-
公开(公告)号：CN103249256A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210032195.9
申请日：2012-02-14
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 一种线路图案的表面处理结构，形成在印刷电路基板的线路图案上，线路图案的表面处理结构包含由下到上堆叠的第一金属层、第二金属层、以及第三金属层，或第二金属层以及第三金属层，主要是藉由贵金属钯，来阻绝原本线路铜离子的扩散，能使用较低的薄度就能够达到良好的打线接着与锡球焊接效果，进而降低了整体的厚度，进而减少成本，并能达到较佳的均匀度，能够适用于细线路的制作，而提升了工业应用性。
Search Results
1
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
