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公开(公告)号:CN110914747B
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN201880052936.5
申请日:2018-07-31
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 本发明提供一种含间隔物胶带,该含间隔物胶带具有至少包含粘合剂树脂层和多个间隔物的间隔物分散层,该含间隔物胶带用于:无需对每个配置间隔物的基板或部件实施不同的间隔物形成工序,即能够以低成本在各种部件或基板之间通用地形成微细且均匀的间隙。该含间隔物胶带是多个间隔物彼此独立地分散配置在粘合剂树脂层的单面的胶带。间隔物优选规则地分散配置在粘合剂树脂层的单面。间隔物的面积占有率优选为35%以下。
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公开(公告)号:CN114787640A
公开(公告)日:2022-07-22
申请号:CN202080081996.7
申请日:2020-11-19
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor: 石松朋之
Abstract: 本发明提供即使对细间距的端子也能得到优异的各向异性和耐久性的探针片以及探针片的制造方法。所述探针片具备:柔性片(10),具有多个贯通电极(12);第一各向异性导电性弹性体层(20),配置于柔性片(10)的一个面,从贯通电极(12)至表面为止使导电性粒子(22)在厚度方向连锁而形成;以及第二各向异性导电性弹性体层(30),配置于柔性片(10)的另一个面,从贯通电极(12)至表面为止使导电性粒子(32)在厚度方向连锁而形成。
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公开(公告)号:CN114787307A
公开(公告)日:2022-07-22
申请号:CN202080082210.3
申请日:2020-11-26
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor: 大关裕树
IPC: C09J7/30 , C08G59/40 , C09J4/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J163/02 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 各向异性导电膜,其是用于将电子零件安装于布线基板的各向异性导电膜,可不降低粒子捕捉效率而抑制连接电阻值的上升,其含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂、成膜用树脂和导电粒子。在这里,丙烯酸系化合物的含量相对于环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂、丙烯酸系化合物、自由基聚合引发剂和成膜用树脂的总和为1.0质量%以上且8.0质量%以下。各向异性导电膜可层叠有分别含有环氧系化合物、阴离子聚合型固化剂和成膜用树脂的第1层和第2层。在这种情况下,可只第1层含有丙烯酸系化合物和自由基聚合引发剂,也可进一步含有导电粒子。
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公开(公告)号:CN107850697B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN201680041685.1
申请日:2016-06-23
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor: 花岛直树
Abstract: 本发明提供一种能够抑制高阶衍射成分并且能够实现平坦的扩散角度分布特性的扩散板、显示装置、投影装置及照明装置。本发明所涉及的扩散板为由位于透明基板的表面的单透镜组构成的微透镜阵列型的扩散板,构成所述单透镜组的各个单透镜所具有的曲率半径作为所述单透镜组整体而存在偏差,并且,所述各个单透镜的顶点位置不规则地配置,所述单透镜组中的至少一个所述单透镜的透镜表面形状满足式1及式2。
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公开(公告)号:CN111995956B
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN202010805650.9
申请日:2016-02-09
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor: 平山坚一
IPC: C09J7/20 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B5/16
Abstract: 课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜,其具备:包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层;和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。
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公开(公告)号:CN111640528B
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN202010304367.8
申请日:2016-05-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor: 筱原诚一郎
IPC: H01B5/16 , H01B13/00 , H01L21/60 , C09J9/02 , C09J7/30 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J171/12
Abstract: 各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子具有以既定粒子间距排列的第1轴以既定轴间距并排的排列。导电粒子为大致圆球,在将导电粒子的平均粒径设为D的情况下,第1轴中的导电粒子间距为1.5D以上,第1轴的轴间距为1.5D以上。由第1轴中的任意的导电粒子、该第1轴中与导电粒子邻接的导电粒子、和与该第1轴邻接的第1轴上与导电粒子最接近的导电粒子形成的3角形的各边的方向(格子轴)与各向异性导电性膜的膜宽度方向斜交。依据该各向异性导电性膜,能得到稳定的连接可靠性,且能够抑制伴随导电粒子的密度增加的制造成本上升。
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公开(公告)号:CN105339450B
公开(公告)日:2022-05-24
申请号:CN201480009023.7
申请日:2014-08-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J7/29 , B32B27/00 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 提供能获得优异的连接性的保护带以及使用该保护带的半导体装置的制造方法。依次具有粘接剂层(11)、热塑性树脂层(12)和基体材料膜层(13),粘贴保护带的粘贴温度下的粘接剂层(11)的储能剪切弹性模量和热塑性树脂层(12)的储能剪切弹性模量的弹性模量比为0.01以下。由此,由于抑制凸点上残留树脂,所以能够获得优异的连接性。
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公开(公告)号:CN114502685A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202080071245.7
申请日:2020-10-14
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间,使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉,使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
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公开(公告)号:CN108463882B
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN201780006145.4
申请日:2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/04 , C08K7/00 , H01L23/36
Abstract: 本发明提供含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料的导热片,其中上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30,上述导热性填料的含量为48体积%~70体积%,上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。
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