电接线盒
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114747105A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202080082969.1

    申请日:2020-11-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够尽可能不增加部件数量地保持温度检测构件的技术。电接线盒具备:汇流条;框架,保持所述汇流条;及温度检测构件,检测所述汇流条的温度,所述温度检测构件包括能够进行温度检测的检测主体部和从所述检测主体部延伸的配线部,并被一个以上的保持部保持,所述框架一体成形为包括框部和所述一个以上的保持部中的至少一个保持部的形状,所述框部包围所述汇流条中的包括由所述温度检测构件进行检测的检测对象部分的至少一部分的周围,所述一个以上的保持部中的所述至少一个保持部设置成位于所述框部的内侧。

    带金属部件的基板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114051769A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202080048447.X

    申请日:2020-07-01

    Abstract: 目的在于能够尽可能控制向基板接合金属部件的接合件的空隙的位置。带金属部件的基板具备:形成有贯通孔的基板、以相对于上述贯通孔的内周面隔开间隔的状态配置于上述贯通孔的金属部件及将上述基板与上述金属部件接合的接合部件,在沿着上述金属部件的外周的方向上,上述金属部件的外周面与上述贯通孔的内周面之间的间隔变化,在上述金属部件的外周面与上述贯通孔的内周面之间的间隔最宽的部分存在空隙。

    电接线盒
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114747105B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202080082969.1

    申请日:2020-11-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够尽可能不增加部件数量地保持温度检测构件的技术。电接线盒具备:汇流条;框架,保持所述汇流条;及温度检测构件,检测所述汇流条的温度,所述温度检测构件包括能够进行温度检测的检测主体部和从所述检测主体部延伸的配线部,并被一个以上的保持部保持,所述框架一体成形为包括框部和所述一个以上的保持部中的至少一个保持部的形状,所述框部包围所述汇流条中的包括由所述温度检测构件进行检测的检测对象部分的至少一部分的周围,所述一个以上的保持部中的所述至少一个保持部设置成位于所述框部的内侧。

    带金属部件的基板
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114051769B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202080048447.X

    申请日:2020-07-01

    Abstract: 目的在于能够尽可能控制向基板接合金属部件的接合件的空隙的位置。带金属部件的基板具备:形成有贯通孔的基板、以相对于上述贯通孔的内周面隔开间隔的状态配置于上述贯通孔的金属部件及将上述基板与上述金属部件接合的接合部件,在沿着上述金属部件的外周的方向上,上述金属部件的外周面与上述贯通孔的内周面之间的间隔变化,在上述金属部件的外周面与上述贯通孔的内周面之间的间隔最宽的部分存在空隙。

    电路装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112106454B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201980029722.0

    申请日:2019-04-26

    Inventor: 高见泽骏

    Abstract: 电路装置(1)具备具有电路基板(11)的电路结构体(10)、散热器(20)及散热脂(G)。散热器(20)是如下构件:具备与电路基板(11)对向而配置的主板部(21)和从主板部(21)朝向电路基板(11)突出且与电路基板(11)抵接的凸起部(23A、23B),通过螺纹紧固而相对于电路基板(11)固定。散热脂(G)是夹设于电路基板(11)与主板部(21)之间且具有流动性的传热件。主板部(21)在与电路基板(11)对向的传热面(21F)具有供散热脂(G)涂布的第一脂涂布区域(21G)。电路基板(11)具备从与主板部(21)对向的散热面(11F2)朝向主板部(21)中的第一凸起部(23A)与第一脂涂布区域(21G)的中间区域延伸的遮蔽壁(15)。

    基板单元
    7.
    发明公开
    基板单元 审中-实审

    公开(公告)号:CN116235297A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202180054997.7

    申请日:2021-07-30

    Abstract: 目的在于提供一种能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况并提高安装于电路基板的电子部件的散热性的技术。基板单元具备:基板层叠体,包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板;电子部件,安装于所述第一电路基板;第一散热构件,从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体;第二散热构件,从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体;第一传热部,将所述电子部件与所述第一散热构件热连接;及第二传热部,将所述电子部件与所述第二电路基板热连接,所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间,所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。

    蓄电单元
    8.
    发明公开
    蓄电单元 审中-实审

    公开(公告)号:CN118922991A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202280093763.8

    申请日:2022-04-04

    Inventor: 高见泽骏

    Abstract: 本发明能够提供可实现结构的简化、小型化并且抑制蓄电元件的膨胀的蓄电单元。蓄电单元(10)具备:蓄电组件(16),包括蓄电元件(12)和保持蓄电元件(12)的保持箱(14);壳体(18),收容蓄电组件(16);及平板配件(22),在壳体(18)中以蓄电组件(16)介于平板配件(22)与蓄电组件(16)的金属制的载置面(20)之间的方式将所述平板配件(22)与所述蓄电组件(16)的载置面(20)相对配置,所述平板配件(22)固定于壳体(18),由载置面(20)和平板配件(22)构成加压部件(60),所述加压部件(60)抑制蓄电元件(12)的膨胀。

    基板模块和电气接线箱
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117581426A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202280045763.0

    申请日:2022-06-29

    Inventor: 高见泽骏

    Abstract: 目的在于,在将基板的电路彼此电连接时,减小基板间的距离并且提升散热性。基板模块具备:具有第1电路的第1基板以及设置于第1基板的第1连接器,所述第1连接器连接于第2连接器,在第1基板形成贯通孔,第1连接器包含配置于贯通孔的连接器外壳与第1端子,第1端子包含连接于第1电路的第1基板侧端部、保持于连接器外壳的第1端子部以及设置于第1基板侧端部与第1端子部之间并且从与第2连接器相反的一侧观察从所述连接器外壳露出的散热部。

    电路装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112106454A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201980029722.0

    申请日:2019-04-26

    Inventor: 高见泽骏

    Abstract: 电路装置(1)具备具有电路基板(11)的电路结构体(10)、散热器(20)及散热脂(G)。散热器(20)是如下构件:具备与电路基板(11)对向而配置的主板部(21)和从主板部(21)朝向电路基板(11)突出且与电路基板(11)抵接的凸起部(23A、23B),通过螺纹紧固而相对于电路基板(11)固定。散热脂(G)是夹设于电路基板(11)与主板部(21)之间且具有流动性的传热件。主板部(21)在与电路基板(11)对向的传热面(21F)具有供散热脂(G)涂布的第一脂涂布区域(21G)。电路基板(11)具备从与主板部(21)对向的散热面(11F2)朝向主板部(21)中的第一凸起部(23A)与第一脂涂布区域(21G)的中间区域延伸的遮蔽壁(15)。

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