-
公开(公告)号：CN105102691B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201480017989.5
申请日：2014-02-04
申请人： 丰田自动车株式会社
摘要： 提供能够在多个基材的表面连续地形成期望的膜厚的金属被膜、并且能够抑制金属被膜的异常并提高成膜速度的、金属被膜的成膜装置及其成膜方法。一种成膜装置(1A)，至少具备：阳极(11)；固体电解质膜(13)，其在阳极与成为阴极的基材(B)之间被配置成金属离子溶液(L)接触其阳极(11)侧；和对阳极(11)与所述基材(B)之间施加电压的电源部(E)。通过对阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材(B)的表面析出金属，从而形成由金属离子的金属构成的金属被膜(F)。阳极(11)，在相对于金属离子溶液(L)为不溶性的基底材料(11a)上被覆有由与金属被膜(F)相同的金属构成的金属镀膜(11c)。
-
公开(公告)号：CN107268066A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710218577.3
申请日：2017-04-05
申请人： 施耐宝公司
发明人： 克雷格·A·塔博尔 , 托马斯·L·卡索夫 , 里卡多·M·格德斯 , 葛瑞格·P·佛莫拉 , 艾伦·J·伯希巴奇 , 彼得·W·艾斯 , 加里·L·狄龙 , 查德·J·卡夏克 , 迈克尔·G·金泰尔
CPC分类号： C25D21/08 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/02 , C25D17/04 , C25D17/06 , C25D17/08 , C25D17/10 , C25D21/10 , C25D21/12 , C25D5/00
摘要： 一种便携式电镀系统，其带有集成为完整的系统而不是分开的或断开的部件。单一电镀系统可以整装地包括所有必要的整流器、槽、清洗功能和其他有用的或必要的项目。通过使用比常规的电镀系统更小的部件，该系统可以允许化学品、溶液和能量的更节约地使用，并且可以朝着要电镀的物体的独特形状或尺寸更有效地利用该系统。可以采用齿条管理系统将物体从该系统中的一个位置移动到另一个位置。
-
公开(公告)号：CN106087023A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610648998.5
申请日：2016-08-09
申请人： 安徽广德威正光电科技有限公司
发明人： 袁胜巧
摘要： 本发明提供利用PCB板的框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，所述的框式电镀夹具由第一金属夹框和第二金属夹框组成，其中第一金属夹框和第二金属夹框通过螺帽和伸缩按钮连接，当启动伸缩按钮时，第二金属夹框与第一金属夹框完全重合，第三金属夹框和第四金属夹框分别与第一金属夹框和第二金属夹框对称，且第三金属夹框和第四金属夹框通过两个活页夹与第一金属夹框和第二金属夹框铰接而成；采用上述框式电镀夹具进行PCB板电镀的同时，采用滤波≦5％的大功率水冷式整流器配合使用。本发明采用特殊设计的框式电镀夹具可以有效保证电流密度的均匀性，同时采用大功率水冷式整流器来保证输入端电流的稳定性，更利于电镀的均匀性。
-
公开(公告)号：CN106087002A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610404753.8
申请日：2016-06-08
申请人： 燕山大学
CPC分类号： C25D15/00 , C25B1/02 , C25B11/035 , C25B11/0405 , C25B11/0415 , C25B11/0478 , C25D5/00
摘要： 一种3D结构Ni/rGO复合析氢电极的制备方法，其主要是将氧化石墨加入去离子水，超声处理得到氧化石墨烯分散液；向氧化石墨烯分散液中均加入氨基磺酸镍、氯化镍、氯化铵，超声处理得到复合镀液，将经过超声和酸化处理的泡沫镍基底作为电沉积阴极，纯镍管作为电沉积阳极，超重力场强度G为350g，电沉积时间为10‑100min，电沉积温度为45℃，电沉积电流密度为3A/dm2，制备得到的复合镀层用去离子水洗涤至中性并干燥。本发明制备的Ni/rGO复合电极具有相当大的比表面积，均匀稳定的镀层结构和优异的析氢性能；当电流密度为100.0mA/cm2,析氢反应的过电位由常规电沉积制备的240mV降低到了190mV。
-
公开(公告)号：CN106048667A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610575574.0
申请日：2016-07-19
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院
摘要： 本发明提供了一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法，包括将连接金属的接头开V型坡口，以便镀层在此位置生长，对坡口以外的位置进行绝缘处理，配置电镀液填充坡口，实现了铜‑铜或铜‑铝等同种或异种金属的连接。通过该方法所获得的连接金属，不仅获得了较高的连接强度，也解决了传统焊接中的脆相化合物、热应力等焊接质量问题。
-
公开(公告)号：CN103469266B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310221399.1
申请日：2013-06-05
申请人： 诺发系统公司
发明人： 蔡李鹏 , 史蒂文·T·迈耶 , 大卫·W·波特 , 托马斯·A·波努司瓦米
CPC分类号： C25D21/18 , C25D3/60 , C25D5/00 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/10 , C25D21/06
摘要： 本发明涉及合金镀敷系统中保护阳极免受钝化作用。用于具有实质不同标准电沉积电位（如对于Sn‑Ag合金的沉积）的两种金属的连续同时电镀的装置包括：阳极室，其用于收容阳极电解液和活性阳极，阳极电解液包括第一较不贵重的金属（如锡）的离子，而不包括第二较贵重的金属（如银）的离子；阴极室，其用于收容阴极电解液和衬底，所述阴极电解液包括第一金属（如锡）的离子、第二较贵重的金属（如银）的离子；分隔结构，其位于所述阳极室和所述阴极室之间，其中所述分隔结构基本防止较贵重的金属从阴极电解液转移到阳极电解液；以及流体特征和关联控制器，其与所述装置耦合并且配置为执行连续电镀，同时保持电镀槽部件的基本恒定的浓度以延长使用周期。
-
公开(公告)号：CN105908225A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610287199.X
申请日：2016-05-03
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
发明人： 薛明峰
摘要： 本发明提供了一种无氰镀银的工艺方法，涉及电化学镀银工艺技术领域。所述工艺方法通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，从而获得镀银制品，其中，包括如下步骤：步骤S1、对所述镀件进行预处理；步骤S2、对完成步骤S1的所述镀件进行第一次水洗操作；步骤S3、对完成步骤S2的所述镀件进行无氰镀银操作；步骤S4、对完成步骤S3的所述镀件进行第二次水洗操作，从而可以获得所述镀银制品。本发明的镀银工艺通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质。此外，本发明的镀银工艺简单，大大提高了生产过程中的效率，同时也降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN105671604A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610052882.5
申请日：2016-01-26
申请人： 临沂大学
摘要： 本发明公开了一种二维电化学构建纳微电学元件的改进方法，属于电化学技术领域。解决了现有方法制备的纳微电学元件成本高、效率低、电学元件性能差的问题。其包括以下步骤：(1)制备连接电极：以绝缘材料为基底，将掩膜平行地放置在基底的中间位置，将基底放入溅射室，在其表面沉积一层导电性良好的薄膜，去掉掩膜即得连接电极；(2)二维电化学沉积纳微电学元件：将两个连接电极用导线与电源连接后，将基底放入电化学生长室内，在两电极间滴加电解液，控制温度使电解液结冰，然后在电极上施加沉积电势，样品沉积结束后，取出基底用超纯水洗净，即得到附着在基底上的二维纳微电学元件。本发明方法适用于制备二维纳微电学元件。
-
公开(公告)号：CN105671603A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510861268.9
申请日：2015-12-01
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： C25D5/00
CPC分类号： C25F3/14 , C25D5/022 , C25D17/002 , C25F7/00 , C25D5/00
摘要： 本发明涉及表面处理方法和表面处理装置。一种表面处理方法包括：在固体电解质膜的第一表面被直接设置在基板的表面上，并且设置有通孔的掩蔽板的第一表面被直接设置在所述固体电解质膜的第二表面上的状态下，通过经由所述通孔将溶剂从所述掩蔽板的第二表面供给到所述固体电解质膜来粗化所述基板的与所述通孔对应的表面区域，其中，所供给的溶剂渗透过所述固体电解质膜，并且溶解所述基板的所述表面。
-
公开(公告)号：CN104937685A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380070965.1
申请日：2013-11-21
申请人： 3M创新有限公司
CPC分类号： H01G4/10 , C23C14/083 , C23C14/34 , C23C16/22 , C23C28/32 , C23C28/3455 , C25D5/00 , H01G4/20 , H01G4/206 , H01G4/33 , H01L28/56 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K3/022 , H05K3/4655 , H05K2203/1545
摘要： 本发明公开了一种多层介电膜，包括由具有第一击穿场强的材料制成的第一介电层，以及设置在所述第一介电层上的、由具有不同的击穿场强的材料制成的第二介电层。还公开了一种多层膜，包括由至少第一介电层和第二介电层分隔开的第一导电层和第二导电层。所述第一介电层设置在所述第一导电层上，并且所述第二介电层设置在所述第一介电层上。所述第一导电层可具有以下中的至少一者：至少10纳米的平均表面粗糙度、至少10微米的厚度、或至多达百分之十的平均可见光透射度。所述第一介电层可以为聚合物，并且通常具有比可为陶瓷的所述第二介电层低的介电常数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
118 条记录 (耗时 0.022 秒)
