公开(公告)号：CN112712999B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202110191286.6

申请日：2019-03-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹锡均 ,  车炅津 ,  金正烈 ,  赵志弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案；通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构；通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体；以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极，并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn)，并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt％或更高。

公开(公告)号：CN116053039A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310150925.3

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔斗源 ,  赵志弘 ,  禹锡均

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/012

Abstract: 本公开提供一种介电磁性组合物，所述介电磁性组合物包括由BaTi2O5或(Ba(1‑x)Cax)Ti2O5表示的基体材料粉末颗粒，其中，0≤x

公开(公告)号：CN111312516B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN201910489960.1

申请日：2019-06-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔斗源 ,  赵志弘 ,  禹锡均

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，布置在所述陶瓷主体的外侧，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述介电层包括介电陶瓷组合物，所述介电陶瓷组合物包含：基体材料，由(Ba1‑xCax)TiO3(0

公开(公告)号：CN111063540B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201910193560.6

申请日：2019-03-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹锡均 ,  车炅津 ,  金正烈 ,  赵志弘

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案；通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构；通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体；以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极，并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn)，并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt％或更高。

公开(公告)号：CN111009418B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201910183890.7

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔斗源 ,  赵志弘 ,  禹锡均

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法以及介电磁性组合物，制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备包括基体材料粉末颗粒的介电磁性组合物，基体材料粉末颗粒由BaTi2O5或(Ba(1‑x)Cax)Ti2O5(0≤x

公开(公告)号：CN111029142B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN201910180800.9

申请日：2019-03-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔斗源 ,  赵志弘 ,  禹锡均

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件和介电陶瓷组合物，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及设置在介电层上的多个第一内电极和多个第二内电极以彼此面对，且介电层中的每个介于第一内电极与第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的外表面上，并且分别电连接到第一内电极和第二内电极，其中，介电层包括介电陶瓷组合物，所述介电陶瓷组合物包括由z(Ba(1‑x)Cax)TiO3‑(1‑z)BaTi2O5表示的基体材料主要成分，所述基体材料主要成分包括由(Ba(1‑x)Cax)TiO3表示的第一主要成分和由BaTi2O5表示的第二主要成分，0.7≤z≤0.8且0≤x

公开(公告)号：CN110838407A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201811549336.8

申请日：2018-12-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜晟馨 ,  金龙九 ,  金亨奎 ,  刘元熙 ,  曹钟贤 ,  尹秉吉 ,  禹锡均 ,  董贤圣

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括主体和多个外电极，所述主体包括利用多个介电层和多个内电极形成的堆叠结构。每个外电极包括导电层和覆盖所述导电层的镀层，所述导电层设置在所述主体的相应的端部并且连接到所述多个内电极的相应部分。每个导电层包括镍(Ni)和钛酸钡(BT)，并且相应的所述导电层的截面中被镍占据的面积相对于所述截面的总面积的比率为30％至65％。

公开(公告)号：CN116053039B

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202310150925.3

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔斗源 ,  赵志弘 ,  禹锡均

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/012

Abstract: 本公开提供一种介电磁性组合物，所述介电磁性组合物包括由BaTi2O5或(Ba(1‑x)Cax)Ti2O5表示的基体材料粉末颗粒，其中，0≤x

公开(公告)号：CN112542316A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202011449729.9

申请日：2018-12-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜晟馨 ,  金龙九 ,  金亨奎 ,  刘元熙 ,  曹钟贤 ,  尹秉吉 ,  禹锡均 ,  董贤圣

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括主体和多个外电极，所述主体包括利用多个介电层和多个内电极形成的堆叠结构。每个外电极包括导电层和覆盖所述导电层的镀层，所述导电层设置在所述主体的相应的端部并且连接到所述多个内电极的相应部分。每个导电层包括镍(Ni)和钛酸钡(BT)，并且相应的所述导电层的截面中被镍占据的面积相对于所述截面的总面积的比率为30％至65％。

公开(公告)号：CN111063540A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201910193560.6

申请日：2019-03-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹锡均 ,  车炅津 ,  金正烈 ,  赵志弘

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案；通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构；通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体；以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极，并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn)，并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt％或更高。