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公开(公告)号：CN105992839A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201580008394.8
申请日：2015-02-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D3/00 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D5/06 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D17/00 , C25D5/12 , C25D3/12
CPC classification number: C25D5/18 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D5/02 , C25D5/06 , C25D5/12 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14
Abstract: 一种形成金属涂层的方法包括：在阳极(11)与形成阴极的基板(B)之间设置固体电解质膜(13)；使包含金属离子的溶液(L)与所述固体电解质膜(13)的阳极侧部分接触；以及在所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触的状态下，使电流从所述阳极(11)流向所述阴极以在所述基板(B)的表面上形成由金属形成的所述金属涂层。所述金属涂层是通过重复其中电流从所述阳极(11)流向所述阴极的电流流动时段(T)和其中电流不在所述阳极(11)与所述阴极之间流动的非电流流动时段(N)而形成的。
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公开(公告)号：CN105671603A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510861268.9
申请日：2015-12-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D5/00
CPC classification number: C25F3/14 , C25D5/022 , C25D17/002 , C25F7/00 , C25D5/00
Abstract: 本发明涉及表面处理方法和表面处理装置。一种表面处理方法包括：在固体电解质膜的第一表面被直接设置在基板的表面上，并且设置有通孔的掩蔽板的第一表面被直接设置在所述固体电解质膜的第二表面上的状态下，通过经由所述通孔将溶剂从所述掩蔽板的第二表面供给到所述固体电解质膜来粗化所述基板的与所述通孔对应的表面区域，其中，所供给的溶剂渗透过所述固体电解质膜，并且溶解所述基板的所述表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105575830A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510712706.5
申请日：2015-10-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/16 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/16245 , H01L2224/16502 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33181 , H01L2224/81805 , H01L2224/83447 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L24/27 , H01L2224/29147 , H01L2224/83805
Abstract: 本发明提供一种制造半导体装置的方法，其包括：将包含至少锡的焊料材料布置在半导体元件和设置有镍层和铜层的接合构件之间，使得焊料材料接触铜层，镍层设置在接合构件的表面上，并且铜层设置在镍层的表面的至少一部分上；以及使用铜层和焊料材料中的锡来熔化以及凝固焊料材料以在镍层的表面上形成Cu6Sn5。本发明还提供一种半导体装置。
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公开(公告)号：CN105473769A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480045610.1
申请日：2014-08-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/04 , C25D3/00 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/007 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D21/04
Abstract: 在阳极(11)与用作阴极的基板(B)之间设置位于所述阳极(11)的表面上的固体电解质膜(13)。使所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触。同时，通过以下方式在所述基板(B)的表面上形成金属膜(F)：在所述固体电解质膜(B)接触所述基板(B)的第一接触状态下，通过在所述阳极(11)与所述基板(B)之间施加电压，使金属从金属离子沉淀到所述基板(B)的表面上。所述金属离子被包含在所述固体电解质膜(13)内部。
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公开(公告)号：CN105452539A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043900.2
申请日：2014-08-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/22 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/10 , C25D17/12
Abstract: 本发明涉及金属薄膜(F)的薄膜沉积装置(1A)，其包括正电极(11)、固体电解质膜(13)、以及在正电极(11)和待为负电极的基底材料(B)之间施加电压的电源部(14)。固体电解质膜(13)允许水含量为15质量％或更大并能够包含金属离子。电源部(14)在正电极和基底材料之间施加电压，在其中固体电解质膜设置在正电极的表面上的状态下，使得由包含在固体电解质膜(13)内部的金属离子制得的金属沉淀在基底材料(B)的表面上。
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公开(公告)号：CN102067741A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980123165.5
申请日：2009-06-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/028 , H05K2201/051 , H05K2201/09827 , Y10T29/49071
Abstract: 一种线束，其具有配线薄膜，所述配线薄膜包括：绝缘基材(10)；布置在所述绝缘基材(10)的表面上的多条电线(20)；以及包覆所述绝缘基材(10)的所述表面以覆盖所述电线(20)的绝缘覆层(30)。通过将所述配线薄膜绕着芯部(C)的纵向轴线卷绕来形成所述线束，所述芯部的纵向轴线平行于所述电线的纵向轴线(L)。
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公开(公告)号：CN101578928A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880002172.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。
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