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公开(公告)号：CN108605420B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201780010915.2
申请日：2017-02-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，安装有线圈元件；以及分隔壁，包围所述线圈元件的周围，将供所述线圈元件安装的所述电路基板上的安装区域与其周边的区域分隔，所述线圈元件通过合成树脂材料而固定于所述分隔壁。
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公开(公告)号：CN106233552B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201580022320.X
申请日：2015-04-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有连接用开口部(13)；多个汇流条(20)，层叠于电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)及多个引线端子(17)，引线端子(17)与穿过连接用开口部(13)而露出的多个汇流条(20)连接；散热板(30)，经由粘接剂(35)而层叠于多个汇流条(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面上，在电路基板(12)上，在连接用开口部(13)的周边设有基板贯通孔(14A)，在多个汇流条(20)中的与基板贯通孔(14A)对应的位置设有汇流条贯通孔(14C)。
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公开(公告)号：CN108604492A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780009878.3
申请日：2017-03-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(10)具有：线圈装置(12)，具备铁氧体芯部(14)；及散热器(11)，固定线圈装置(12)，其中，电路结构体(10)具有安装于铁氧体芯部(14)的底壁(29)，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率的第一材料构成，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率且小于散热器(11)的热膨胀率的第二材料构成，该电路结构体具备粘接剂层(35)，上述粘接剂层(35)配置于底壁(29)与散热器(11)之间而对底壁(29)与散热器(11)进行粘接。
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公开(公告)号：CN105874668B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201580003649.1
申请日：2015-07-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H01F27/04 , H01F27/2828 , H01F27/2847 , H01F27/306 , H01R4/302 , H01R4/34 , H02G3/081 , H05K7/026
Abstract: 电连接箱(10)具有母线(11)、固定母线(11)的外壳(15)、与母线(11)连接的端子(32)、对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定的固定部件(25)、保持固定部件(25)的基台部件(20)。固定部件(25)和基台部件(20)配置于与母线(11)的连接部(11A)重叠的位置，在对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定时，基台部件(20)向与母线(11)接触的方向移动。
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公开(公告)号：CN106537707A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580034077.3
申请日：2015-06-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K5/0026 , B60R16/0238 , H01R12/52 , H02G3/08 , H02G3/083 , H02G3/16 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K5/006 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424
Abstract: 电连接箱(10)具备：第一电路基板(11)，具有导电路径；第二电路基板(16)，具有导电路径；端子模块(23)，具有将第一电路基板(11)的导电路径与第二电路基板(16)的导电路径之间连接的多个端子(24)和连结多个端子(24)的绝缘性的连结构件(30)；以及保持构件(41)，保持第一电路基板(11)以及第二电路基板(16)中的至少一方，保持构件(41)具有供连结构件(30)嵌入的嵌入部(48)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105874668A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201580003649.1
申请日：2015-07-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H01F27/04 , H01F27/2828 , H01F27/2847 , H01F27/306 , H01R4/302 , H01R4/34 , H02G3/081 , H05K7/026
Abstract: 电连接箱(10)具有母线(11)、固定母线(11)的外壳(15)、与母线(11)连接的端子(32)、对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定的固定部件(25)、保持固定部件(25)的基台部件(20)。固定部件(25)和基台部件(20)配置于与母线(11)的连接部(11A)重叠的位置，在对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定时，基台部件(20)向与母线(11)接触的方向移动。
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公开(公告)号：CN101593951B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910141126.X
申请日：2009-05-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H02G3/16
CPC classification number: H02G3/088 , H01H2085/208
Abstract: 本发明提供了一种能防止外壳中的水附着到电路板上的电接线盒。所述电接线盒可包括外壳、布置在所述外壳上壁上并在所述上壁上开口的上连接器壳体和保险丝安装部分、容纳于所述外壳内的电路板、在所述外壳中布置在的所述上连接器壳体和所述保险丝安装部分下面而用以覆盖所述电路板上部的上框架部、从所述上框架部的侧缘向下延伸并被布置为邻近所述电路板侧面的侧框架部、形成在所述上框架部的上表面上并向下倾斜至所述侧框架部的斜面、以及在所述侧框架部的外表面上以垂直方向延伸的沟部。所述外壳可设有第一排水部，所述第一排水部可在与所述沟部的下端缘相对的位置处开口。
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公开(公告)号：CN101593951A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910141126.X
申请日：2009-05-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H02G3/16
CPC classification number: H02G3/088 , H01H2085/208
Abstract: 本发明提供了一种能防止外壳中的水附着到电路板上的电接线盒。所述电接线盒可包括外壳、布置在所述外壳上壁上并在所述上壁上开口的上连接器壳体和保险丝安装部分、容纳于所述外壳内的电路板、在所述外壳中布置在的所述上连接器壳体和所述保险丝安装部分下面而用以覆盖所述电路板上部的上框架部、从所述上框架部的侧缘向下延伸并被布置为邻近所述电路板侧面的侧框架部、形成在所述上框架部的上表面上并向下倾斜至所述侧框架部的斜面、以及在所述侧框架部的外表面上以垂直方向延伸的沟部。所述外壳可设有第一排水部，所述第一排水部可在与所述沟部的下端缘相对的位置处开口。
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公开(公告)号：CN114747105B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202080082969.1
申请日：2020-11-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够尽可能不增加部件数量地保持温度检测构件的技术。电接线盒具备：汇流条；框架，保持所述汇流条；及温度检测构件，检测所述汇流条的温度，所述温度检测构件包括能够进行温度检测的检测主体部和从所述检测主体部延伸的配线部，并被一个以上的保持部保持，所述框架一体成形为包括框部和所述一个以上的保持部中的至少一个保持部的形状，所述框部包围所述汇流条中的包括由所述温度检测构件进行检测的检测对象部分的至少一部分的周围，所述一个以上的保持部中的所述至少一个保持部设置成位于所述框部的内侧。
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公开(公告)号：CN116235297A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180054997.7
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 目的在于提供一种能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况并提高安装于电路基板的电子部件的散热性的技术。基板单元具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。
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