机器人辅助的显微注射系统中微量吸液管针尖的大范围自动定位方法

    公开(公告)号:CN106381264A

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201611054853.9

    申请日:2016-11-25

    CPC classification number: C12M33/04

    Abstract: 机器人辅助的显微注射系统中微量吸液管针尖的大范围自动定位方法,属于显微注射系统定位领域。显微注射过程中只能手动控制针尖移动到特定的位置,只能捕捉到针尖模糊图像。一种机器人辅助的显微注射系统中微量吸液管针尖的大范围自动定位方法,在光照区域以外时采用大步长扫描方法,将光敏电阻安装在微量吸液管上并通过一个分压电路来获得视野外的光照信息,在光敏电阻进入光照区域后,终止大步长扫描,启动扰动算法,使得光敏电阻移动到光照区域的中心。根据图像的轮廓方向多次调整载物台和物镜,可以最终定位到针尖并得到清晰的图像。本发明方法能快速对针尖进行定位并得到清晰的针尖图像,且较传统手动定位方法相比定位速度提高5倍左右。

    基于k_tSL中心聚类算法的工业元件表面缺陷检测方法

    公开(公告)号:CN106373123A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610839951.7

    申请日:2016-09-21

    Abstract: 基于k_tSL中心聚类算法的工业元件表面缺陷检测方法,涉及基于机器视觉的工业元件表面缺陷检测技术。目的是为了解决现有主流工业产品表面缺陷检测技术在有干扰的情况下,检测精度低、稳定性差的问题。本发明首先对相机采集到的图像进行待测区域分割,得到元件的多个表面块感兴趣区域,对每一个表面块感兴趣区域的每一个像素位置进行特征提取,对多维特征使用K-tSL中心聚类算法进行聚类,选取覆盖面积大于50%的连通区域作为正常区域,其余部分为缺陷部分,根据连通区域的大小判断工业元件是否合格。上述方法稳定性好,检测精度高,可以应用到工业元件的自动生产和监测中。

    一种固定相机校正方法
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106341956A

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201610873046.3

    申请日:2016-09-30

    CPC classification number: H05K3/303 H05K13/08 H05K2203/166

    Abstract: 本发明公开了一种固定相机校正方法,涉及机器视觉定位检测领域,属于贴片机高精度校正的过程。本发明主要解决现有贴片机固定相机在机械安装时,相机位置、刻度以及旋转角度在设备坐标系中无法准确测量的问题。本发明利用标定吸嘴头确定贴片头在固定相机中的位置关系,计算推导出两个坐标系之间的转换关系;通过圆心的位置坐标来计算固定相机的刻度;通过贴片头的位置坐标和贴片头的值坐标来计算固定相机在设备坐标系中的旋转角度。通过校正固定相机的坐标、旋转角度和刻度,补偿人工安装给检测过程带来的偏差,提高贴片机对标定点检测定位时的精度,改善贴片机的贴装效果。本发明适用于机器视觉的精度校正领域。

    用于全自动贴片机ISA总线及扩展二级总线并行通信的方法及实现该方法的系统

    公开(公告)号:CN103761200B

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201410028003.6

    申请日:2014-01-22

    Abstract: 用于全自动贴片机ISA总线及扩展二级总线并行通信的方法及实现该方法的系统,涉及全自动贴片机ISA总线扩展及扩展二级总线并行通信领域。解决了现有工业控制器PC104的IO地址访问空间有限,导致无法实现对贴片头系统所有设备的实时控制的问题。通过译码器对ISA总线的地址总线和控制总线进行译码,将ISA总线的数据总线中的低八位作为二级总线地址信号实现对ISA总线的扩展,通过在选择二级数据总线信号线上写数据从而选择相应的外围设备进行连接,通过PC104嵌入式系统对外围设备发送的数据进行读取,实现对外围设备的控制。本发明适用于全自动贴片机ISA总线及扩展二级总线并行通信。

    基于OpenGLES的全液晶汽车仪表图形框架系统设计方法

    公开(公告)号:CN103745074B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201410043702.8

    申请日:2014-01-29

    Abstract: 基于OpenGL ES的全液晶汽车仪表图形框架系统设计方法,涉及一个轻量级的图形框架系统。它是为了解决目前全由于液晶汽车仪表内部原理复杂、设计难度高、对硬件要求高而造成的全液晶汽车仪表设计成本高的问题。本发明减少在框架之上的设计成本和代码量,便于代码的维护和版本升级;内部原理简单、设计容易,开发人员可以灵活的在框架的基础上实现各种预期效果,设计应用于汽车仪表各显示组件的实现方法;描述的图形框架系统底层只依赖于OpenGL ES图形库,而该图形库已经被移植到各个操作系统中,在作出微小的修改后在不同的操作系统间移植,提高了系统的可复用性和可移植性。本发明适用于一个轻量级的图形框架系统。

    一种具有控制器输入饱和的非线性化学反应循环不确定时滞系统的控制方法

    公开(公告)号:CN103558761B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201310572538.5

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 一种具有控制器输入饱和的非线性化学反应循环不确定时滞系统的控制方法,涉及一种具有控制器输入饱和的非线性化学反应循环不确定时滞系统的控制方法。解决现有技术在控制非线性化学反应循环不确定时滞系统时系统不稳定的问题。本发明中的控制方法是按照建立化学反应循环不确定时滞悬架系统的模型、设计基于指令滤波器的自适应反步递推控制器、调节控制器的设计控制参数三个步骤进行。本发明用于非线性化学反应循环不确定时滞系统的控制。

    全自动贴片机吸嘴头升降轴机械原点定位电气控制方法

    公开(公告)号:CN103747666B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201410028001.7

    申请日:2014-01-22

    Abstract: 全自动贴片机吸嘴头升降轴机械原点定位电气控制方法,涉及全自动贴片机自动控制领域。本发明解决了现有全自动贴片机吸嘴头升降轴机械原点定位精确度差的问题。本发明将磁片安装在全自动贴片机的吸嘴头升降轴上,采用霍尔传感器采集磁片位置信息,采用码盘计数器通过固定频率对全自动贴片机的Z轴驱动电机的码盘值进行采样,并判断相邻n次采样中每相邻两次码盘值的差值是否大于预设值,是则降低直流伺服系统的占空比,否则提高直流伺服系统的占空比,当磁片进入霍尔传感器的感应范围内时,霍尔传感器向全自动贴片机的运动控制板输出使能信号,此时磁片的位置作为吸嘴头升降Z轴的机械原点位置。本发明适用于全自动贴片机自动控制领域。

    面向高精度贴片机的基板输送控制方法

    公开(公告)号:CN103717008B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201410028468.1

    申请日:2014-01-22

    Abstract: 面向高精度贴片机的基板输送控制方法,属于工业传送系统领域,本发明为解决现有工业传送系统无法满足高智能性SMT专用传送系统要求,导致运输量低、整体自动化程度低的问题。本发明方法包括:步骤一、系统初始化,初始化输入寄存器和输出寄存器;步骤二、读取输入寄存器中存储的输入传送带、工作传送带和输出传送带的逻辑状态,并根据所述逻辑状态控制输入传送带、工作传送带和输出传送带执行相应的工作;步骤三、在输入传送带、工作传送带或输出传送带在工作状态时,上位机读取输出寄存器中相应传送带的位置传感器的计数,实现相应传送带的工作状态控制,并在控制过程中定时向上位机发送数据、以更新输入寄存器和输出寄存器内的信息。

    汽车仪表检测机电一体化检测卡盘

    公开(公告)号:CN104002265B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201410267750.5

    申请日:2014-06-16

    Abstract: 汽车仪表检测机电一体化检测卡盘,属于汽车仪表检测设备技术领域。解决了现有汽车仪表检测卡盘结构复杂,安装及拆卸仪表复杂和维护复杂的问题。它包括卡盘座,所述的卡盘座的前表面的上部设有两个凹槽,所述的两个凹槽分别定义为1号出线口和2号出线口,且1号出线口和2号出线口之间形成的柱体的上端固定有仪表上固定卡,卡盘座前表面的下部对称固定有两个仪表下固定卡,所述的两个仪表下固定卡分别定义为1号仪表下固定卡和2号仪表下固定卡,1号仪表下固定卡和2号仪表下固定卡的前表面均设有仪表固定销,卡盘座前表面上设有线束接口。主要用于固定汽车仪表。

    一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法

    公开(公告)号:CN105184770A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510474957.4

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法,涉及一种芯片的视觉识别方法。为了解决现有方法存在鲁棒性差,芯片焊球识别精度低的问题。对原芯片图像处理后得二值焊球图像并对每个二值化焊球连通域标记;对连通域标记后的每个二值化焊球在原始图像上对应邻域范围内灰度连通域提取并建立灰度信息列表;建立背景图像并局部分析;边界直线拟合求解芯片的偏转角度和中心位置;确定每行每列等效焊球的直线方程,等效焊球搜索得到每行等效焊球集合和每列等效焊球集合,求解出焊球相关尺寸;直线拟合后将所有相邻行拟合直线间距作为焊球标准行间距,将相邻列拟合直线间距作为焊球标准列间距。对于具有500个焊球引脚规模的芯片识别与定位时间小于200ms。

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