公开(公告)号：CN1834175A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610059762.4

申请日：2006-03-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树 ,  盐原利夫

IPC: C09D179/08 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08G77/455 ,  C09D183/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种底层涂料组合物，该组合物包含含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺－酰亚胺树脂、环氧树脂、固化促进剂和有机溶剂，并形成固化的涂层，该涂层通过短暂的低温加热具有耐热性和防水性，有助于环氧树脂模塑配混料与半导体部件的粘合。

公开(公告)号：CN1176276A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97119275.8

申请日：1997-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 樋口德昌 ,  福本隼明 ,  盐原利夫 ,  浅野英一 ,  富吉和俊

IPC: C09C3/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/80 ,  C08K7/18 ,  C09C1/3009 ,  C09C3/04 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 从平均粒径为10—50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分,并加入平均粒径0.1—2μm且比表面积3—10m2/g(BET)的颗粒,得到平均粒径5—40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时,组合物保持足以模制的低熔体粘度,并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。

公开(公告)号：CN111205788B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN201911143991.8

申请日：2019-11-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 井口洋之 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其能够将具有微细的图案的电路电极彼此电连接，且可靠性高。一种各向异性膜，其含有绝缘树脂及颗粒群，其特征在于：所述颗粒群是用粘结剂将多个颗粒彼此粘结而成的颗粒的群，并且，所述颗粒群规则地排列，且其间隔为1μm～1,000μm。

公开(公告)号：CN110295042B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN201910167749.8

申请日：2019-03-06

Applicant: 国立大学法人新泻大学 ,  信越化学工业株式会社 ,  N-发光股份有限公司

Inventor： 户田健司 ,  盐原利夫 ,  兼子达朗 ,  工藤嘉昭

IPC: C09K11/61

Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够在不使用氟化氢等有毒物质的情况下制造的氟化物红色荧光体及其基质晶体的制造方法。氟化物红色荧光体的基质晶体的制造方法的特征在于，包括如下工序：作为钾源和氟源准备氟化钾的工序，作为硅源准备聚硅氮烷、TEOS、SiO2、硅酸钾中的至少一种的工序，准备弱碱性、中性或酸性的溶液的工序，将所述钾源和氟源、所述硅源以及所述溶液进行混合的工序，以及使所述混合物反应而析出K2SiF6的工序。并且，在准备所述溶液的工序中，使用由除HF和KHF2以外的化合物制备的酸性、中性或弱碱性的溶液。(56)对比文件Ziyang Hou et al..green syntheticroute to the highly efficient K2SiF6:Mn4+narrow-band red phosphor for warm whitelight-emitting diodes《.J. Mater. Chem.C》.2018,第6卷第2741-2746页.Ziyang Hou et al..green syntheticroute to the highly efficient K2SiF6:Mn4+narrow-band red phosphor for warm whitelight-emitting diodes《.J. Mater. Chem.C》.2018,第6卷第2741-2746页.Qiang Zhou et al..Mn4+ dopedfluorotitanate phosphors: synthesis,optical properties and application in LEDdevices《.RSC Advances》.2017,第7卷第32094-32099页&附录信息.Lin Huang et al..HF-Free HydrothermalRoute for Synthesis of Highly EfficientNarrow-Band Red Emitting Phosphor K2Si1−xF6:xMn4+ for Warm White Light-EmittingDiodes《.Chem. Mater.》.2016,第28卷第1495-1502页.L. Y. Wang et al..Synthesis and warm-white LED applications of an efficientnarrow-band red emitting phosphor,Rb2ZrF6:Mn4+《.Journal of MaterialsChemistry C》.2017,第5卷第7253-7261页.

公开(公告)号：CN103094460B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210440428.9

申请日：2012-11-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  柏木努 ,  若尾幸

IPC: H01L33/50 ,  C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C09K11/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C09D183/04 ,  C09K11/02 ,  C09K11/7721 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/14 ,  H05B33/20 ,  Y10T428/24372 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能够将荧光体大量且容易地均一分散于LED元件表面附近的荧光体高填充波长变换片。具体地，该变换片包括：由热固性树脂组合物形成的层，其含有100质量份的树脂成分和100～2000质量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例为全部粒子的60%以上的粒子状荧光体，且在未固化状态下于常温为塑性固体或半固体状态，其中，所述荧光体的平均粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的60%以下，且所述荧光体的最大粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的90%以下。

公开(公告)号：CN102903834B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210329937.4

申请日：2012-07-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  田口雄亮 ,  柏木努

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种包括发光元件(2)、与具有在其上安装的所述发光元件的引线框(11、12)一体化模塑的反射器(1)以及密封树脂组合物(4)的表面安装的发光器件。所述反射器由可热固化树脂组合物模塑成型且具有以底部壁和侧壁限定的凹陷。树脂侧壁具有50-500μm的厚度。该密封树脂组合物是在固化状态具有30-70邵氏D硬度单位硬度的可热固化树脂组合物。

公开(公告)号：CN104347530A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366853.7

申请日：2014-07-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中村朋阳 ,  盐原利夫 ,  秋叶秀树 ,  关口晋

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可制造外观及激光标记性良好的半导体装置的制造的带半导体密封用基体材料的密封材料、及其半导体装置和半导体装置的制造方法。所述带半导体密封用基体材料的密封材料用于将装载有半导体元件的半导体元件装载基板的元件装载面、或形成有半导体元件的半导体元件形成晶片的元件形成面一起密封，其特征在于，具有基体材料、形成于该基体材料一侧表面且包含未固化乃至半固化的热固性树脂的密封树脂层、以及形成于所述基体材料的另一侧表面的表面树脂层。

公开(公告)号：CN102153863B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201010625077.X

申请日：2010-12-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  H01L23/295 ,  H01L24/73 ,  H01L33/56 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种包括二氧化硅基填料的树脂组合物，该二氧化硅基填料与可固化基础树脂的折光率差为±0.03，并具有不低于0.5W/m·K导热率，和采用所述树脂组合物封装的发光二极管。树脂组合物优选通过能提供具有1.45-1.55折光率的固化产物的可固化有机硅树脂，和分散在其中的方晶石粉末制备。

公开(公告)号：CN101735617B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN200910221771.2

申请日：2009-11-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  柏木努 ,  田口雄亮

IPC: C08L83/06 ,  C08G59/26 ,  C08G59/42 ,  H01L33/56 ,  H01L31/048

CPC classification number: C08G59/306 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/42

Abstract: 本发明提供能够赋予固化物耐热性及耐光性的热固性树脂组合物及使用该组合物成型得到预成型封装件。该树脂组合物含有下述成分(A)～(E)：(A)一个分子中至少具有1个环氧基的三聚异氰酸衍生物100质量份，(B)一个分子中至少具有1个环氧基的硅树脂10～1,000质量份，(C)酸酐固化剂，使(A)成分和(B)成分中的环氧基的合计当量数/(C)成分中的羧基的当量数为0.6～2.2，(D)硬化促进剂，相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C)，其含量为0.05～5质量份，(E)无机质填充剂，相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C)，其含量为200～1000质量份。

公开(公告)号：CN101885851B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201010180285.3

申请日：2010-05-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田中隼人 ,  盐原利夫 ,  柏木努

IPC: C08G77/54 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式(1)所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少两个末端氢硅氧基：(X互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立地为甲基或苯基，n为1～50的整数，m为0～5的整数，以及P为1～10的整数)。本发明由于是一种在末端具有至少两个氢硅氧基的含有异三聚氰酸环的末端氢聚硅氧烷，因而可适宜用于光半导体用密封剂等中。