公开(公告)号：CN111009418A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201910183890.7

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔斗源 ,  赵志弘 ,  禹锡均

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法以及介电磁性组合物，制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备包括基体材料粉末颗粒的介电磁性组合物，基体材料粉末颗粒由BaTi2O5或(Ba(1-x)Cax)Ti2O5(0≤x

公开(公告)号：CN110858515A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201811531425.X

申请日：2018-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权亨纯 ,  车炅津 ,  赵志弘

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 可提供一种电容器组件，在所述电容器组件中，在主体的沿长度方向和厚度方向的截面(L-T截面)中，在所述主体的中央部分中内电极之间的距离比在所述内电极的端部处内电极之间的距离近，并且在所述主体的沿宽度方向和厚度方向的截面(W-T截面)中，在所述主体的中央部分中内电极之间的距离比在所述内电极的端部处所述内电极之间的距离远。

公开(公告)号：CN110808165A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201811395884.X

申请日：2018-11-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车炅津 ,  李承熙 ,  吴炫受 ,  权亨纯 ,  赵志弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备包含陶瓷粉末的陶瓷生片；使用包含导电金属颗粒和添加剂的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片来形成陶瓷层压件；以及通过烧结所述陶瓷层压件形成包括介电层和内电极的陶瓷主体。所述内电极图案中的导电金属颗粒在厚度方向上的平均数量是大于2且小于或等于5。

公开(公告)号：CN113161146B

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202010667763.7

申请日：2020-07-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜晟馨 ,  曹钟贤 ,  赵志弘 ,  赵沆奎 ,  沈载植 ,  金龙寅 ,  李相录

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法，所述陶瓷电子组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内部电极，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个介电晶粒，并且所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑双壳结构，所述核‑双壳结构具有核和双壳。所述双壳包括围绕所述核的至少一部分的第一壳和围绕所述第一壳的至少一部分的第二壳，并且包括在所述第二壳中的稀土元素的浓度是包括在所述第一壳中的稀土元素的浓度的大于1.3倍且小于3.8倍。

公开(公告)号：CN114823138B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202210398373.3

申请日：2020-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金庆植 ,  赵志弘

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 提供了一种介电陶瓷组合物及包括其的多层陶瓷电容器，所述介电陶瓷组合物包括BaTiO3基基体材料主成分和副成分，其中，所述副成分包括作为第一副成分的氧化锌(ZnO)，并且相对于100mol％的所述基体材料主成分，ZnO的含量为大于等于0.1mol％且小于0.4mol％。

公开(公告)号：CN116959883A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202311022556.6

申请日：2020-05-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金东英 ,  赵志弘 ,  申旴澈

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括硅(Si)有机化合物层，因此可改善弯曲强度和防潮可靠性，所述硅(Si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中；以及延伸部，被设置为从所述主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸。

公开(公告)号：CN112447403B

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202010476006.1

申请日：2020-05-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金东英 ,  赵志弘 ,  申旴澈

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括硅(Si)有机化合物层，因此可改善弯曲强度和防潮可靠性，所述硅(Si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中；以及延伸部，被设置为从所述主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸。

公开(公告)号：CN112201477B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202010650760.2

申请日：2020-07-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李长烈 ,  赵志弘 ,  李有淨 ,  朴明俊 ,  李种晧 ,  崔惠英 ,  李在玹 ,  具贤熙

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对，所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有凹陷。

公开(公告)号：CN116417249A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211246465.6

申请日：2022-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴哲佑 ,  任珍亨 ,  韩昇勳 ,  赵志弘

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，主体具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部；绝缘层，设置在第一连接部和第二连接部上，并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；以及第一镀层和第二镀层。绝缘层包括含Ti氧化物。介电层包括BaTiO3、(Ba1‑xCax)TiO3(0

公开(公告)号：CN116387030A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211422467.6

申请日：2022-11-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金圣洙 ,  罗在永 ,  任珍亨 ,  韩昇勳 ,  赵志弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，主体具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部，第一连接部位于所述第三表面上，第一带部位于第一表面的一部分上，第三带部位于第二表面的一部分上；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部，第二连接部位于第四表面上，第二带部位于第一表面的一部分上，第四带部位于第二表面的一部分上；绝缘层，设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；第一镀层，设置在第一带部上；以及第二镀层，设置在第二带部上。绝缘层包括含Ba氧化物。