光纤传感瞬态高温测量仪
    61.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1043377C

    公开(公告)日:1999-05-12

    申请号:CN93117453.8

    申请日:1993-09-09

    发明人: 陈尧生

    IPC分类号: G01J5/54 G01J3/427

    摘要: 一种光纤传感瞬态高温测量仪,它是由高压窗与光学系统、双波长光纤温度传感器、信号处理系统组成,该装置应用于冲击高压状态下(≤400MPa),测量动态温度,并显示最高温度(≤4000K),借助绘图仪,可绘制爆发始末的整个过程曲线,为科学工作者在冲击载荷下,探索物态方程提供了重要工具,为火炸药特性研究、火箭尾流喷射流场温度研究、发动机燃烧室温度研究等多种场合创造了有利条件。

    一种基于噪声响应模型的无快门红外图像非均匀校正方法

    公开(公告)号:CN116907659B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202310707190.X

    申请日:2023-06-15

    发明人: 李晓琼 周永康

    IPC分类号: G01J5/53 G01J5/54 G01J5/48

    摘要: 本发明属于红外图像非均匀校正技术领域,具体涉及一种基于噪声响应模型的无快门红外图像非均匀校正方法。本发明的主要步骤为:采集不同温度下多点校正参数;不同温度下提取光晕噪声、条纹噪声、高频固定模式三种噪声模板;计算基于温度相关的单点或多点校正参数并进行初步校正;计算基于光晕噪声模型的非均匀校正参数并进行光晕校正;计算基于条纹噪声模板的非均匀校正参数并进行条纹校正;计算基于高频固定模式噪声模板的非均匀校正参数并进行高频固定模式噪声校正获得最终的校正后图像。

    一种检测热成像仪拖影时间的方法及系统

    公开(公告)号:CN117030034A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310792788.3

    申请日:2023-06-30

    发明人: 黄晟 周晴 李文健

    IPC分类号: G01J5/54 G06T7/20 G01J5/56

    摘要: 本发明公开了一种检测热成像仪拖影时间的方法及系统,该方法包括:S1.利用待测热成像仪拍摄拖影测试设备旋转转盘的图像;S2.提取图像中拖影测试设备的热靶标中心运动轨迹的起点和终点;S3.根据所述的起点和终点计算得到拖影角度;S4.通过拖影角度计算得到待测热成像仪的拖影时间。本发明基于拖影测试设备得到热成像仪的拖影时间,通过热成像仪拖影时间直接评估热成像仪类产品的成像性能。本发明使用简单,检测过程方便,一次成型,结果稳定,具有较高的易用性,且成本低廉。本发明能够得到量化指标的拖影时间,还能够很直观地显示不同硬件设备、不同处理芯片、不同算法等因素对热成像仪成像拖影的影响,进而能够直接评估热成像仪的成像性能。

    一种随机出现型盲元的扫描方法
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116183037A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310216192.9

    申请日:2023-03-01

    IPC分类号: G01J5/90 G01J5/54 G01J5/48

    摘要: 本发明涉及一种随机出现型盲元的扫描方法,包括以下步骤,在红外探测器出厂前,利用红外探测器分别对第一温度均匀背景和第二温度均匀背景进行红外探测,根据红外探测器中各像元的响应补偿值,判断红外探测器中各像元是否为盲元,得到第一盲元表;在红外探测器出厂后的使用过程中,每隔预设时段利用红外探测器对第三温度均匀背景进行红外探测,根据灰度补偿值以及灰度补偿值周围的多个灰度补偿值判断红外探测器中各像元是否为盲元,得到第二盲元表;将第一盲元表与第二盲元表进行综合得到最终盲元表。本发明能精确有效检测在红外探测器进行出厂盲元校正后产生的新增盲元,保证了盲元检测的实时性,能够有效减少盲元对目标识别的影响。

    小型热成像核心的设计、测试和操作

    公开(公告)号:CN110998261B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201880050903.7

    申请日:2018-06-20

    摘要: 超小型热成像核心或微核。微核的设计可以包括用于安装光学器件和电子连接器的基板,该基板与成像焦平面阵列(FPA)热匹配。还可以提供用于测试和调节的测试夹具,该测试夹具允许对多个核心进行操作和图像获取。可以包括工具来定位光学器件以设定核心聚焦,方法是在观察场景的同时,或者通过将透镜和透镜支架作为一个整体移动,或者通过对着透镜支架内的透镜定位元件推动和/或拉动透镜。允许对每个个别核心进行全温度校准以及提供对操作期间的均匀性校正有用的数据的测试程序和夹具也可以作为核心的测试和制造的一部分被包括在内。

    一种消除红外系统杂散辐射的系统和校准方法

    公开(公告)号:CN113310581B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202110582128.3

    申请日:2021-05-27

    摘要: 本发明提供了一种消除红外系统杂散辐射的系统和校准方法,其特征在于,该系统包括:黑体、反射镜、遮挡板和探测器;黑体为中空结构,黑体的内部设置有热源,黑体上设置有出口,热源发出的红外线能够通过出口辐射至反射镜,并通过反射镜反射至探测器;至少部分遮挡板设置于出口至探测器的连线上,用于对通过连线辐射至探测器的红外线进行遮挡。本方案能够消除红外系统中黑体校准所形成的杂散辐射。

    温度测量方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN114485953A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202011273221.8

    申请日:2020-11-13

    摘要: 本申请实施例公开了一种温度测量方法、装置及系统,属于计算机视觉研究领域。所述方法包括:获取第一可见光图像和第一热红外图像,对第一可见光图像进行目标物的检测处理,得到第一位置信息,第一位置信息用于指示目标物在第一可见光图像中的位置;基于第一位置信息对第一可见光图像和第一热红外图像进行图像截取处理,得到局部图像,将第一位置信息和局部图像输入至视差估计网络模型,得到目标双目视差,根据第一位置信息和目标双目视差,确定第二位置信息,按照第二位置信息,从第一热红外图像中确定目标物的温度。如此,根据目标双目视差和第一位置信息,可以在第一热红外图像中确定目标物的位置,进而确定目标物的温度。

    半导体薄膜反应腔辅助温度校准方法

    公开(公告)号:CN104089704B

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201410325923.4

    申请日:2014-07-09

    IPC分类号: G01J5/00 G01J5/54 H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种半导体薄膜反应腔辅助温度校准方法,属于半导体制造领域。该方法首先利用第一探测装置标定出与黑体炉靶心处温度T0相对应的黑体炉辐射光强P0,再利用第二探测装置调节光源的光强至已知的P0,可以将光源等效为一个温度为T0的热辐射源,之后将已经调节好光强的光源置于半导体薄膜反应腔的狭缝窗口底部,并将此时探测到经过半导体薄膜反应腔后的光线的最大光强P0'等效为半导体薄膜反应腔内温度T0时温度探测装置探测到的热辐射强度,最后,在已知T0和P0'的条件下,对半导体薄膜反应腔的温度探测装置进行校准。该光源能够模拟温度为T0时的黑体辐射P0',为半导体薄膜反应腔温度校准提供支持。