芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片

    公开(公告)号:CN115905029A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202310120770.9

    申请日:2023-02-16

    Abstract: 本公开涉及芯片测试技术领域,具体涉及公开了一种芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片,该系统架构包括:上位机和芯片验证板,其中:上位机驱动层向验证板驱动层发送封装的测试指令;上位机协议层实现对上位机驱动层发送的测试指令按照预定协议进行封装;上位机表示层实现测试指令的获取;验证板驱动层实现芯片验证板的串口收发操作;验证板协议层实现对验证板驱动层收到的封装的测试指令按照预定协议进行解封装操作;验证板表示层根据该测试指令实现芯片验证板的验证流程;上位机协议层和验证板协议层由同一套底层代码编译而成。该技术方案可以减小开发人员的工作效率,方便软件系统的维护,主要用于芯片的验证。

    测试设备、校准方法、装置、芯片测试方法和存储介质

    公开(公告)号:CN115856745A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211412542.0

    申请日:2022-11-11

    Abstract: 本发明公开了一种自动测试设备、校准方法、装置、芯片测试方法和存储介质,其中,自动测试设备包括电源通道和测量通道,且自动测试设备与测量设备连接,该自动测试设备的校准方法首先利用测量设备对自动测试设备的电源通道进行校准,然后控制电源通道产生校准后的电压标准值,再利用测量通道和测量设备对该电压标准值进行测量,以得到两个电压测量值,然后将两个电压测量值的差作为测量通道的补偿值,以对测量通道的实际测量值进行补偿校准。由此,该实施例中自动测试设备的校准方法能够提高自动测试设备的测试精度。

    热阻的测试系统与测试方法
    69.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115792549A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211328896.7

    申请日:2022-10-27

    Abstract: 本发明涉及芯片领域,公开了一种热阻的测试系统与测试方法,所述测试系统包括:可控恒温箱,用于提供多个功耗模式下的安全芯片工作的环境温度;温度采集模块,用于调控所述可控恒温箱提供的环境温度,并采集所述多个功耗模式下的所述安全芯片的温度告警模块发出告警时的多个最低环境温度;示波器,用于采集所述多个最低环境温度下的所述安全芯片的多个实际功耗;以及热阻确定模块,用于根据所述多个最低环境温度和所述多个实际功耗,确定所述安全芯片的平均热阻。本发明可利用多个功耗模式下的安全芯片内部的温度告警模块告警时的环境温度值及相应的芯片实际功耗,简单且有效地确定安全芯片的平均热阻,并且,该测试系统的成本较低。

    数据加密方法、装置、使用该方法的电子设备和存储介质

    公开(公告)号:CN114531241A

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202210429372.0

    申请日:2022-04-22

    Abstract: 本公开实施例涉及数据处理领域,公开了一种数据加密方法、装置、使用该方法的电子设备和存储介质,解决逐比特进行计算,计算效率较低的问题。其中,数据加密方法,包括:获取指定曲线的第一坐标和第一比特矢量;基于所述指定曲线的第一坐标得到基准坐标组,所述基准坐标组包括第一基准坐标、第二基准坐标、第三基准坐标、基准倍数坐标;将第一比特矢量分割为第二比特矢量,所述第二比特矢量的长度为大于1比特的特定窗口长度;逐窗口基于基准坐标组中的基准坐标,按照第二比特矢量的取值进行乘加计算,得到第二坐标,第二坐标是基于所述指定曲线对所述第一比特矢量进行加密得到的加密数据,从而提高蒙哥马利阶梯方法的运算效率。

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