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公开(公告)号:CN103797665A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201280041775.2
申请日:2012-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/0425 , B82Y20/00 , H01S5/0202 , H01S5/028 , H01S5/22 , H01S5/3202 , H01S5/34333
Abstract: 本发明提供一种具有能够降低由COD引起的动作不良并且还能够减小散热能力下降的构造的III族氮化物半导体激光元件。成为激光谐振器的第1和第2割断面27、29与m-n面交叉。III族氮化物半导体激光元件11具有在m-n面与半极性面17a的交叉线的方向上延伸的激光波导。割断面27、29与c面、m面或a面等的解理面不同。半导体区域19包含在波导向量LGV方向上延伸的第1~第3区域19b~19d。绝缘膜31的开口31a位于半导体区域19的第3区域19d的脊状构造上。在电极15中,焊垫电极18的第1~第3电极部18b~18d分别设置于半导体区域19的第1~第3区域19b~19d上。第1电极部18b具有到达割断面27边缘的臂部18b_ARM1。
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公开(公告)号:CN103620895A
公开(公告)日:2014-03-05
申请号:CN201280029797.7
申请日:2012-07-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/323
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01S5/2206 , H01S5/2231 , H01S5/3054 , H01S5/3202
Abstract: 在具有在包含开口的电流限制层上再生长有p型包覆层的结构的III族氮化物半导体激光元件中,减小由存在于半极性的再生长界面的n型杂质引起的影响。半导体激光元件(10)具有n型半导体区域(14)、活性层(16)、第一p型半导体区域(18)、电流限制层(20)以及第二p型半导体区域(22)。第二p型半导体区域(22)是在形成电流限制层(20)的开口(20a)之后再生长在第一p型半导体区域(18)上和电流限制层(20)上的区域。第一p型半导体区域(18)中的与第二p型半导体区域(22)的界面包含III族氮化物半导体的半极性面。第一p型半导体区域(18)具有构成第一p型半导体区域(18)与第二p型半导体区域(22)之间的界面且具有1×1020cm-3以上的p型杂质浓度的高浓度p型半导体层(18c)。
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公开(公告)号:CN101789474B
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN201010108912.2
申请日:2010-01-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L33/06
CPC classification number: H01L21/0262 , H01L21/0237 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L33/0075
Abstract: 一种制作氮化物类半导体发光元件的方法,能够改善阱层的膜厚方向上的铟组分不均匀,并且能够降低阱层内的缺陷密度。在阱层生长的第1期间(P1),向生长炉(10)中供给作为III族原料的镓原料和铟原料,生长InGaN薄层。在第2期间(P2),在不供给镓原料的情况下,向生长炉(10)中供给铟原料。第2期间(P2)与第1期间(P1)连续。第1期间(P1)为时刻t3~t4、时刻t5~t6。在时刻t3~t4,生长InGaN薄层(24a),在时刻t5~t6,生长InGaN薄层(26a)。第2期间(P2)为时刻t4~t5。活性层(21)的阱层(25)由多个InGaN薄层(24a、26a)构成。
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公开(公告)号:CN102934302A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201080067314.3
申请日:2010-12-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/343
CPC classification number: H01S5/1085 , B82Y20/00 , H01L33/0045 , H01L33/16 , H01L33/32 , H01S5/0202 , H01S5/0208 , H01S5/2201 , H01S5/3202 , H01S5/3404 , H01S5/34333
Abstract: 提供一种可提高谐振镜的平坦性且可降低阈值电流的III族氮化物半导体激光器元件的制作方法。将基板产物(SP)的刻划槽(65a)的方向对准支撑装置(71)的边缘(71b)的延伸方向,以支撑装置(71)的边缘(71b)为基准将基板产物(SP)定位。基板产物(SP)以沿边缘(71b)延伸的基准线(X坐标A1)为界分为第1区域(70a)及第2区域(70b)。利用支撑面(70a)支撑基板产物(SP)的第1区域(70a)并按压第2区域(70b)而进行基板产物(SP)的分离,形成另一基板产物(SP1)及激光条(LB1)。将致断装置(69)的边缘(69a)的方向对准边缘(71b)的延伸方向,自与第2面(63b)交叉的方向将致断装置(69)的边缘(69a)抵压到基板产物(SP)。
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公开(公告)号:CN101984774B
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN200980104006.0
申请日:2009-07-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01S5/0202 , H01S5/028 , H01S5/3202 , H01S2301/14
Abstract: 本发明提供一种III族氮化物半导体激光器元件,其中,具有可在六方晶系III族氮化物的c轴向m轴方向倾斜的支撑基体的半极性面上实现低阈值电流的激光谐振器。作为激光谐振器的第一及第二断裂面(27)、(29)与m-n面交叉。III族氮化物半导体激光器元件(11)具有沿m-n面与半极性主面(17a)的交叉线方向延伸的激光波导。因此,可利用实现低阈值电流的能带跃迁的发光。在激光器结构体(13)中,第一面(13a)为第二面(13b)的相反侧的面。第一及第二断裂面(27)、(29)从第一面(13a)的边缘(13c)延伸至第二面(13b)的边缘(13d)。断裂面(27)、(29)不通过干蚀刻形成,与c面、m面或a面等现有的解理面不同。
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公开(公告)号:CN102696158A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201080060965.X
申请日:2010-11-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01S5/3202 , B82Y20/00 , G01N21/62 , H01S5/0014 , H01S5/0202 , H01S5/1082 , H01S5/1085 , H01S5/20 , H01S5/2009 , H01S5/34333
Abstract: 本发明提供一种III族氮化物半导体激光器元件,其在六方晶系III族氮化物的c轴向m轴的方向倾斜的支撑基体的半极性面上,具有可实现低阈值电流的激光谐振器、并在用于该激光谐振器的元件端部具有可缩小芯片宽度的端部构造。激光器构造体(13)在一个切断面(27)上具有设于第1面(13a)的边缘(13c)的一部分的凹部(28、30)。凹部(28、30)各自包含残留在各个半导体元件上的刻划痕迹,这些半导体元件通过刻划槽所导引的切断而分离。凹部(28)具有位于第1面(13a)上的端部(28b),而且凹部(30)具有位于第1面(13a)上的端部(30b)。第1凹部(28)的端部(28b)与激光条纹间的第1间隔(W1),小于第2凹部(30)的端部(30b)与激光条纹间的第2间隔(W2)。
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公开(公告)号:CN102668282A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080059085.0
申请日:2010-11-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/343
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01S5/0014 , H01S5/0202 , H01S5/028 , H01S5/0425 , H01S5/1082 , H01S5/1085 , H01S5/16 , H01S5/3202 , H01S2301/14
Abstract: 本发明提供一种III族氮化物半导体激光器元件,其在六方晶系III族氮化物的c轴向m轴的方向倾斜的支撑基体的半极性面上,具有表现出用于谐振镜的高质量且可实现低阈值电流的激光谐振器。成为激光谐振器的切断面(27、29)与m-n面交叉。III族氮化物半导体激光器元件11具有在m-n面与半极性面(17a)的交叉线方向延伸的激光波导路。因此,可利用能实现低阈值电流的能带跃迁的发光。切断面(27、29)自第1面(13a)的边缘(13c)延伸至第2面(13b)的边缘(13d)。切断面(27、29)通过在支撑基体背面具有刻划痕迹、以及来自外延面的挤压而形成。切断面(27、29)并非通过干式蚀刻而形成,与c面、m面或者a面等目前为止的解理面不同。
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公开(公告)号:CN102668279A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080058983.4
申请日:2010-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01S5/3202 , H01S5/0014 , H01S5/0202 , H01S5/028 , H01S5/0425 , H01S5/1085 , H01S5/16 , H01S5/22 , H01S2301/14
Abstract: 本发明提供一种III族氮化物半导体激光器元件,其在六方晶系III族氮化物的c轴向m轴的方向倾斜的支撑基体的半极性面上,具有可减少因返回光引起的干扰的激光谐振器。成为激光谐振器的第1及第2切断面(27、29)与m-n面交叉。III族氮化物半导体激光器元件(11)中,为了利用可实现低阈值电流的能带跃迁的发光,而具有在m-n面与半极性面(17a)的交叉线的方向延伸的激光波导路。第1及第2切断面(27、29)自第1面(13a)的边缘(13c)延伸至第2面(13b)的边缘(13d)。切断面(27、29)并非通过干式蚀刻形成,与c面、m面或者a面等目前为止的解理面不同。角度α与角度β不同,角度α与角度β的差为0.1度以上。
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公开(公告)号:CN102666945A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080057660.3
申请日:2010-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/38 , H01L21/20 , H01L21/205 , H01L33/32 , H01S5/343
CPC classification number: C30B29/403 , B82Y20/00 , H01L21/02389 , H01L21/02433 , H01L21/0254 , H01L33/32 , H01S5/0287 , H01S5/2009 , H01S5/3202 , H01S5/34333 , H01S2304/04
Abstract: 提供一种Ⅲ族氮化物晶体衬底(1),其中,在满足所述晶体衬底的任意特定平行晶格面(1d)的X射线衍射条件的同时,通过利用从所述晶体衬底的主表面(1s)起的X射线穿透深度的变化进行X射线衍射测量,来获得所述晶体衬底的所述特定平行晶格面(1d)的面间距,在由d1表示在X射线穿透深度为0.3μm时的面间距并且d2表示在X射线穿透深度为5μm时的面间距的情况下,由|d1–d2|/d2的值表示的晶体衬底的表面层的平均形变等于或低于1.7×10-3,并且,其中,主表面(1s)的面取向在[0001]方向上相对于包括晶体衬底的c轴(1c)的面(1v)具有等于或大于-10°且等于或小于10°的倾斜角。由此可以提供适合制造抑制了发光蓝移的发光器件的Ⅲ族氮化物晶体衬底、包含外延层的Ⅲ族氮化物晶体衬底、半导体器件及其制造方法。
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公开(公告)号:CN102549781A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201080043799.2
申请日:2010-09-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01S5/3202 , B82Y20/00 , H01L33/0075 , H01L33/16 , H01S5/0014 , H01S5/34333
Abstract: 本发明提供一种可将活性层的压电极化的朝向选择为适宜方向的制作半导体发光元件的方法。在步骤S104中,一面对基板产物施加偏压,一面进行基板产物的光致发光的测定,而获得基板产物的光致发光的偏压依赖性,该基板产物通过以所选择的一个或多个倾斜角生长用于发光层的量子阱构造、p型及n型氮化镓系半导体层而形成。在步骤S105中,根据偏压依赖性进行基板主面的所选择的各倾斜角各自在发光层的压电极化的朝向的预测。在步骤S106中,基于预测而判断应使用与基板主面对应的倾斜角及与基板主面的背面对应的倾斜角的哪一个,从而选择用以制作半导体发光元件的生长基板的面取向。将用于半导体发光元件的半导体叠层形成于生长基板的主面上。
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