一种晶片应力测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN103985652B

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201310049375.2

    申请日:2013-02-07

    Abstract: 本发明公开了一种晶片应力测量装置,属于半导体器件技术领域。包括探测光发生装置、分束镜、腔室、样品托盘和位置探测装置,样品托盘置于腔室底部,晶片置于样品托盘上,腔室顶部设有狭缝窗口,探测光发生装置发出的探测光经过分束镜后垂直射向晶片,依次经过分束镜和狭缝窗口后垂直射向晶片,被晶片反射,依次经过狭缝窗口和分束镜后射向位置探测装置,样品托盘能够带动晶片旋转,使探测光在晶片上扫描。本发明还公开了基于该测量装置的测量方法。应用该测量装置及测量方法能够同时测量晶片X方向及Y方向应力的晶片应力。

    一种监测晶片生长薄膜特性的装置及其用途

    公开(公告)号:CN104807495A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201410036443.6

    申请日:2014-01-24

    Abstract: 本发明公开了一种监测晶片生长薄膜特性的装置及其用途,属于半导体材料无损检测领域。该装置包括第一激光光源、第二激光光源、第一二相色镜、分束镜、第二二相色镜、第一探测器、第二探测器、位置探测器、腔室、狭缝窗口、样品托盘和转轴。该装置及其用途能够集成实现待测晶片反射率、温度和应力三个特性参数集成监测。

    一种升降机构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104129634A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201310158773.8

    申请日:2013-05-02

    Inventor: 吴文镜 李成敏

    Abstract: 本发明公开了一种升降机构,属于样品装载与卸载的装置技术领域。该升降机构包括限位轴、滑块和至少两组定位组件,滑块套设于限位轴,定位组件设置于滑块,限位轴上沿竖直方向设有定位区间,定位组件能够卡扣于定位区间,使得滑块在升降后的位置能够被固定。该升降机构结构简单,该升降机构能够借助滑块在限位轴上实现升降移动,并且,该升降机构能够借助定位区间与定位组件的配合使得滑块在升降后的位置能够被固定。

    一种晶圆片辅助装载装置

    公开(公告)号:CN104134621B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201310158775.7

    申请日:2013-05-02

    Inventor: 吴文镜 李成敏

    Abstract: 本发明公开了一种晶圆片辅助装载装置,属于样品装载与卸载的装置技术领域。该装载装置包括升降机构、晶圆片台、至少两个移动轴、限位板、两根限位导轨和底板。该装载装置能够借助升降机构与移动轴、限位板、两根限位导轨和底板之间的相互配合实现晶圆片台的上下移动和水平移动,从而方便晶圆片样品的取放,辅助实现晶圆片样品装载,并且使交互空间有限的手动装载过程安全、稳定。

    一种薄膜生长的自校准实时测温装置

    公开(公告)号:CN104697636A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201310654540.7

    申请日:2013-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准装置,属于半导体制造技术领域。该装置包括实际热辐射比值获取单元和校准系数计算单元,实际热辐射比值获取单元用于获取实际热辐射比值;校准系数计算单元根据实际热辐射比值,在理论热辐射比值-温度曲线上与实际热辐射比值对应的点,并将该点对应的温度T的值代入公式,分别得到校准系数m1和m2。该装置能够得到双波长测温结构中第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的校准系数m1和m2,从而实现了薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准,能够保证外延片生长温度测量一致而又精确。

    一种晶圆片辅助装载装置

    公开(公告)号:CN104134621A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201310158775.7

    申请日:2013-05-02

    Inventor: 吴文镜 李成敏

    Abstract: 本发明公开了一种晶圆片辅助装载装置,属于样品装载与卸载的装置技术领域。该装载装置包括升降机构、晶圆片台、至少两个移动轴、限位板、两根限位导轨和底板。该装载装置能够借助升降机构与移动轴、限位板、两根限位导轨和底板之间的相互配合实现晶圆片台的上下移动和水平移动,从而方便晶圆片样品的取放,辅助实现晶圆片样品装载,并且使交互空间有限的手动装载过程安全、稳定。

    一种在线实时检测外延片生长的方法

    公开(公告)号:CN104697972A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201310646667.4

    申请日:2013-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种在线实时检测外延片生长的方法,属于半导体材料制造设备技术领域。该方法根据各外延片对应的实时拉曼散射光谱数据,实时分析各外延片带隙、微结构、组分信息,并实时反馈各外延片的波长偏差,从而在线实时检测各外延片的生长信息。该方法参数易协调一致且实时检测数据量明显降低,应用本发明提供的在线实时检测外延片生长的方法能够减小外延片质量差及报废带来的损失。

    一种三维移动装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104567663A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201310498667.4

    申请日:2013-10-22

    Abstract: 本发明公开了一种三维移动装置,属于光学测量技术领域。该装置包括底座、固定连接件、X方向移动平台、Y方向移动平台、限位板、升降机构和承载机构。该装置的升降机构受限于由固定连接件的第一通孔、X方向移动平台的第二通孔、Y方向移动平台的第三通孔和限位板的第四通孔形成的容置空间,操作X方向移动平台能够使该升降机构沿X方向移动,操作Y方向移动平台能够是该升降机构沿Y方向移动,该升降机构本身能够沿Z方向移动,因此,固定连接于该升降机构的承载机构能够分别沿XYZ三个方向移动到精确的测量位置。

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