多层电容器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110838407A

    公开(公告)日:2020-02-25

    申请号:CN201811549336.8

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括主体和多个外电极,所述主体包括利用多个介电层和多个内电极形成的堆叠结构。每个外电极包括导电层和覆盖所述导电层的镀层,所述导电层设置在所述主体的相应的端部并且连接到所述多个内电极的相应部分。每个导电层包括镍(Ni)和钛酸钡(BT),并且相应的所述导电层的截面中被镍占据的面积相对于所述截面的总面积的比率为30%至65%。

    电子组件及制造电子组件的方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114512340A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202111300746.0

    申请日:2021-11-04

    Abstract: 本公开提供一种电子组件及制造电子组件的方法。所述电子组件包括:多个介电层;以及多个第一内电极和多个第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置,且对应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述多个第一内电极中的一个第一内电极包括:金属层,包含Ni和Sn;第一石墨烯层,设置在所述金属层的下表面上;以及第二石墨烯层,设置在所述金属层的上表面上。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118248462A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202311776585.1

    申请日:2023-12-22

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括两个或更多个单元电极堆,每个单元电极堆包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极,其中,所述两个或更多个单元电极堆沿所述第一方向排成一列,设置在每个单元电极堆的在所述第一方向上的上部中的内电极的宽度和设置在每个单元电极堆的在所述第一方向上的下部中的内电极的宽度分别小于设置在每个单元电极堆的在所述第一方向上的中央部中的内电极的宽度。

    多层电容器和制造多层电容器的方法

    公开(公告)号:CN116110714A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202210891829.X

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和一种制造该多层电容器的方法。所述多层电容器包括:主体,包括交替堆叠的多个介电层以及多个内电极,且所述介电层介于彼此相邻的两个所述内电极之间;以及外电极,设置在所述主体的外部上,分别包括连接到所述内电极的第一层以及覆盖所述第一层的第二层,其中,所述第一层包括包含元素A的金属颗粒以及形成在所述金属颗粒中的Z‑A‑O相,这里,元素Z是碱金属元素。

    多层电容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542316A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202011449729.9

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括主体和多个外电极,所述主体包括利用多个介电层和多个内电极形成的堆叠结构。每个外电极包括导电层和覆盖所述导电层的镀层,所述导电层设置在所述主体的相应的端部并且连接到所述多个内电极的相应部分。每个导电层包括镍(Ni)和钛酸钡(BT),并且相应的所述导电层的截面中被镍占据的面积相对于所述截面的总面积的比率为30%至65%。

    电子组件及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114512343A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202111191579.0

    申请日:2021-10-13

    Abstract: 本公开提供一种电子组件及其制造方法。所述电子组件,包括:主体,包括多个介电层和多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上,并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属,所述合金金属包括锡和铝。所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖,所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面,所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述内电极盖包括包含镍和铝的合金的第一合金区域。

    导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法

    公开(公告)号:CN114512338A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202111120390.2

    申请日:2021-09-24

    Abstract: 本公开提供了导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法。所述电子组件包括:主体,包括堆叠的多个介电层和多个内电极,且相应介电层介于内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上并连接到相应的内电极。所述内电极包括包含Ni和Sn的颗粒以及设置在所述颗粒的边界处的石墨烯层。Sn含量与Ni和Sn的总含量的比为Sn/(Ni+Sn),并且位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第一距离处的第一区域的Sn/(Ni+Sn)为A1,位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第二距离处的第二区域的Sn/(Ni+Sn)为A2,所述第二距离小于所述第一距离,并且A1小于A2。

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