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公开(公告)号：CN117209047A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311405200.0
申请日：2023-10-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种仿生双曲面的促菌藻挂膜的固定化填料，包括填料本体和菌藻共生生物膜，所述填料本体外形呈球状，具有双曲面拓扑结构，作为骨架起到支撑作用；所述双曲面拓扑结构由晶胞排列构成，形成高度连通的内部空隙；所述双曲面的表面为凹凸面；所述双曲面每一点上具有不同的高斯曲率；由微藻、细菌组成的微生物粘附在双曲面的凹凸面上，分泌胞外聚合物进一步粘附菌藻，构成菌藻共生生物膜。本发明的仿生双曲面的促菌藻挂膜的固定化填料，采用双曲面拓扑结构使填料拥有更大的表面积，增大了微生物与填料接触的频率，明显提高了吸附、网捕污染物的性能。填料的高孔隙率和优异的互连性有利于流体的渗透和营养物质交换，提高了污水处理效率。
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公开(公告)号：CN110560864B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910925646.3
申请日：2019-09-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电阻焊工件快速对准夹具，属于微电阻焊技术领域。夹具壳体一端的上部与可调卡座可拆卸固定连接，夹具壳体另一端的上部通过调节机构与并列配合设置的两个定位挡板滑动连接，两个定位挡板之间设有竖直设置的工件导电底座，调节机构以及工件导电底座均设置在夹具壳体的内部，工件导电底座位于夹具壳体的中部且下端与夹具壳体可拆卸固定连接。本发明可实现待焊工件的快速定位，防止在电极电阻焊过程中产生偏移，可用于多种尺寸的工件，更换不同尺寸的工件后，无需重新对准，利于提升工件的电阻焊效率。
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公开(公告)号：CN112129780A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011015104.1
申请日：2020-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/956 , G01N25/72
Abstract: 一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、将电热膜与待测BGA芯片远离焊点的一面紧密贴实，电热膜与电源连接；步骤二、将红外热像仪正对电路板远离焊点的表面上的过孔位置或电路板焊接焊点的表面上扇出的引线位置；步骤三、同时打开电源和红外热像仪，电源将电热膜加热，红外热像仪测试并记录过孔位置或引线位置的温度信息，得到过孔位置或引线位置的热像图；步骤四、在相同的参数下，对比待测BGA芯片过孔位置或引线位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图，判别待测BGA芯片焊点的质量。本发明设备价格相对便宜；操作简单快捷，检测高效，结果判别容易。
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公开(公告)号：CN111735850A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591848.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，红外热像仪与计算机电连接，数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题，具有操作简便，自动化智能化的特点，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN111735849A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591847.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板焊点质量的阀值筛选法和红外检测法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板焊点质量的阀值筛选法，包括以下步骤：步骤一、标准焊点样本筛选；步骤二、不同缺陷程度的标准缺陷焊点制作；步骤三、不同缺陷程度的标准缺陷焊点的温升峰值标定；步骤四、设定阀值。一种电路板焊点质量的红外检测法，当待测焊点的温度峰值小于等于设定的阀值时判定为合格焊点，当其超过设定阀值时则判定为不合格焊点。本发明所述的电路板焊点质量的红外检测法利用设定好的阀值检测焊点内部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判别简单、高效的优点，易于实现检测过程的自动化和智能化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110576246A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910901597.X
申请日：2019-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种防止工件损伤的电阻焊方法，属于微电阻焊技术领域。所述方法是利用上电极以及下电极实现的，所述上电极以及下电极配合使用，上电极为长方体结构并与电阻焊机的上夹头固定连接，所述下电极为圆柱体结构，所述圆柱体与所述上电极相邻端面的中部沿其径向贯穿其圆周面设有放置槽，并与电阻焊机的下夹头固定连接。将待焊工件需要被保护的一侧放入下电极的放置槽内；调节上电极，使其压附在步骤一所述的待焊工件上；将上电极与电阻焊机的上夹头固定，使上电极、待焊工件以及下电极之间形成导电通路；开启电阻焊机的电源，使上电极以及下电极间形成脉冲电流，完成工件的电阻焊接。
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公开(公告)号：CN108054108A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711377902.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。
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公开(公告)号：CN103839845B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410113951.X
申请日：2014-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/603 , B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种硅/金属含能调制膜诱导反应制备高温服役低电阻接头的方法，其步骤如下：一、在高真空条件下，在待连接碳化硅半导体或金属衬底表面交替沉积反应金属层和无定形硅层，形成含能调制膜；二、在含能调制膜上方的一侧放置另一个待连接碳化硅半导体或金属衬底，并均匀施加一定压力；在含能调制膜上方的另一侧施加脉冲激光照射诱导区，瞬时向含能调制膜的诱导区输入极小能量，激发含能调制膜的放热反应，而且利用含能调制膜的反应热维持其反应继续进行，最终形成高温服役低电阻硅基金属间化合物接头。本发明可以选择性快速加热待连接部位，对半导体器件的热影响小；可以在极短时间内形成接头，有助于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN104888612A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510271268.3
申请日：2015-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用原子层沉积对微滤膜进行复合光催化剂改性的方法，涉及一种对微滤膜进行复合光催化剂改性的方法。本发明是要解决现有膜污染及膜光催化改性方法存在膜孔阻塞、催化剂不稳定、光催化效率低的技术问题。本发明的方法为：一、将微滤膜放入反应腔室中进行加热；二、制备第一沉积层；三、制备第二沉积层；四、制备总沉积厚度为10～800nm，即完成利用原子层沉积对微滤膜进行复合光催化剂改性。本光催化改性微滤膜降解有机污染物的性能较强，有机污染物的去除率达90％以上，可同时降解膜污染物及水中有机污染物，延缓膜污染的同时提高水质。本发明应用于膜的改性领域。
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公开(公告)号：CN103383358A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310293494.2
申请日：2013-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 点阵式热传导测温无损裂纹检测法，涉及一种裂纹检测方法。所述方法步骤如下：在待测工件上方设置激光器和红外热像仪，将激光束设定功率照射在待测工件表面，同时用红外热像仪实时检测距离激光光斑1-10mm位置处待测工件表面的温升曲线，检测其最高值，根据温升最高值对比判断待测工件表面该处是否有裂纹缺陷。将整块工件表面依据X-Y坐标划分为n个待测点阵，经逐点检测后，将记录好的异常低温点坐标经绘图，即可直观地得知待测工件上的裂纹位置和形状。本方法应用面广阔；不仅对工件上的浅表微裂纹有较高的检出率，更可描绘出其位置、形状、深浅等三维信息；简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。
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