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公开(公告)号：CN110071270A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910255256.X
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/131 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种氮掺杂氧化亚硅负极材料及其制备方法与应用。所述氮掺杂氧化亚硅负极材料制备方法包括如下步骤：制备预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体；制备含预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体的掺杂混合粉体；对所述掺杂混合粉体进行梯度烧结还原处理。本发明氮掺杂氧化亚硅负极材料的制备方法制备的氮掺杂氧化亚硅负极材料具有良好的电子导电网络，从而提高了锂离子传导速率，改善了硅系负极材料的导电性，提高其结构稳定性和容量保持率。
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公开(公告)号：CN109657849A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811496041.9
申请日：2018-12-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/06 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种基于网络分析法的LED灯阵列布线方法，能够根据用户的使用要求及使用场所，确定灯具结构和节能等级以及LED灯的型号和LED灯的数量，然后运用网络分析法对灯具的总花费成本进行分析；根据所选灯具结构将灯具结构进行网格化划分，并在网格中通过组合排列产生数组LED阵列坐标；然后通过网络分析模型对每组LED阵列坐标对应的LED阵列的照明均匀性、散热效果、光照强度和最低总花费成本进行权重比例分析，并根据所述权重比例选择出最佳的LED阵列坐标，得到最佳LED灯阵列布线。本发明基于网络分析法，能够针对用户使用需求和使用场所要求，提出一种最佳的LED阵列分布方式，能够为用户自动筛选出一种最佳的LED阵列布线方式。
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公开(公告)号：CN109238118A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811314241.8
申请日：2018-11-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B7/00
Abstract: 本发明属于汽车玻璃合格性检测领域，公开了一种检测玻璃可装配性的检测系统及方法，检测玻璃可装配性的检测系统包括：机械框架，用于安置被测玻璃与检测触头以及布置线路；硬件框架，用于进行采集检测位点信息，与上位机之间进行双向指令传递；上位机，用于收集来自硬件框架所检测到的数据；对数据进行收集与存储、发布指令以及对收集到的数据进行计算分析SPK值，由统计图表的方式显示给用户，并对被测装置的可装配性进行分析并得出是否具有可装配性。本发明的机械框架的线路框架部分利用金属框架可以有效避免外界电磁干扰，起到静电屏蔽的作用，数据稳定性强。
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公开(公告)号：CN109226993A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811004789.2
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明公开了一种微米铜-银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由表面改性的微米铜颗粒与硝酸银溶液混合，通过氧化还原反应得到，具有较低的烧结温度，较好的导热性能等优点，首先在真空条件下将微米铜颗粒添加在有机溶剂中，然后再往里面添加一定量的表面活性剂，离心分离得到微米铜浆，再加入到硝酸银溶液中，混合均匀之后滴加还原剂和表面活性剂，直到反应完成，将得到的料浆进行多次洗涤，离心分离得到微米铜-银焊膏导热材料。本发明的微米铜-银焊膏导热材料制备工艺简单，能够降低料浆的烧结温度，提高烧结接头的热导率。
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公开(公告)号：CN109206854A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811004019.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法。首先采用液相剥离法对氮化硼进行功能化处理，然后制备三维结构的氮化硼前驱，最后用环氧树脂浸渍封装获得三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料。本发明以氮化硼为骨架，构建了三维导热通路，同时，又利用功能化后氮化硼表面上的羟基与环氧树脂上的环氧键的相互作用，有效改善了氮化硼和环氧树脂之间的界面相容性，大幅提高了环氧树脂复合材料的热导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109093108A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201811004802.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高定向石墨烯-碳纳米管混合增强铜基复合材料及其制备方法，涉及导热功能材料技术领域。所述复合材料由氧化石墨烯纳米片5~20wt%、碳纳米管5~20wt%和余量铜组成；该方法混合石墨烯和碳纳米管两种悬浮液并加入铜粉，通过真空筛选石墨烯/碳纳米管/铜悬浮液后形成石墨烯/碳纳米管/铜片，解决了石墨烯和碳纳米管定向性差以及增强基无法形成导热通路的问题；打碎石墨烯/碳纳米管/铜之后利用放电等离子体烧结技术制得复合材料。本发明可使石墨烯和碳纳米管高定向分布在基体材料中，并且形成三维导热通路，同时提高铜基材料的热导率。
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公开(公告)号：CN108444325A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810223083.9
申请日：2018-03-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明涉及一种纳米薄膜与微通道相结合的冷却装置，包括壳体、冷凝器和泵；所述壳体内的中间位置竖直且等距设有多条微通道，所述冷凝器通过输送管连通所述微通道的上端，所述泵处于所述输送管上；在所述壳体内对应所述微通道的上方设有芯片；所述壳体内对应所述微通道的下方设有疏水性纳米薄膜；所述冷凝器通过冷凝管连通所述疏水性纳米薄膜下端的蒸汽出口并回收冷凝冷却液气体以供循环使用。该装置使工作流体在多孔纳米薄膜产生的毛细压力驱动下进入到多孔疏水性薄膜，同时结合单相冷却，即将多孔疏水性薄膜技术使用于微通道中，更好地改善了蒸发制冷技术的制冷效果。
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公开(公告)号：CN108336053A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810231493.8
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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公开(公告)号：CN107574330A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710760090.8
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，本发明的金刚石增强熔融合金高导热材料是由以下质量份的原料：熔融合金40~100份，金刚石颗粒30~80份，金属钨10~20份，稀释剂10~20份组成；依次将金刚石颗粒进行表面处理，在其表面镀覆钨层，再加入液体金属中得到金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料。采用本发明的技术方案一方面提高金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料的界面结合强度，另一方面有利于金刚石颗粒更好的分散在液体金属中，提高其导热性能，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN107433402A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710760091.2
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: B23K35/40 , B23K37/00 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯-纳米银焊膏的制备方法及其应用，涉及复合纳米材料的制备技术领域，主要解决贵金属纳米颗粒容易发生硬团聚和多元混合物材料之间均匀分散性不足的问题，该方法包括如下具体步骤：(1）石墨烯的制备；(2)石墨烯的功能化处理；(3)石墨烯-纳米银复合焊膏的制备。采用本发明的技术方案工艺简单、操作方便、便于工业化生产，有效地解决了纳米贵金属在石墨烯纳米片上吸附性差和多元混合物材料间存在均匀分散性不足的问题。
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