一种药物制剂制备用化学原料药输送装置

    公开(公告)号:CN112193865B

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202011091870.6

    申请日:2020-10-13

    Abstract: 本发明提供了一种药物制剂制备用化学原料药输送装置,该输送装置包括壳体;提升机;固定框设在壳体内壁上,固定框内设有第一漏网;破碎机,设在第一漏网上方;原料药输送控制器,设在壳体内,用于改变第一漏网的孔洞数量,包括第一推拉板,设在壳体内,且第一推拉板的一端设在壳体内壁上;第二推拉板,与第一推拉板沿壳体的中轴线对称设在壳体内,且第二推拉板的一端设在壳体内壁上;两个驱动装置,均相向运动,分别设在第一推拉板和第二推拉板的底部,且各驱动装置通过连接件与第一推拉板抽出端底部或第二推拉板抽出端底部连接,两个驱动装置均通过设在壳体外壁的控制器电连接,本发明能够对原料药的结块进行破碎并能够控制其输送量置。

    具有硅杂环丁烷交联结构的环硅氧烷聚合单体及其制备方法

    公开(公告)号:CN111253430A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN202010199246.1

    申请日:2020-03-20

    Abstract: 本发明公开了式(Ⅰ)所示的五环丁硅基环五硅氧烷聚合单体及其制备方法,该化合物的制备方法是:以1,1-二氯-1-硅杂环丁烷为起始原料,在溶剂和/或碱作用下分别与取代硅醇或硅氯发生自身水解或共水解,得到具有硅杂环丁烷交联结构的环硅氧烷聚合单体。进一步,还公开了四苯基二环丁硅基环四硅氧烷聚合单体和六甲基三环丁硅基环六硅氧烷聚合单体及其制备方法。采用本发明,环硅氧烷聚合单体产物制备过程简便,产物收率高,成本低,经固化后所得的聚环硅氧烷树脂具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能;在微电子工业、航空航天和国防等领域适用作为高性能低介电薄膜材料或封装材料。

    一种聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN107298764B

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201710453394.X

    申请日:2017-06-15

    Abstract: 本发明公开了式(Ⅳ)所示的聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂,该聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂的制备方法是:取氯甲基甲基二氯硅烷和异丙醇合成氯甲基甲基异丙氧基氯硅烷,再合成1,3‑二异丙氧基‑1,3‑二甲基‑1,3‑二硅杂环丁烷,进一步再合成端异丙氧基聚硅杂环丁烷型硅氧烷,再制备端苯并环丁烯基聚硅杂环丁烷型硅氧烷即聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂。本发明通过格氏反应、水解缩聚反应合成了具有苯并环丁烯/硅杂环丁烷光/热双重交联结构和低介电常数的光敏性聚合物;具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能,适宜于规模化批量生产,可作为高性能介电薄膜材料或封装材料用于微电子工业、航空航天和国防等领域。

    苯并环丁烯官能化双夹板型倍半硅氧烷及其制备方法和其复合树脂的制备方法

    公开(公告)号:CN108641085A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810465342.9

    申请日:2018-05-16

    Abstract: 本发明提供了一种苯并环丁烯官能化双夹板型倍半硅氧烷及其制备方法和其复合树脂的制备方法。所述制备方法包括:配制二氢基八苯基双夹板型倍半硅氧烷溶液;将上述配制的二氢基八苯基双夹板型倍半硅氧烷溶液与(二甲基-乙烯基)硅基苯并环丁烯或四甲基二乙烯基(苯并环丁烯基)二硅氧烷混合,在惰性气氛下加入含催化剂的溶液,保持气氛不变,搅拌并加热至60℃~90℃至反应结束,得到反应母液;对反应母液进行分离提纯,得到苯并环丁烯官能化双夹板型倍半硅氧烷。本发明的产品具有优良的热稳定性、力学性能和介电性能,可以用作耐高温材料、高性能复合材料、电子封装材料和航空材料等,具有广阔的应用前景。

    苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷及其制备方法和其树脂的制备方法

    公开(公告)号:CN108503664A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810465357.5

    申请日:2018-05-16

    Abstract: 本发明提供了一种苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷及其制备方法和其树脂的制备方法。所述苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷制备方法包括合成4-二甲基乙烯基硅苯并环丁烯;将四(二甲基硅氧基)硅烷和合成的4-二甲基乙烯基硅苯并环丁烯混合,在惰性气氛条件下反应后,加入含催化剂的四氢呋喃溶液,保持惰性气氛,在75℃~85℃下加热搅拌至反应结束,得到第一物料;对所述第一物料分离提纯,得到苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷。本发明的制备方法工艺简便,易分离提纯,产率较高,容易操作,实用性强,制备的苯并环丁烯官能化有机硅氧烷树脂性能优异,适用于微电子工业、航空航天和国防等领域中。

    苯并环丁烯化合物及其制备方法、聚合物、低介电材料

    公开(公告)号:CN115246855A

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202110460683.9

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 本申请提供一种苯并环丁烯化合物,结构式为:其中,R1和R2分别独立地选自以下:H;取代或未取代的C1~C6的烷基、取代或未取代的C2~C6烯基;取代或未取代的苯基。本申请还提供苯并环丁烯化合物的制备方法、一种苯并环丁烯聚合物、含有苯并环丁烯聚合物的低介电材料。所述苯并环丁烯化合物中含有多个可交联位点,加热到一定温度四元环即可开环交联固化,没有小分子生成,固化后生成的苯并环丁烯聚合物交联度高,机械性能优良,化学稳定性和热稳定性优异,同时具有比较低的介电常数。

    一种药物制剂制备用化学原料药输送装置

    公开(公告)号:CN112193865A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202011091870.6

    申请日:2020-10-13

    Abstract: 本发明提供了一种药物制剂制备用化学原料药输送装置,该输送装置包括壳体;提升机;固定框设在壳体内壁上,固定框内设有第一漏网;破碎机,设在第一漏网上方;原料药输送控制器,设在壳体内,用于改变第一漏网的孔洞数量,包括第一推拉板,设在壳体内,且第一推拉板的一端设在壳体内壁上;第二推拉板,与第一推拉板沿壳体的中轴线对称设在壳体内,且第二推拉板的一端设在壳体内壁上;两个驱动装置,均相向运动,分别设在第一推拉板和第二推拉板的底部,且各驱动装置通过连接件与第一推拉板抽出端底部或第二推拉板抽出端底部连接,两个驱动装置均通过设在壳体外壁的控制器电连接,本发明能够对原料药的结块进行破碎并能够控制其输送量置。

    含可水解硅氧烷的嵌段共聚物、树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN111574668A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010216297.0

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 本发明公开了式(Ⅰ)所示的含可水解硅氧烷的嵌段共聚物及其制备方法,该嵌段共聚物的制备方法是:将苯乙烯和4-乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中,加入N-叔丁基-N-(2-甲基-1-苯丙基)-O-(1-苯乙基)羟胺混合,在惰性气氛下,于90℃~120℃搅拌反应36~60h,经提纯制得无规共聚物;将无规共聚物溶于甲苯中,加热升温至90℃,加入(4-乙烯基苯基)三甲氧基硅烷,于90℃~120℃搅拌反应36~60h,经沉淀提纯,即制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物;进一步提供了硅基有机/无机杂化树脂的制备方法。产物具有优良的机械性能、电学性能及热性能,可用作芯片和线路板的层间介电封装材料。

    可光/热双重交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN106957433A

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201710156300.2

    申请日:2017-03-16

    Abstract: 本发明公开了式(Ⅳ)所示的可光/热双重交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂及其制备方法,该超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂的制备方法是:氯甲基三氯硅烷在镁的作用下生成格氏试剂,然后与Si‑Cl发生偶联反应,进而形成超支化含Si‑Cl键的超支化聚碳硅烷聚合物,加入4‑溴苯并环丁烯,反应后加入对溴苯乙烯,反应后加入卤代烷(或烯)烃,反应后,冷却,在体系中加入蒸馏水(或去离子水)猝灭反应,溶剂萃取,浓缩,再经蒸馏或硅胶柱层析等提纯步骤,即制得。本发明制备的可光/热双重交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂的热学、电学、光敏性能优良,适用于微电子工业、航天航空、国防等领域中作为高性能介电薄膜材料或封装材料。

    一种可热交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN106916312A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201710156298.9

    申请日:2017-03-16

    Abstract: 本发明公开了式(Ⅲ)所示的可热交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂及其制备方法,该超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂的制备方法是:按氯甲基三氯硅烷:4‑溴苯并环丁烯:卤代烷烃:镁为1:1~10:1~10:1~2的摩尔比例取各原料,碘为引发剂,四氢呋喃或/和乙醚作溶剂并将各原料稀释配制成溶液;将镁、碘粒投入到反应器,搅拌下,在温度30~80℃下顺次滴加入氯甲基三氯硅烷、4‑溴苯并环丁烯、以及卤代烷烃的四氢呋喃或/和乙醚溶液反应;反应后物料中加入水中止反应,经有机溶剂萃取、干燥、蒸馏浓缩除去溶剂,再经蒸馏或硅胶柱层析即制得。本发明树脂的热学、电学性能优良,可用于微电子工业、航天航空和国防等领域中。

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