公开(公告)号：CN108029188A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680050566.2

申请日：2016-08-31

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 中村有延 ,  陈登

IPC: H05K1/02 ,  H02G3/16 ,  H05K3/20 ,  H05K7/06

Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化的电路结构体及其制造方法。设为如下电路结构体(1(1a))，包括：基板(10)，在一个面(10a)形成有配线图案(101)；以及导电构件(20)，固定于基板(10)的另一个面侧(10b)，在导电构件(20)形成有与外部的电气部件连接的部分(端子部(21a、22a))的情况下，导电构件(20)中的除去该部分(端子部(21a、22a))以外的部分与基板(10)重叠。也可以设为导电构件(20)整体与基板(10)重叠的电路结构体(1)。

公开(公告)号：CN106797112A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054984.4

申请日：2015-10-02

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小林健人 ,  中村有延 ,  陈登 ,  山根茂树

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0522

Abstract: 电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。

公开(公告)号：CN106471871A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580037794.1

申请日：2015-07-01

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 中村有延

IPC: H05K1/18 ,  H02G3/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/181 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10416

Abstract: 提供一种电路结构体，能够抑制由于因形成进入到在基板中形成的开口内的突出部产生的凹陷导致散热性恶化的情况。提供一种能够容易地制作这样的电路结构体的制造方法。设为如下的电路结构体(1)：在导电部件(20)形成有进入到在基板(10)中形成的开口(12)内并连接电子部件(30)的端子(33)的突出部(21)，由于形成突出部(21)而产生的凹陷(22)被支撑导电部件有具有比空气高的导热系数的埋入部件(40)。(20)的基体部件(90)覆盖，在该凹陷(22)内设置