含高密度纳米粒子的高韧耐热铝导体材料及制备方法

    公开(公告)号:CN117568663A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311506387.3

    申请日:2023-11-13

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种含高密度纳米粒子的高韧耐热铝导体材料及制备方法,按照质量百分比,包括以下成份:Ce 0.005‑0.2%,Er 0.1‑0.25%,Yb 0.1‑0.25%,Zr 0.1‑0.2%,余量为Al;按设计的铝合金组分配比,称取各组分,铸造成型铸锭,然后经均匀化处理及热挤压工艺制得。制备的铝合金导体材料与现有含Er、Yb稀土的Al‑Zr系耐热铝合金导体材料相比,具有更高密度纳米析出相和更小析出相尺寸,实现较高抗拉强度、优异韧塑性的同时保持良好导电性能,抗拉强度≥110MPa,导电率≥58.5%IACS,延伸率≥35%。可以作为耐热铝合金导电材料使用。

    一种BCC金属薄板的激光冲击强化方法及应用

    公开(公告)号:CN117344255A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311455060.8

    申请日:2023-11-03

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及激光加工领域,尤其涉及一种BCC金属的激光冲击强化方法及应用。该方法在BCC金属试件正面和背面施加适当厚度的约束层约束激光冲击波增加冲击力;然后以脉冲宽度为1~10ns,波长为200~1000nm,激光能量为10~50J,重复频率为0.1~10Hz,光束直径为0.5~5mm的激光进行冲击处理;本发明方法处理的BCC金属试件内部形成大量的位错群、位错缠结和位错塞积以及纳米晶的再结晶晶粒,表面显微硬度可提高20%~40%,产生的表面强化效果,可显著抑制疲劳裂纹的萌生和扩展,且工艺简单、效率高、成本低、无污染。

    一种球形亚微米银粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN117102495A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311069417.9

    申请日:2023-08-24

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种球形亚微米银粉及其制备方法。该方法是在磁场条件下,将银盐溶液与氨水混合并调节体系pH至碱性范围,得到银氨溶液,再向所述银氨溶液中依次加入含表面活性剂的溶液和还原剂进行还原反应,即得。该方法可调节亚微米球形银粉形貌尺寸,且制得的银粉尺寸、形貌更加均一,可用于太阳能电池、柔性电路电子浆料的制备。

    一种铝合金增材制造方法
    64.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115815618B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310105724.1

    申请日:2023-02-13

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明提供了一种铝合金增材制造方法,将铝合金粉末和有机包覆剂进行球磨,干燥,获得改性铝粉,将其加入功能性单体混合球磨,边球磨边依次加入引发剂、抑制剂、分散剂和流变调节剂,球磨后进行脱泡处理,获得铝浆,将其加入3D打印机中打印成型,获得铝合金坯体,进行排胶、烧结,获得铝合金。本发明工艺步骤简洁、操作简便、门槛大大降低,对铝合金粉体表面要求较低,突破其他铝合金增材制造方法制备铝合金种类的局限性,适用范围广,可用于全系铝合金制备,还可用于制造铝基复合材料。

    一种氧化铝/莫来石双相纤维用前驱体复合溶胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN114162844B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202111504493.9

    申请日:2021-12-10

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种氧化铝/莫来石双相纤维前驱体复合溶胶及其应用。所述复合溶胶采用下述工艺流程:(1)铝溶胶的制备,(2)酸化硅溶胶的制备,以硅溶胶为硅源,用酸调节硅溶胶的pH值至1.6~7,制得酸化硅溶胶;(3)前驱体铝硅溶胶的制备,步骤(2)制得酸化硅溶胶后,在24小时内按铝与硅质量比1:0.08~0.28将步骤(2)制得的酸化硅溶胶加入步骤(1)制得的铝溶胶中,常温下混合搅拌至少4小时,得到微蓝白色透明的铝硅复合溶胶。本方法设计的复合溶胶经浓缩处理可通过干法纺丝、煅烧处理制备高热稳定性氧化铝纤维及氧化铝基双相陶瓷纤维。所得纤维可应用于长期高温环境、国防军工、航空航天、化工环保等领域。

    一种大尺寸CdZnTe单晶的无损伤缺陷控制技术

    公开(公告)号:CN115161773A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210829295.8

    申请日:2022-07-15

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种大尺寸CdZnTe单晶的无损伤缺陷控制技术。本发明以CdZnTe晶片为处理对象;通过液相退火的方式来消除内部的位错和非晶相沉淀的缺陷;液相退火所用液体中含有Cd元素。本发明通过这种液相退火的方式可以快速有效提升晶片的红外透过率和电阻率,并且对晶体表面不造成晶格损伤,实现大尺寸单晶的无损伤缺陷控制。本发明所采用的方法操作简单,并且能够有效的改善单晶光电性能,具有较强的使用价值和经济效益。

    一种高性能Al-Zn-Mg-Cu系合金

    公开(公告)号:CN113481416B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202110771995.1

    申请日:2021-07-08

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及一种高性能Al‑Zn‑Mg‑Cu系铝合金。所述合金以质量百分比包括下述组分:Zn:7.5~8.5%,Mg:1.5~2.0%,Cu:1.0~1.8%,Zr:0.08~0.15%,Cr:0.08~0.25%,Mn:0.05~0.2%,Be:0.05~0.1%,Fe≤0.05,Si≤0.05,余量为Al,Zn/Mg比4‑7,Zn/Cu比4.7‑8,(Mn+Zr+Cr)总量≤0.45%。其制备方法为:按设计的铝合金组分配比,称取各组分,熔炼浇铸成铸锭,然后再经过铸锭多级均匀化退火、热变形、强化固溶、低高温时效处理,最终制备成厚板材。本发明制备出了比现有铝合金更高综合性能的产品,所述产品具有高强高韧、高淬透性、低方向敏感性、可热处理强度等特性。

    一种粉末冶金改性低合金超高强度钢及其制备方法

    公开(公告)号:CN114686745A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202210007348.8

    申请日:2022-01-05

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种粉末冶金改性低合金超高强度钢及其制备方法,属于粉末冶金领域。本发明所述粉末冶金改性低合金超高强度钢原料由低合金超高强度钢雾化粉末及改性元素粉末构成。本发明通过改性元素设计,改性混合粉末制备以及热等静压烧结,即可得到粉末冶金改性低合金超高强度钢材料。本发明通过材料设计以及制备工艺的搭配制备的粉末冶金改性超高强度钢材料具有工艺简单、无需后续加工和热处理等优势。通过本发明制备的粉末冶金改性低合金超高强度钢材料的抗拉强度超过1700MPa,延伸率可保持在8%左右;可广泛应用于复杂异形低合金超高强度钢构件的工业生产中。

    一种低温轧制制备超薄铝镁层状复合材料的方法

    公开(公告)号:CN112828037B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202011519856.1

    申请日:2020-12-21

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及一种超薄铝镁层状复合材料的制备方法,属于铝镁复合材料技术领域。所述制备方法包括铝合金粉末和镁合金粉末压制成形、预烧结、复合轧制以及后处理工艺;其中铝合金粉末压制成形后进行预烧结时,控制温度为500‑630℃、时间大于等于60分钟;镁合金粉末压制成形后进行预烧结时,控制温度为500‑630℃、时间大于等于60分钟;复合轧制时,控制温度为270~450℃、优选为275~350℃,复合轧制时,单道次压下量为30‑80%;当复合轧制的温度低于310℃时,单道次压下量为40‑80%。本发明首次在低温条件(低于300摄氏度),得到了性能优越的铝镁层状复合材料。同时,还实现了低温热轧条件下,产品成品率的大幅提升。

    一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法

    公开(公告)号:CN112475516B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202011263943.5

    申请日:2020-11-12

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法;属于焊接技术领域。所述焊点结构由Au‑20Sn与Au/Ni(P)/Kovar基板通过氮气气氛超声辅助回流焊而制得;所述焊点结构包含:Ni(P)层,Ni3P层,(Ni,Au)3Sn2层,(Au,Ni)Sn层、共晶焊料层;所述Ni3P层附着在Ni(P)层上,所述(Ni,Au)3Sn2层附着在Ni3P层上,所述(Au,Ni)Sn层位于(Ni,Au)3Sn2层与共晶焊料层之间;所述共晶焊料的成分为AuSn与Au5Sn。本发明解决了现有金锡焊料在焊接后焊点内部容易产生粗大初生相,连接界面易生成较厚的脆硬相,从而导致焊点可靠性降低的问题。

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