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公开(公告)号：CN102351562B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201110182017.X
申请日：2011-07-01
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种硬脂酰胺型混凝土发泡剂复合组分的制备方法，其特征是包括：将摩尔比为1.0～3.5：1.0～3.0的硬脂酸与胺类单体投入反应器，加入甲苯，在100～170℃反应2～9小时，冷却，得到的粗产品经无水乙醇或丙酮洗涤、干燥后得到中间体；按中间体：氯乙酸：氢氧化钠摩尔比=1：（1.0～2.4）：（2.0～4.8）的比例取各原料，将氯乙酸和氢氧化钠配成质量百分比浓度为15～30%的氯乙酸钠水溶液；取摩尔比为中间体30～90倍的水与中间体混合，搅拌升温至80～95℃，滴加氯乙酸钠溶液，滴加完毕后保温反应2～4小时，冷却，过滤，滤液即为具有良好性能的硬脂酰胺型混凝土发泡剂复合组分。
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公开(公告)号：CN103087316A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310032998.9
申请日：2013-01-29
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明涉及了一种基于吲哚骨架的可溶性耐热聚合物的制备方法，该类聚合物的结构通式为：本发明涉及到一种基于吲哚骨架的可溶性耐热聚合物的制备方法，包括：以不同结构的芳香二氟化合物和4-羟基吲哚为单体，N-甲基吡咯烷酮为溶剂，在碳酸钾存在条件下加热得到不同结构的基于吲哚骨架可溶性耐热聚合物。本发明制备的聚合物具有较高的玻璃化转变温度和热分解温度，力学性能优异，工艺操作简单，制备成本较低；另外，该聚合物表现出良好的溶解性能，可溶解在N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、环丁砜、二甲基亚砜和氯仿中。
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公开(公告)号：CN102516547A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110367893.X
申请日：2011-11-18
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了式（Ⅳ）所示的二甲基-4-苯并环丁烯硅基乙烯接枝改性含氢硅油及其制备方法，该苯并环丁烯硅油树脂的制备方法是：将溶剂甲苯稀释的含氢硅油、4-（1,1-二甲基-1-乙烯基）硅苯并环丁烯投入到反应器中，经氮气保护后，加入铂催化剂，在60～90℃的反应温度下，搅拌反应20～40h；再加入三苯基膦，加热回流3小时，冷却，过滤，滤液经浓缩后，加入甲醇混合，沉淀，过滤，固体物再用甲醇重复沉淀1～2次后、干燥，得到产物。该产物苯并环丁烯硅油树脂具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能，在微电子工业、航空航天和国防等领域有广阔的发展和应用前景。（Ⅳ）
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公开(公告)号：CN102344583A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110189604.1
申请日：2011-07-07
Applicant: 西南科技大学
IPC: C08K5/5435 , C07F9/6574 , C08G79/04 , C08G77/30 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L85/02 , C08L83/08
Abstract: 本发明公开了含硅含双螺环季戊四醇二膦酸酯阻燃剂及其制备方法，其特征是：化合物名称为3,9-二氯-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺环[5,5]十一烷-3,9-二氧（简写为SPDPC）和二苯基二硅醇的缩聚物，其制备方法包括：按1：1.0～1：2.0的摩尔比例取二苯基二硅醇和SPDPC，按二苯基二硅醇：傅酸剂为1：1.0～3.0的摩尔比例取傅酸剂；将SPDPC分散溶于稀释溶剂乙腈中，加入二苯基二硅醇混合、于60℃～120℃反应6～24小时；将反应后物料冷却至室温后、倒入反应后物料质量1～3倍的沉淀剂去离子水中沉淀、过滤，再用丙酮洗涤、干燥后，即制得性能良好的白色固体阻燃剂产物。
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公开(公告)号：CN118988244A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411065021.1
申请日：2024-08-05
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种铋基双金属气凝胶吸附剂及其制备方法和应用，包括：通过铋与过渡金属共溶胶形成具有三维网状多孔结构的铋基双金属气凝胶吸附剂；所述过渡金属为镍、钯、银中的一种。本发明通过构筑具有三维多孔结构的铋基双金属气凝胶材料，在保持铋基材料对放射性碘的高吸附性能的前提下，协同利用气凝胶三维多孔结构的物理吸附富集作用，且提高铋气凝胶的热稳定性，使铋基双金属气凝胶吸附剂对气态放射性碘离子具有优异的选择性和高效的去除能力；同时本发明制备工艺简单，效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117111405B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310978758.1
申请日：2023-08-04
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备及光刻图案化的应用，其由二甲氧基(甲基)(苯并环丁烯基乙烯基)硅烷类线性聚合物、光引发体系和有机溶剂配制形成光敏溶液，通过光敏溶液制备光敏薄膜，即用于光刻图案化的线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂。本发明的光敏体系光固化后所得的图案具有较高的清晰度，通过光/热双交联过程，所得的薄膜具有较高的热稳定性；同时在热处理过程中，未反应的光引发剂会热分解，不会影响薄膜的介电性能；本发明提供的线性聚硅氧烷光敏树脂，具有比较优异的介电性能(10GHz，Dk:2.7，Df：0.002～0.003)、耐热性(T5％:450℃)以及化学稳定性，有望应用于微电子领域。
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公开(公告)号：CN118373788A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202310091005.9
申请日：2023-01-20
IPC: C07D303/36 , C07D303/34 , C07D303/28 , C07D303/04 , C08G59/28 , C08L63/02 , C08K3/36 , C09J163/02
Abstract: 本申请实施例提供一种环氧化合物、树脂组合物及其应用，环氧化合物具有式(I)所示的结构，或者为式(I)所示结构的多聚体：#imgabs0#R1至R6中至少一个为式(a)所示的含环氧基团的取代基，其余基团选自氢原子、卤素原子、巯基、烷基硫基、酰基、烷氧基酰基、氨基、烷基胺基、取代或未取代的C1至C20的烷基、取代或未取代的C2至C20的烯基等；式(a)中，a为0至10的整数，i为0或1，A为CH、SiH、N、P、B或As，X为单键、取代或未取代的C1至C20的亚烷基等。采用该环氧化合物与环氧树脂组合得到树脂组合物，可提高环氧树脂组合物的Tg和韧性，同时降低环氧树脂组合物的介电常数和介电损耗。
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公开(公告)号：CN115826359A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211465559.2
申请日：2022-11-22
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于光刻图案化的全碳氢低介电损耗光敏树脂的制备及应用，由1‑(4‑乙烯基苯基)‑2‑(4‑苯并环丁烯基)乙烯单体、1‑(4‑乙烯基苯基)‑2‑(4‑苯并环丁烯基)乙烯类聚合物、光引发体系和有机溶剂配制形成光敏溶液，通过光敏溶液制备光敏薄膜，即用于光刻图案化的全碳氢低介电损耗光敏树脂；使用365nm的UV‑LED点光源通过光掩膜版对光敏薄膜进行曝光，曝光的区域交联固化而难溶于显影液，未曝光的区域则可溶于显影液；经过显影液显影得到与光掩膜版一致的图案；最后对光固化后的薄膜进行热处理，得到高交联密度的薄膜。本发明的全碳氢苯并环丁烯光敏树脂，具有比较优异的介电性能、机械性能、耐热性以及化学稳定性，有望应用于微电子领域。
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公开(公告)号：CN111574668B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202010216297.0
申请日：2020-03-25
Applicant: 西南科技大学
IPC: C08F293/00 , C08F230/08 , C08F212/08 , C08F212/32 , C08F8/12
Abstract: 本发明公开了式(Ⅰ)所示的含可水解硅氧烷的嵌段共聚物及其制备方法，该嵌段共聚物的制备方法是：将苯乙烯和4‑乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中，加入N‑叔丁基‑N‑(2‑甲基‑1‑苯丙基)‑O‑(1‑苯乙基)羟胺混合，在惰性气氛下，于90℃～120℃搅拌反应36～60h，经提纯制得无规共聚物；将无规共聚物溶于甲苯中，加热升温至90℃，加入(4‑乙烯基苯基)三甲氧基硅烷，于90℃～120℃搅拌反应36～60h，经沉淀提纯，即制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物；进一步提供了硅基有机/无机杂化树脂的制备方法。产物具有优良的机械性能、电学性能及热性能，可用作芯片和线路板的层间介电封装材料。
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公开(公告)号：CN114276481A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210078567.5
申请日：2022-01-24
Applicant: 西南科技大学
IPC: C08F212/08 , C08F212/14 , C08F220/24 , C08F8/00 , C08F8/32 , C08J5/00 , C08J9/26 , C08L25/14
Abstract: 本发明提供了一种含氟低介电可再加工苯乙烯树脂的制备方法，利用亚胺键的动态交换原理，实现低介电树脂的回收再利用，起到了减少环境污染和资源浪费的作用。本发明还提供了一种含氟低介电可再加工苯乙烯树脂的图案化制备方法，通过一步热压法将特定的图案印刻在树脂表面，减少了树脂图案图案化的步骤，提出了图案化新的方法。本发明还提供了一种含氟低介电可再加工苯乙烯树脂的多孔结构制备方法，通过热压法通过控制不同热压温度和成孔剂来构建不同密度的孔结构，步骤简便、易操作。以上制备方法的制备工艺简单，工序简便，容易操作，产品性能良好。
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