仪接收得到透射后的椭偏光谱曲线，进而计算出被测样件的全穆勒矩阵；通过穆勒矩阵求得应力双折射相位差δ的大小和方向，结合被测样件的应力光学常数(c1-c2)求得被测样件的应力σ的大小；σ的表达式为： 其中，λ为被测样件透射光的中心波长，d为被测样件的厚度。上述的基于双旋转补偿器型穆勒矩阵椭偏仪的残余应力测量方法，克服了目前衬底材料应力测量所存在的测量深度小以及测量精度低等问题。
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公开(公告)号：CN111044180A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911274299.9
申请日：2019-12-12
Applicant: 华侨大学
IPC: G01L1/04
Abstract: 本发明提供了一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内。上述装置，通过一维位移平台压缩弹簧，将位移转量换为压力，加压过程柔和且可控性、连续性良好；样品夹持装置可保证加压方向，避免弯曲扭力的产生所导致的衬底片破片。
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公开(公告)号：CN211651904U
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201922226190.X
申请日：2019-12-12
Applicant: 华侨大学
IPC: G01L1/04
Abstract: 本实用新型提供了半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内。上述装置，通过一维位移平台压缩弹簧，将位移转量换为压力，加压过程柔和且可控性、连续性良好；样品夹持装置可保证加压方向，避免弯曲扭力的产生所导致的衬底片破片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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