用于形成定影构件的硅酮橡胶组合物和定影构件

    公开(公告)号:CN110622072A

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201880032303.8

    申请日:2018-06-05

    发明人: 入江正和

    IPC分类号: G03G15/20 C08K3/04 C08L83/07

    摘要: 用于形成定影构件的此硅酮橡胶组合物由至少以下构成:(A)每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷,(B)平均粒径为1至100μm的石墨,和(C)固化剂。用于形成定影构件的此硅酮橡胶组合物适用于形成定影构件,如定影辊或定影带,所述硅酮橡胶组合物具有低热容和高热导率,同时即使由于热老化,也不易形成皮层。另外,根据本发明的定影构件通过使用上述组合物来形成,并且具有低热容、高热导率和优异的耐热性。

    油雾抑制剂、含有油雾抑制剂的润滑剂及油雾减少方法

    公开(公告)号:CN110582604A

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201880012895.7

    申请日:2018-01-19

    IPC分类号: D06M15/643 C08L83/04

    摘要: [问题]提供油雾抑制剂、含有该油雾抑制剂的润滑剂以及使用该油雾抑制剂的油雾减少方法,所述油雾抑制剂有效抑制在用润滑剂处理的过程中由润滑剂产生的油雾而不削弱用润滑剂处理的目的或处理的效果。[解决方案]油雾抑制剂包含有机硅流体组合物,所述有机硅流体组合物可与在25℃下运动粘度为10.0mm2/s的二甲基聚硅氧烷油均匀共混。通过向二甲基聚硅氧烷油中添加1.0质量%的有机硅流体组合物,该油雾抑制剂具有将二甲基聚硅氧烷油的最大层状长度增加至少5%的性质。

    导热性有机硅组合物
    73.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110527302A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910871684.5

    申请日:2013-03-08

    摘要: 本发明提供了一种导热性有机硅组合物,所述导热性有机硅组合物包含:(A)有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度;(B)氧化铝粉末,所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm;以及(C)氢氧化铝粉末,所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm,所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。

    可固化有机硅组合物、其固化产物和光学显示器

    公开(公告)号:CN110291156A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201880011650.2

    申请日:2018-02-28

    摘要: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物,所述可固化有机硅组合物至少由以下构成:(A)在每个分子中具有至少两个烯基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷,(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物:XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X(其中,每个X表示氢原子、烷基、烯基、芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基,其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基;Y表示二价烃基团;n表示3至6的整数;p和q为满足以下的整数:2≤p≤100和0≤q≤50;并且r表示0或1),(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,和(D)硅氢化反应催化剂。所述组合物形成固化产物,所述固化产物即使暴露于高温和高湿度下也不易于浑浊或着色。

    有机硅凝胶组合物
    76.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106103594B

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201580012682.0

    申请日:2015-01-22

    发明人: 江南博司

    摘要: 一种用于密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶组合物包含至少一种助粘剂(Z),并且通过固化来形成有机硅凝胶,所述有机硅凝胶在25℃以及0.1Hz的剪切频率下具有从5.0×103达因/cm2至1.0×105达因/cm2的损耗弹性模量、从5.0×104达因/cm2至1.0×106达因/cm2的复数弹性模量、以及0.3或更小的损耗角正切值。提供有机硅凝胶组合物,相比于常规的技术,所述有机硅凝胶组合物可以抑制在密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶中的空气气泡或裂纹的出现并且即使当在高温条件下如在功率装置中使用时,具有与电气或电子部件的优良的结合;并且提供有机硅凝胶,当其密封或填充电气或电子部件时,所述有机硅凝胶可以抑制空气气泡或裂纹的出现。

    单组分可固化型导热硅脂组合物和电子/电气组件

    公开(公告)号:CN109890900A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780066916.9

    申请日:2017-10-05

    摘要: 提供:一种单组分可固化型导热硅脂组合物,其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中;一种用于施用所述硅脂组合物的方法;以及一种包括所述组合物的电子装置。一种单组分可固化型导热硅脂组合物,其包含(A)有机聚硅氧烷,其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基,且在25℃下粘度为50-100,000mPa·s,(B)有机氢硅氧烷,其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子,(C)导热填料,其具有平均粒径为0.01-200μm的粒径,(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂,其含有铂类催化剂,其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量%或更大,且软化点为40-200℃,且平均粒径为0.01-10μm,以及(E)固化控制剂,且其在固化后,在25℃下的复合弹性模量为0.01-20MPa。

    硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN105960438B

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201580006742.8

    申请日:2015-01-30

    摘要: 本发明为一种硬化性硅组合物,其含有:(A)以平均単位式:(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基,R2为烷基或者烯基,R3为烷基、芳基、或者芳烷基,其中,一分子中R1~R3的至少0.5摩尔百分比为烯基,R3的至少一个为芳基或者芳烷基,a、b、c为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c=1的数)表示的有机聚硅氧烷;(B)与上述(A)成分不同的有机聚硅氧烷;(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成高强度且具有气体阻隔性的硬化物。

    具有热熔性的固化性有机硅组合物、其固化产物及包含所述组合物的层叠体

    公开(公告)号:CN118284668A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202280077105.X

    申请日:2022-12-15

    摘要: 本发明提供一种通过固化形成表面粘度小、较硬的固化产物的固化性有机硅组合物及其用途,其固化特性和加热熔融时的流动性优异,可以进行精细填充,且作为组合物整体,保存稳定性优异,能够进行有厚度的成型。[解决方案]一种固化性有机硅组合物,其含有:(A)(A1)具有固化反应性官能团且包含20摩尔%以上的Q单元的有机聚硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的包含20摩尔%以上的Q单元的包含有机聚硅氧烷树脂的固体有机聚硅氧烷树脂;(B)具有固化反应性官能团的直链状或支链状的有机聚硅氧烷10~100质量份;(C)有机氢聚硅氧烷;以及(D)使用Tg在110~200℃范围的热塑性树脂的含有氢化硅烷化反应催化剂的微粒,作为组合物整体具有热熔性。