-
公开(公告)号：CN117500959A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280040544.3
申请日：2022-12-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 关正也
Abstract: 在杯式镀覆装置中抑制搅拌桨的中央部垂下。包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架，其构成为在使被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下保持基板(Wf)；搅拌桨(460)，其配置于阳极与基板(Wf)之间；驱动机构(462)，其构成为支承搅拌桨(460)的基端部(460A)，使搅拌桨(460)沿着基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)往复移动；第1磁铁(464)，其设置于搅拌桨(460)；以及第2磁铁(468)，其设置为与第1磁铁(464)对置，第1磁铁(464)以及第2磁铁(468)构成为相互带来磁力，以使搅拌桨(460)的基端部(460A)与前端部(460B)之间的中央部(460C)接近基板(Wf)的被镀覆面(Wfa)。
-
公开(公告)号：CN117484379A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310938787.5
申请日：2023-07-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 尹升镐
IPC: B24B37/10 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B49/00 , B24B51/00 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24B55/06 , B24B57/02 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种能够抑制研磨液导致的遮蔽并测定基板的表面温度的研磨装置。研磨装置具备：通过检测微波来生成微波检测数据的微波检测传感器(51)；以及基于微波检测数据来决定基板(W)的表面温度的控制装置(100)。
-
公开(公告)号：CN117316819A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311261098.1
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
-
公开(公告)号：CN117124230A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310607237.5
申请日：2023-05-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B7/22 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法及非易失性的存储介质，其目的之一是，在研磨装置中，当将基板从基板保持部件释放时抑制基板的干燥。研磨装置具备：研磨台、基板保持部件、压力调节器、一个或多个释放喷嘴以及控制装置，该控制装置执行基板释放处理，基板释放处理为，控制压力调节器，在通过对压力室的全部区域加压而对弹性膜整体加压后，通过以使包含处于压力室的中心的区域的一个或多个中心侧的区域的压力高于其它的区域的压力的方式对压力室加压而对弹性膜的中心部加压，并且通过以将加压流体向弹性膜与基板的接触部位喷射的方式对一个或多个释放喷嘴进行控制，从而使基板从弹性膜释放。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110629276B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201910532201.9
申请日：2019-06-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明减少附着于基板支架的电镀液的量。提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。
-
公开(公告)号：CN108695210B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201810298844.7
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种具有较高的清洗性能的基板清洗装置、基板清洗方法以及这样的基板清洗装置的控制方法。提供一种基板清洗装置，具备：基板保持旋转部，该基板保持旋转部保持基板并使该基板旋转；长条状的清洗部件，该长条状的清洗部件与旋转的所述基板接触而清洗所述基板；以及第一喷嘴和第二喷嘴，该第一喷嘴和该第二喷嘴相对于所述清洗部件的长度方向配置于同一侧，与所述第二喷嘴相比，所述第一喷嘴更有力地向第一区域供给液体，该第一区域位于所述基板中的所述清洗部件的所述第一喷嘴侧，所述第二喷嘴向第二区域供给液体，该第二区域位于所述基板中的所述清洗部件的所述第二喷嘴侧，且比包括至少基板的周缘部外侧的区域的所述第一区域宽。
-
公开(公告)号：CN108695211B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201810301919.2
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
-
公开(公告)号：CN116897226A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202280014805.4
申请日：2022-08-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 辻一仁
Abstract: 镀覆装置具备：镀覆槽，其构成为收容镀覆液；基板支架，其构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板；旋转机构，其使上述基板支架旋转；升降机构，其使上述基板支架升降；以及控制装置，上述基板支架具备：接触部件，其构成为与上述基板能够供电地接触；密封部件，其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封；液体保持部，其在内部具有上述接触部件，并构成为在通过上述密封部件将上述基板支架与上述基板之间密封时能够保持液体；以及喷吐口，其构成为向上述液体保持部或上述基板支架的内部的与上述液体保持部连通的空间开口，或能够配置于上述基板支架的侧方，而喷吐上述液体。
-
公开(公告)号：CN115715337B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202180042509.0
申请日：2021-10-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 辻一仁
Abstract: 本发明提出一种能够在不影响生产率的情况下有效地对基板实施预湿处理的预湿处理方法。提出用于在镀覆装置中对基板实施镀覆处理之前实施预湿处理的预湿处理方法。预湿处理方法包括：基于决定上述镀覆装置整体的处理速率的速率決定工序，算出预湿模块中的最大处理时间的工序；基于算出的上述最大处理时间，算出上述预湿模块中的喷嘴头的最低移动速度的工序；以及以算出的上述最低移动速度以上的速度使上述喷嘴头移动并向上述基板的板面供给上述预湿液的工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2597
records
(took 0.054 seconds)
