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公开(公告)号:CN108516986B
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201810465356.0
申请日:2018-05-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明提供了一种苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷及其制备方法和包含其树脂的制备方法。所述制备方法包括以下步骤:配制含催化剂的溶液;将四(二甲基硅氧基)硅烷和单取代四甲基二乙烯基硅氧基苯并环丁烯混合,在惰性气氛保护下,加入含催化剂的溶液,在75℃~85℃温度条件下进行搅拌至反应结束,得到第一物料;对第一物料进行分离提纯,得到苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷。本发明的制备方法工艺简便,易分离提纯,产率较高,容易操作,实用性强,制备的苯并环丁烯官能化有机硅氧烷树脂性能优异,适用于微电子工业、航空航天和国防等领域中。
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公开(公告)号:CN106866719A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201710030375.6
申请日:2017-01-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了式(Ⅰ)所示的1,3‑二甲基‑1,3‑二苯并环丁烯基二硅杂环丁烷及其制备方法,其特征是:苯并环丁烯聚碳硅烷聚合单体的制备方法是:在氮气保护下将异丙醇滴加入氯甲基甲基二氯硅烷中反应后减压蒸馏,得到氯甲基甲基异丙氧基氯硅烷;再制备1,3‑二异丙氧基‑1,3‑二甲基‑1,3‑二硅杂环丁烷;再与4‑溴苯并环丁烯的格氏试剂等搅拌反应后分离提纯即制得;进一步可制备聚碳硅烷均聚物、以及聚碳硅烷线性共聚物。采用本发明制备的苯并环丁烯聚碳硅烷树脂具有良好的热稳定性、化学稳定性、力学性能和电学性能,适用于微电子工业、航空航天、国防等领域。
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公开(公告)号:CN101768290B
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201010100485.3
申请日:2010-01-25
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 一种用作塑料填料的改性磷渣,其特征是主要由0.1-10wt%表面改性剂、90-99.9wt%磷渣组成,所述表面改性剂是硬脂酸或γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷;磷渣经破碎、粉磨、筛分后得到的磷渣细粉通过表面改性剂采用干法或湿法工艺改性处理即制得改性磷渣。改性磷渣用作热塑性或热固性塑料的填料,改性磷渣表面引入的有机亲油基团与聚合物大分子反应或物理缠结,可提高磷渣在塑料中的分散性,并改善磷渣与塑料的结合性、相容性,提高塑料复合材料制品抗拉强度、弯曲强度等力学性能,而且降低塑料制品的成本。采用本发明,变废为宝、化害为利,原料来源广泛、工艺简单,实用性强。
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公开(公告)号:CN107298764B
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201710453394.X
申请日:2017-06-15
Applicant: 西南科技大学
IPC: C08G77/52
Abstract: 本发明公开了式(Ⅳ)所示的聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂,该聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂的制备方法是:取氯甲基甲基二氯硅烷和异丙醇合成氯甲基甲基异丙氧基氯硅烷,再合成1,3‑二异丙氧基‑1,3‑二甲基‑1,3‑二硅杂环丁烷,进一步再合成端异丙氧基聚硅杂环丁烷型硅氧烷,再制备端苯并环丁烯基聚硅杂环丁烷型硅氧烷即聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂。本发明通过格氏反应、水解缩聚反应合成了具有苯并环丁烯/硅杂环丁烷光/热双重交联结构和低介电常数的光敏性聚合物;具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能,适宜于规模化批量生产,可作为高性能介电薄膜材料或封装材料用于微电子工业、航空航天和国防等领域。
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公开(公告)号:CN108641085A
公开(公告)日:2018-10-12
申请号:CN201810465342.9
申请日:2018-05-16
Applicant: 西南科技大学
IPC: C08G77/38
Abstract: 本发明提供了一种苯并环丁烯官能化双夹板型倍半硅氧烷及其制备方法和其复合树脂的制备方法。所述制备方法包括:配制二氢基八苯基双夹板型倍半硅氧烷溶液;将上述配制的二氢基八苯基双夹板型倍半硅氧烷溶液与(二甲基-乙烯基)硅基苯并环丁烯或四甲基二乙烯基(苯并环丁烯基)二硅氧烷混合,在惰性气氛下加入含催化剂的溶液,保持气氛不变,搅拌并加热至60℃~90℃至反应结束,得到反应母液;对反应母液进行分离提纯,得到苯并环丁烯官能化双夹板型倍半硅氧烷。本发明的产品具有优良的热稳定性、力学性能和介电性能,可以用作耐高温材料、高性能复合材料、电子封装材料和航空材料等,具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN108503664A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201810465357.5
申请日:2018-05-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明提供了一种苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷及其制备方法和其树脂的制备方法。所述苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷制备方法包括合成4-二甲基乙烯基硅苯并环丁烯;将四(二甲基硅氧基)硅烷和合成的4-二甲基乙烯基硅苯并环丁烯混合,在惰性气氛条件下反应后,加入含催化剂的四氢呋喃溶液,保持惰性气氛,在75℃~85℃下加热搅拌至反应结束,得到第一物料;对所述第一物料分离提纯,得到苯并环丁烯官能化的四(二甲基硅氧基)硅烷。本发明的制备方法工艺简便,易分离提纯,产率较高,容易操作,实用性强,制备的苯并环丁烯官能化有机硅氧烷树脂性能优异,适用于微电子工业、航空航天和国防等领域中。
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公开(公告)号:CN102173644B
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201110028859.X
申请日:2011-01-27
Applicant: 西南科技大学
CPC classification number: C04B40/0039 , C04B24/02 , C04B28/02 , C04B38/10 , C04B2103/402 , C04B2103/404 , C04B2103/408 , C04B24/04 , C04B24/14 , C04B24/16 , C04B24/383 , C04B24/06 , C04B24/20
Abstract: 本发明公开了一种豌豆蛋白混凝土发泡剂及其制备方法,其特征是:取10重量份豌豆蛋白质、加入0.01~1重量份木瓜蛋白酶和200重量份水混合,在10~100℃的温度下水解反应0.5~24小时后,经灭酶、过滤、滤液为制得的豌豆蛋白发泡剂母液;按豌豆蛋白发泡剂母液30~200重量份、稳定剂1~10重量份、分散剂1~10重量份、防腐剂0.1~5重量份的组成和重量比例取各组分并混合均匀,即制得豌豆蛋白质混凝土发泡剂;采用本发明,原料易得,生产成本低,环保性好,易实现大规模产业化生产;发泡工艺简单,能有效提高发泡能力、发泡稳定性及混凝土相容性,有效提高泡沫混凝土的各项性能。
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公开(公告)号:CN101768290A
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:CN201010100485.3
申请日:2010-01-25
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 一种用作塑料填料的改性磷渣,其特征是主要由0.1-10wt%表面改性剂、90-99.9wt%磷渣组成,所述表面改性剂是硬脂酸或γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷;磷渣经破碎、粉磨、筛分后得到的磷渣细粉通过表面改性剂采用干法或湿法工艺改性处理即制得改性磷渣。改性磷渣用作热塑性或热固性塑料的填料,改性磷渣表面引入的有机亲油基团与聚合物大分子反应或物理缠结,可提高磷渣在塑料中的分散性,并改善磷渣与塑料的结合性、相容性,提高塑料复合材料制品抗拉强度、弯曲强度等力学性能,而且降低塑料制品的成本。采用本发明,变废为宝、化害为利,原料来源广泛、工艺简单,实用性强。
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公开(公告)号:CN106957433A
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201710156300.2
申请日:2017-03-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了式(Ⅳ)所示的可光/热双重交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂及其制备方法,该超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂的制备方法是:氯甲基三氯硅烷在镁的作用下生成格氏试剂,然后与Si‑Cl发生偶联反应,进而形成超支化含Si‑Cl键的超支化聚碳硅烷聚合物,加入4‑溴苯并环丁烯,反应后加入对溴苯乙烯,反应后加入卤代烷(或烯)烃,反应后,冷却,在体系中加入蒸馏水(或去离子水)猝灭反应,溶剂萃取,浓缩,再经蒸馏或硅胶柱层析等提纯步骤,即制得。本发明制备的可光/热双重交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂的热学、电学、光敏性能优良,适用于微电子工业、航天航空、国防等领域中作为高性能介电薄膜材料或封装材料。
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公开(公告)号:CN106916312A
公开(公告)日:2017-07-04
申请号:CN201710156298.9
申请日:2017-03-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了式(Ⅲ)所示的可热交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂及其制备方法,该超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂的制备方法是:按氯甲基三氯硅烷:4‑溴苯并环丁烯:卤代烷烃:镁为1:1~10:1~10:1~2的摩尔比例取各原料,碘为引发剂,四氢呋喃或/和乙醚作溶剂并将各原料稀释配制成溶液;将镁、碘粒投入到反应器,搅拌下,在温度30~80℃下顺次滴加入氯甲基三氯硅烷、4‑溴苯并环丁烯、以及卤代烷烃的四氢呋喃或/和乙醚溶液反应;反应后物料中加入水中止反应,经有机溶剂萃取、干燥、蒸馏浓缩除去溶剂,再经蒸馏或硅胶柱层析即制得。本发明树脂的热学、电学性能优良,可用于微电子工业、航天航空和国防等领域中。
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