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公开(公告)号：CN116880126A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310992069.6
申请日：2023-08-08
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于光刻图案化的支化型苯并环丁烯基聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备及光刻图案化的应用，由4‑(三甲氧基乙烯基硅基)苯并环丁烯、4‑(二甲氧基乙烯基甲基硅基)苯并环丁烯、4‑(乙氧基乙烯基二甲基硅基)苯并环丁烯三者合成的聚合物以及光引发体系和有机溶剂配制形成光敏溶液，并制备光敏薄膜，即用于光刻图案化的支化型苯并环丁烯基聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂，该光敏树脂能通过光固化使聚合物链中的双键交联而不溶于显影溶液，因此得到边缘整齐、精度较高的图案，通过引入苯并环丁烯基团，通过苯并环丁烯的热交联固化来形成光/热双交联结构，提高了支化型光敏树脂的热稳定性，同时，图案在热处理过程中发生轻微变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117111405B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310978758.1
申请日：2023-08-04
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备及光刻图案化的应用，其由二甲氧基(甲基)(苯并环丁烯基乙烯基)硅烷类线性聚合物、光引发体系和有机溶剂配制形成光敏溶液，通过光敏溶液制备光敏薄膜，即用于光刻图案化的线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂。本发明的光敏体系光固化后所得的图案具有较高的清晰度，通过光/热双交联过程，所得的薄膜具有较高的热稳定性；同时在热处理过程中，未反应的光引发剂会热分解，不会影响薄膜的介电性能；本发明提供的线性聚硅氧烷光敏树脂，具有比较优异的介电性能(10GHz，Dk:2.7，Df：0.002～0.003)、耐热性(T5％:450℃)以及化学稳定性，有望应用于微电子领域。
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公开(公告)号：CN115826359A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211465559.2
申请日：2022-11-22
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于光刻图案化的全碳氢低介电损耗光敏树脂的制备及应用，由1‑(4‑乙烯基苯基)‑2‑(4‑苯并环丁烯基)乙烯单体、1‑(4‑乙烯基苯基)‑2‑(4‑苯并环丁烯基)乙烯类聚合物、光引发体系和有机溶剂配制形成光敏溶液，通过光敏溶液制备光敏薄膜，即用于光刻图案化的全碳氢低介电损耗光敏树脂；使用365nm的UV‑LED点光源通过光掩膜版对光敏薄膜进行曝光，曝光的区域交联固化而难溶于显影液，未曝光的区域则可溶于显影液；经过显影液显影得到与光掩膜版一致的图案；最后对光固化后的薄膜进行热处理，得到高交联密度的薄膜。本发明的全碳氢苯并环丁烯光敏树脂，具有比较优异的介电性能、机械性能、耐热性以及化学稳定性，有望应用于微电子领域。
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公开(公告)号：CN117111405A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310978758.1
申请日：2023-08-04
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备及光刻图案化的应用，其由二甲氧基(甲基)(苯并环丁烯基乙烯基)硅烷类线性聚合物、光引发体系和有机溶剂配制形成光敏溶液，通过光敏溶液制备光敏薄膜，即用于光刻图案化的线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂。本发明的光敏体系光固化后所得的图案具有较高的清晰度，通过光/热双交联过程，所得的薄膜具有较高的热稳定性；同时在热处理过程中，未反应的光引发剂会热分解，不会影响薄膜的介电性能；本发明提供的线性聚硅氧烷光敏树脂，具有比较优异的介电性能(10GHz，Dk:2.7，Df：0.002～0.003)、耐热性(T5％:450℃)以及化学稳定性，有望应用于微电子领域。
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公开(公告)号：CN116376252B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202310570255.0
申请日：2023-05-19
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种3D打印用高介电聚乳酸复合材料及其制备方法，包括将聚乳酸进行干燥，得到干燥聚乳酸；将干燥聚乳酸、增韧剂、改性填料、抗氧剂、光稳定剂、润滑剂混合，得到预混原料；将预混原料加入双螺杆挤出机中挤出、造粒，得改性粒料；将改性粒料烘干，然后加入单螺杆挤出机中挤出塑料熔体，将塑料熔体经冷却、风干、线径测量、牵引、收卷后得到线材，即3D打印用高介电聚乳酸复合材料。本发明采用高速分散、混合、挤出的技术工艺，使改性填料和助剂能在聚乳酸体系中更好的分散开来形成均一的结构，改性后的聚乳酸材料打印成型时产品内部应力分布均匀、冷却收缩率相同，具有优异的成型稳定性，并且韧性和拉伸强度更加优异。
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公开(公告)号：CN116376252A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310570255.0
申请日：2023-05-19
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种3D打印用高介电聚乳酸复合材料及其制备方法，包括将聚乳酸进行干燥，得到干燥聚乳酸；将干燥聚乳酸、增韧剂、改性填料、抗氧剂、光稳定剂、润滑剂混合，得到预混原料；将预混原料加入双螺杆挤出机中挤出、造粒，得改性粒料；将改性粒料烘干，然后加入单螺杆挤出机中挤出塑料熔体，将塑料熔体经冷却、风干、线径测量、牵引、收卷后得到线材，即3D打印用高介电聚乳酸复合材料。本发明采用高速分散、混合、挤出的技术工艺，使改性填料和助剂能在聚乳酸体系中更好的分散开来形成均一的结构，改性后的聚乳酸材料打印成型时产品内部应力分布均匀、冷却收缩率相同，具有优异的成型稳定性，并且韧性和拉伸强度更加优异。
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