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公开(公告)号：CN103582319A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210250503.5
申请日：2012-07-19
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种线路积层板结构的制作方法，包含载体金属化步骤、第一线路层形成步骤、至少一增层步骤、载板去除步骤、支撑边框形成步骤以及防焊层形成步骤，主要在于在去除载板之后以影像转移的方式，在基底的边缘处，且与该第一线路层的位置不重迭处，形成支撑边框，最后再进行防焊层的设置，该结构不含支撑边框的总厚度小于150um，如此应用于现有的制程中，但未将原先做为基底的至少一金属层完全移除，而是形成支撑边框设置，在不影响线路连接的情况下，能够物理性的支撑线路积层板，以避免薄板弯曲等后续问题。
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公开(公告)号：CN103547057A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210242314.3
申请日：2012-07-13
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种线路积层板结构，包含一第一线路层、一第一绝缘层、至少一第二线路层、至少一第二绝缘层，以及一支撑边框，线路积层板结构的总厚度低于150um，其中支撑边框设置在第一绝缘层与第一线路层共面的表面的边缘，且不遮蔽该第一线路层暴露于外界的部分，是以至少一种金属材料所制成，藉由利用支撑边框设置于第一绝缘层与第一线路层共面表面的边缘，在不影响线路连接的情况下，物理性的支撑线路积层板，以避免薄板弯曲等后续问题。
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公开(公告)号：CN103249256A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210032195.9
申请日：2012-02-14
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 一种线路图案的表面处理结构，形成在印刷电路基板的线路图案上，线路图案的表面处理结构包含由下到上堆叠的第一金属层、第二金属层、以及第三金属层，或第二金属层以及第三金属层，主要是藉由贵金属钯，来阻绝原本线路铜离子的扩散，能使用较低的薄度就能够达到良好的打线接着与锡球焊接效果，进而降低了整体的厚度，进而减少成本，并能达到较佳的均匀度，能够适用于细线路的制作，而提升了工业应用性。
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公开(公告)号：CN103249243A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210023876.9
申请日：2012-02-03
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种线路积层板的线路结构，该线路结构包含：基板、线路金属层、纳米镀覆层以及覆盖层，纳米镀覆层为具有5～40nm的厚度且平坦的镀覆层，形成在线路金属层的外表面，也可以先将线路金属层以及纳米镀覆层形成在预成型板上，再将基板与具有线路金属层及纳米镀覆层的预成型板压合，最后将预成型板去除，而形成线路层及纳米镀覆层嵌入基板的线路结构，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力来改善界面接合效果，不需将线路金属层表面粗糙化，进而不需要预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。
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公开(公告)号：CN100493297C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200610093547.6
申请日：2006-06-26
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明自动化制程中卷带式薄状体的图案化方法，主要将卷带式薄状体黏贴至具微黏性胶的支撑板，使得激光束图案化卷带式薄状体所产生的碳渣和/或碎片，会被粘着在具微黏性胶的支撑板之上，因此在自动化制程中碳渣和/或碎片不会掉落至其它卷带式薄状体的部分上，当然也无需考虑清除碳渣和/或碎片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1459838A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02120256.7
申请日：2002-05-17
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Inventor： 黄胜川
Abstract: 一种利用叠构式光阻影像转移的封装用载板制程。为提供一种无电镀导线、提高载板布线密度、降低成本、杜绝防焊阻剂剥离、改善电子产品功能品质的电子元件封装件制造方法，提出本发明，它包括于载板基材表面上设置薄底铜层；以第一次光阻影像转移手段定义出导体线路的镀铜区域；于镀铜区域镀铜；以第二次光阻影像转移手段定义出I/O接点镀镍金区域；于各I/O接点上电镀镍金；剥除光阻；蚀除线路间相连的薄底铜层；印制图案化的防焊阻剂。
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公开(公告)号：CN110963137B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201811609196.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: B65B69/00
Abstract: 一种起膜机构包含振动组件、控制组件、基座、及共振板。控制组件适于驱动振动组件产生一超音震波。共振板具有多个孔洞，且共振板在一预定空间内浮动连接基座，适于承接一传导震波并产生一振动。
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公开(公告)号：CN109849493B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201711405335.1
申请日：2017-12-22
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: B32B38/10
Abstract: 一种撕箔机构适于撕除一位于基板上之一箔膜，撕箔机构包含起箔元件、连动构件、控制组件。控制组件驱动连动构件而使起箔元件以一运动路径运动，起箔元件于该运动路径运动时，起箔元件的起箔面系以一初始角度接触基板的一角落、接着朝一进给方向位移一第一进给量、续该起箔面朝上Z及朝该基板方向位移一第二进给量且该第一进给角缩小。
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公开(公告)号：CN107920413B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201610879476.6
申请日：2016-10-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由多个导电柱，降低多个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。
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