公开(公告)号：CN103299382A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201180063327.8

申请日：2011-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  山田忠辉 ,  藤本力

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面，形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去，被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状，安装层叠陶瓷电容器(11)以使长度方向大致一致。在绝缘性基板(120)，在从与主面正交的方向看去的四个角形成有具备连接电极(401-404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用这些连接电极(401-404)，将一个主面的上表面电极(1211、1221)分别连接到与电路基板(20)相连的形成于另一个主面的下表面电极(1212、1222)。

公开(公告)号：CN1246700C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN02132037.3

申请日：2002-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神谷岳 ,  藤本力

IPC: G01R27/28

Abstract: 本发明揭示一种网络分析器，包括单一的信号源(0)，多个分配并供给来自该信号源的信号的信号分配装置(PS)，能分别连接多个测定对象(X1、X2)中的多个端口的输出端口(1～4)，能切换输入用所述信号分配装置分配的信号并对于所述输出端口中对应的一个选择并供给该输入的信号的供给状态和通过所述输出端口将从所述测定对象得到的特性信号传送到终端设备(T1～T4)的传送状态的信号路径切换装置(S1～S4)，以及插装在所述信号路径切换装置与所述输出端口之间，接收由所述测定对象得到的特性信号的接收装置(D1～D4)。能用多端口网络分析器有效地进行对于少数端口的器件的测定。

公开(公告)号：CN203481047U

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201320279766.9

申请日：2013-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/141 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本实用新型提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。

公开(公告)号：CN203552943U

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201320638918.X

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力 ,  白岩则男

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H05K1/18 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本实用新型提供一种有效抑制因层叠陶瓷电容器的电场感应应变而造成的电路基板的振动声的安装层叠陶瓷电容器的安装构造体。该安装构造体为在电路基板上安装一对层叠陶瓷电容器的安装构造体，所述一对层叠陶瓷电容器具备：层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在所述层叠体的表面与所述内部电极电连接的至少一对外部电极，所述安装构造体的特征在于，所述电路基板具有在其表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的连接部，在所述层叠陶瓷电容器中，所述外部电极以所述内部电极的平面的面方向一致的方式与在所述电路基板的表面以及背面形成的连接部分别接合。