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公开(公告)号:CN106866719B
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN201710030375.6
申请日:2017-01-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了式(Ⅰ)所示的1,3‑二甲基‑1,3‑二苯并环丁烯基二硅杂环丁烷及其制备方法,其特征是:苯并环丁烯聚碳硅烷聚合单体的制备方法是:在氮气保护下将异丙醇滴加入氯甲基甲基二氯硅烷中反应后减压蒸馏,得到氯甲基甲基异丙氧基氯硅烷;再制备1,3‑二异丙氧基‑1,3‑二甲基‑1,3‑二硅杂环丁烷;再与4‑溴苯并环丁烯的格氏试剂等搅拌反应后分离提纯即制得;进一步可制备聚碳硅烷均聚物、以及聚碳硅烷线性共聚物。采用本发明制备的苯并环丁烯聚碳硅烷树脂具有良好的热稳定性、化学稳定性、力学性能和电学性能,适用于微电子工业、航空航天、国防等领域。
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公开(公告)号:CN106866719A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201710030375.6
申请日:2017-01-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了式(Ⅰ)所示的1,3‑二甲基‑1,3‑二苯并环丁烯基二硅杂环丁烷及其制备方法,其特征是:苯并环丁烯聚碳硅烷聚合单体的制备方法是:在氮气保护下将异丙醇滴加入氯甲基甲基二氯硅烷中反应后减压蒸馏,得到氯甲基甲基异丙氧基氯硅烷;再制备1,3‑二异丙氧基‑1,3‑二甲基‑1,3‑二硅杂环丁烷;再与4‑溴苯并环丁烯的格氏试剂等搅拌反应后分离提纯即制得;进一步可制备聚碳硅烷均聚物、以及聚碳硅烷线性共聚物。采用本发明制备的苯并环丁烯聚碳硅烷树脂具有良好的热稳定性、化学稳定性、力学性能和电学性能,适用于微电子工业、航空航天、国防等领域。
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